В процессе отверждения на твердом основании каждый слои отверждается путем экспонирования ультрафиолетовой лампой, а не сканирования лазерным лучом. Таким образом, все точки слоя затвердевают одновременно и окончательное отверждение не требуется.
Типичный процесс отверждения на твердом основании происходит так:
1. По данным геометрической модели детали и желаемой толщине слоя рассчитывается поперечное сечение каждого слоя.
2. Для каждого слоя изготавливается оптическая маска по форме соответствующего поперечного сечения.
3. После выравнивания, платформа покрывается тонким слоем жидкого фотополимера.
4. Над поверхностью жидкой пластмассы помещается маска, соответствующая жидкому слою, и пластмасса экспонируется светом мощной ультрафиолетовой лампы. Процесс начинается с маски, соответствующей нижнему слою.
5. Оставшаяся жидкость удаляется с изделия.
6. Изделие покрывается слоем жидкого воска, который заполняет пустоты. Затем к воску прикладывается ходолная пластина, и он затвердевает.
7. Слой стачивается до желаемой толщины с помощью шлифовального диска.
8. Готовая часть изделия покрывается тонким слоем жидкого полимера, и шаги 4-7 повторяются для каждого последующего слоя, пока не будет обработан самый верхний слой.
9. Воск расплавляется и удаляется из готовой детали.
Главным преимуществом отверждения на твердом основании по сравнению со стереолитографией является отсутствие необходимости в поддерживающих структурах. Это обусловлено тем, что пустоты заполняются воском. Кроме того, благодаря использованию света лампы вместо лазерного луча исключается операция окончательного отверждения. Хотя отверждение на твердом основании позволяет изготавливать детали с большей точностью, чем стереолитография, процесс этот весьма сложен.