Величина коэффициента теплопроводности полимерной композиции определяется в основном как самим полимером, так и наполнителем.
Теплопроводность самого полимера очень мала (0,1¸0,2 Вт/м*к) и зависит от гибкости макромолекул и степени сшивки.
Теплопроводность других компонентов обычно на один – два порядка выше по сравнению с полимером. Поэтому данную величину легко варьировать введением того или иного количества наполнителя, что особенно важно в радиоэлектронных изделиях (микросхемах, транзисторах и др.), где необходим хороший теплоотвод. Измерения проводят различными методами. В нашей стране в качестве стандартизированного устройства для определения теплоемкости используется прибор ИТ-l-400.