Керамика, стекла, ситаллы имеют хорошие прочностные свойства. Но их характерная особенность – хрупкость, поэтому прочность на сжатие у них в несколько раз больше прочности на изгиб. Предел прочности на изгиб колеблется от 30 до 300МПа, достигая у некоторых ситаллов до 500 МПа. Важной характеристикой для хрупких материалов является ТКЛР, особенно когда идет речь о работе в условиях быстрых смен температуры, или о соединении диэлектриков с металлами. ТКЛР керамики и тугоплавких стекол не превышает a<8×10-6 ºС-1, у легкоплавких стекол он равен (15…30)×10-6 ºС-1, у ситаллов – (-4…31) ×10-6 ºС-1.
Керамика и ситаллы имеют наибольшую стабильность структуры и свойств, не подвержены старению и устойчивы к нагреву. В стеклах под влиянием электрического поля возможна миграция ионов щелочных металлов и образование электропроводящих мостиков.
Керамика по назначению подразделяется на установочную(для изготовления различных деталей, несущих механическую нагрузку) и на электротехническую (в изделиях из этой керамики в основном используются ее электрофизические свойства, и она широко применяется в приборостроении, электротехнике, электронике).
Керамику классифицируют на пассивную (ее свойства не зависят от внешних воздействий), и активную (ее свойствами можно управлять в широких пределах с помощью внешних энергетических воздействий. К активной керамике относятся сегнетокерамика, пьезокерамика).
Керамика, стекла, ситаллы широко используются в качестве материалов электротехнического назначения. Их свойства рассмотрены в теме №10. В таблице 6 приведены основные параметры керамик и стёкол. Термическая стойкость их может достигать значений: для установочной керамики и стёкол от 150…3000С до температуры 12000С; для электротехнической керамики, ситаллов—до 300…1000 0С и более. Отдельные марки керамики и стекол способны выдержать перепады температур (термоудар) до 150…350 0С.