N Поэтому нужна тщательная промывка плат сразу же после пайки, иногда с применением веществ, нейтрализующих кислотные флюсы.

n Сосульки - типичный дефект при пайке ПП, вызванный чаще всего низкой температурой припоя или недостаточным временем пайки.

n Их устраняют путем регулировки параметров пайки, изменением угла выхода платы из припоя, применением обдува горячим воздухом («воздушный нож»).

n Холодная пайка - дефект, образующийся при смещении выводов ЭРЭ при кристаллизации припоя или отсутствии сплавления припоя с поверхностью паяемой детали. Указанный дефект можно исправить вторичной пайкой соединений.

n Натеки вызваны избытком припоя в местах соединений, что увеличивает расход припоя.