n Сосульки - типичный дефект при пайке ПП, вызванный чаще всего низкой температурой припоя или недостаточным временем пайки.
n Их устраняют путем регулировки параметров пайки, изменением угла выхода платы из припоя, применением обдува горячим воздухом («воздушный нож»).
n Холодная пайка - дефект, образующийся при смещении выводов ЭРЭ при кристаллизации припоя или отсутствии сплавления припоя с поверхностью паяемой детали. Указанный дефект можно исправить вторичной пайкой соединений.
n Натеки вызваны избытком припоя в местах соединений, что увеличивает расход припоя.