Пленочные и гибридные ИМС, их отличительные особенности от полупроводниковых ИМС.

В пленочных ИМС пассивные элементы (конденсаторы, резисторы, небольшие индуктивности) выполняются в виде проводящих, резистивных и диэлектрических пленок, наносимых на общую диэлектрическую подложку. Изготовление диодов и транзисторов по пленочной технологии сопряжено с большими трудностями, поэтому они не применяются. В гибридных ИМС пассивные элементы выполняются по пленочной технологии, а в качестве диодов и транзисторов используются дискретные бескорпусные приборы, впаиваемые в схему. Причем, такими впаиваемыми приборами могут быть не только отдельные диоды и транзисторы, но и законченные ИМС. Гибридные ИМС по сравнению с полупроводниковыми, имеют большие размеры, более ложную технологию и меньшую степень автоматизации производства. Поэтому чаще применяется полупроводниковые ИМС.

Рис. 1 Рис. 2