рефераты конспекты курсовые дипломные лекции шпоры

Реферат Курсовая Конспект

Исторический обзор

Исторический обзор - раздел Электроника, ВВЕДЕНИЕ В МИКРОЭЛЕКТРОНИКУ Электроника – Раздел Науки И Техники, В Котором Исследуются Электронные Явлен...

Электроника – раздел науки и техники, в котором исследуются электронные явления в веществе; на основе результатов этих исследований разрабатываются методы создания электронных приборов, электронных схем и систем.

Электронные схемы и системы лежат в основе инструментальной базы автоматики, информатики, вычислительной техники, телемеханики и др.

Электроника прошла три этапа развития:

- ламповая,

- полупроводниковая,

- интегральная полупроводниковая электроника (микроэлектроника).

Наноэлектроника – это современный четвертый этап развития электроники.

В основе первого этапа развития электроники лежит эффект эмиссии электронов из нагретого катода и управление потоком этих электронов в вакууме с помощью электрического поля. На основе этого эффекта был создан активный схемный элемент – радиолампа, позволяющая выпрямлять и усиливать электрический сигнал, также генерировать электромагнитные колебания.

Двухэлектродная лампа, содержащая катод и анод, служит выпрямителем переменного тока.

В трехэлектродной лампе (триоде) есть еще один электрод - сетка, подавая напряжение на который можно управлять анодным током. Поэтому диод и триод называют активными схемными элементами. Резисторы (электрические со-

противления), конденсаторы (электроемкости) и катушки индуктивности относят к пассивным элементам.

Электронные схемы первого поколения состояли из дискретных активных и пассивных элементов. Ламповая электроника использовалась для создания не очень сложных электронных схем. В середине прошлого века перед электроникой встали проблемы:

- повысить надежность электронных схем;

-снизить их габариты, вес и энергопотребление;

-уменьшить себестоимость производства;

- увеличить быстродействие.

Ламповая электроника не могла решить эти проблемы.

Дискретные элементы изготовлялись из различных материалов по несовместимым технологиям. Снизить их себестоимость и увеличить производительность было невозможно.

Электронные схемы получались путем соединения дискретных элементов, например, пайкой. Межсоединения были самой ненадежной частью схем, их невозможно было полностью автоматизировать. В сложных схемах было так много межсоединений , что в электронике возникла ситуация, названная «тиранией межсоединений». Первая ламповая ЭВМ (1948 г.) содержала 20 000 радиоламп и еще большее число межсоединений, беспрерывно работать она могла только несколько часов.

Современные интегральные микросхемы (ИМС) содержат до миллиарда элементов и обеспечивают бесперебойную работу на протяжении десятков лет.

Уменьшить габариты, вес и энергопотребление радиоламп практически невозможно. Первая ламповая ЭВМ имела площадь 200 м2 и потребляла 200 кВт электроэнергии. Этот недостаток не позволял создание мобильной электронной аппаратуры, необходимой для военной и космической техники.

К пятидесятым годам прошлого века ламповая электроника полностью исчерпала свои возможности. Возникла иная электроника, основанная на особых свойствах полупроводниковых структур, представляющих границу раздела между областями полупроводника с различными свойствами.

Если граница разделяет слои полупроводника с электронным и дырочным типами проводимости, то она называется p-n переходом и так же, как и диод, обладает односторонней проводимостью.

Граница раздела слоев различного состава называется гетеропереходом. Кроме того используются структуры, включающие слои металла, диэлектрика и полупроводника, которые называются МДП или МОП-структурами. В МОП-структуре диэлектриком служит окисел полупроводника, например, двуокись кремния SiO2.

Эру полупроводниковой электроники открыло в 1947 г. изобретение американских физиков Дж. Бардина и У. Браттейна точечного транзистора (триода). Прибор имел два точечных контакта, образованных между поверхностью германия и тонкими золотыми проволочками. У. Шокли проанализировал полученные результаты и предложил конструкцию сплавного транзистора, которая была реализована в следующем году.

Термин «биполярный транзистор» связан с тем, что в нем используются носители заряда двух видов: электроны и дырки. Слово «транзистор» (от англ. transfer resistor) означает, что этот прибор согласует низкоомную цепь эмиттера с высокоомной цепью коллектора. В 1956 г. Шокли, Бардин и Браттейн получили Нобелевскую премию по физике за создание биполярного транзистора.

Ламповые диод и триод были заменены кристаллическими диодом и транзистором. Возникла электроника, основанная на использовании дискретных полупроводниковых приборов. Надежность электронных схем значительно увеличилась, уменьшились их габариты, вес и энергопотребление, но «тирания межсоединений» сохранилась. Себестоимость изделий электроники осталась высокой.

Электроника, основанная на дискретных полупроводниковых приборов, существовала недолго, после 1960 г. ее сменила интегральная полупроводниковая электроника (микроэлектроника). Начался третий этап развития электроники. Основными элементами электронных систем стали интегральные микросхемы (ИМС).

ИМС – это микроминиатюрный функциональный узел электронной аппаратуры, в котором активные, пассивные и соединительные элементы изготавливаются в едином технологическом цикле на поверхности и в объеме материала и имеют общую оболочку.

Изготовление всех элементов ИМС в едином технологическом цикле и в одном материале позволяет использовать вместо последовательной технологии (индивидуальной для каждого элемента) параллельную (интегральную) технологию. Себестоимость производства сложных электронных схем в расчете на один схемный элемент резко уменьшилась.

Возможность перехода на интегральную технологию связана с тем, что полупроводниковая структура обладает практически всеми необходимыми схемными свойствами: отдельный p-n переход может использоваться как резистор, конденсатор, диод, переключатель сигнала, стабилизатор напряжения, фоточувствительный элемент, светодиод, полупроводниковый лазер, а в сочетании с другими p-n переходами и как транзистор, тиристор и т.п. Следовательно, формируя в полупроводниковом кристалле в одном технологическом цикле множество p-n переходов, можно создать сложную ИМС.

Развитие твердотельной интегральной электроники шло по пути уменьшения габаритов, увеличения быстродействия, объема памяти и надежности схем. На этом пути были разработаны методы миниатюризации элементов ИМС, открывшие возможности перехода к наноэлектронике.


Возникновение и развитие полупроводниковой микро- и наноэлектроники стало возможным благодаря развитию современной квантовой теории твердого тела. Чтобы разобраться в принципе действия полупроводниковых приборов, ИМС и наноэлектронных устройств, необходимо изучить основы квантовой механики.

Отметим хронологию наиболее важных открытий и изобретений в области полупроводниковых приборов и ИМС.

1947 г. – создание точечного транзистора.

1950 г. – получение монокристаллического германия.

1951 г. – промышленный выпуск биполярных транзисторов. Изобретение полевого транзистора с управляющим p-n переходом.

1952 г. – получение монокристаллического кремния.

1955 г. – промышленный выпуск кремниевых биполярных транзисторов.

1956 г. – изобретение диффузионного транзистора.

1958 г. – изобретение планарного транзистора.

1959 г. - промышленный выпуск интегральных схем (ИС).

1960 г. – создание эпитаксиальных транзисторов, МДП- транзисторов, диодов Шоттки. Выпуск ИС малой степени интеграции (число элементов на одном кристалле не более 100).

1962 г. - разработка цифровых ИС по технологии МОП.

1966 г. – выпуск ИС средней степени интеграции (с числом элементов на кристалле до 1000).

1969 г. – выпуск ИС большой степени интеграции (с числом элементов до 10 000 на кристалле) или больших ИС (БИС). Изобретение приборов с зарядовой связью (ПЗС).

1971 г. – разработка микропроцессоров.

1975 г. – разработка ИС сверхбольшой степени интеграции (с числом элементов на кристалле более 10 000) - СБИС.

1981 г. – создание сканирующего туннельного микроскопа (СТМ).

 

1986 г. – вручение Нобелевской премии за СТМ.

С созданием СТМ получила интенсивное развитие нанотехнология. Нанотехнология - это совокупность методов изготовления и обработки материалов, устройств и систем, размеры которых составляют 1 – 100 нм (хотя бы в одном измерении).

 

– Конец работы –

Эта тема принадлежит разделу:

ВВЕДЕНИЕ В МИКРОЭЛЕКТРОНИКУ

технический университет... Е П Новокрещенова...

Если Вам нужно дополнительный материал на эту тему, или Вы не нашли то, что искали, рекомендуем воспользоваться поиском по нашей базе работ: Исторический обзор

Что будем делать с полученным материалом:

Если этот материал оказался полезным ля Вас, Вы можете сохранить его на свою страничку в социальных сетях:

Все темы данного раздела:

Полупроводниковые ИМС
В первых дискретных полупроводниковых приборах (точечных и сплавных) электронно-дырочный переход формировался после разделения полупроводниковой пластины на кристаллы. Поэтому каждый кристалл требо

Основные принципы интегральной технологии
Важнейшим принципом является технологическая совместимость элементов ИМС с наиболее сложным элементом, которым является транзистор. Структура элементов (диодов, резисторов, конденсаторов)

Гибридные и совмещенные интегральные схемы
Применение полупроводниковых ИМС ограничено следующими причинами: производство полупроводниковых ИМС экономически оправдано лишь в крупносерийном и массовом производстве (основные затраты идут на п

Степень интеграции
Степень интеграции К – это показатель сложности ИМС, характеризуемой числом элементов N, полученных интегральной технологией на общем кристалле:   К = lg N.

Собственные и примесные полупроводники
Собственный полупроводник. Рассмотрим механизм проводимости полупроводниковых материалов на примере элементарных полупроводников. В кристалле кремния (он находится в четвертой группе таблицы

Полупроводников (p-n переход)
Для создания контакта электронного и дырочного полупроводников в одну часть кристалла вводится акцепторная примесь, а в другую часть – донорная. Граница раздела между областями кристалла с разного

Основные этапы технологии ИМС
Основными этапами изготовления ИМС являются: · получение чистого полупроводникового материала; · выращивание из него монокристаллических слитков с заданными электрофизическими сво

Выбор полупроводникового материала
Технология ИМС предъявляет к полупроводниковому материалу жесткие требования. Для массового производства приборов и ИМС полупроводниковый материал должен: - иметь высокую химическ

Получение полупроводникового материала
Материалами, используемыми для изготовления ИМС, являются кремний и арсенид галлия. Однако ИМС делают в основном на кремнии, так как технология ИМС на арсениде галлия более сложная и не столь хорош

Получение полупроводниковых пластин
Полупроводниковые слитки режутся на пластины тонкими стальными дисками с алмазной режущей кромкой -рис.3.4.         Рис. 3.4. Резка

Получение эпитаксиальных структур
До 1965 г. выход годных ИМС на биполярных транзисторах не превышал 5 %. Использование в структуре ИМС эпитаксиального слоя позволило увеличить процент выхода годных ИМС до 50 – 70 %. Совре

Методы формирования элементов ИМС
  Основным элементом полупроводниковых ИМС является p-n переход. Для его образования в полупроводник заданного типа проводимости вводятся атомы примеси, создающей проводимость противо

Общая характеристика технологического процесса производства ИМС
Общее количество операций технологического процесса может достигать 200 в зависимости от структуры ИМС и конструкции корпуса.Все операции могут быть разделены на три группы - рис. 3.5.

Типы структур ИМС
Рассмотрим структуры биполярных ИМС. Диффузионно-планарная структура. Функции изоляции элементов в ней выполняют p-n переходы, ограничивающие области отдельных элементов и смещенные

Требования к кремниевым пластинам
Групповая кремниевая подложка представляет собой круглую плоскопараллельную пластину диаметром обычно до 300 мм и толщиной (в зависимости от диаметра) в интервале от 0,2 ÷ 0,3 мм до 1 мм. По

Микроклимат и производственная гигиена
Для повышения выхода годных ИМС и воспроизводимости их параметров важно поддерживать стабильные климатические условия, высокую чистоту воздушной среды, технологических газов и жидкостей. Т

Термическая диффузия примесей
Диффузия проводится с целью внедрения атомов легирующего элемента в кристаллическую решетку полупроводника для образования области с противоположным по отношению к исходному материалу типом проводи

Ионное легирование
Ионное легирование – это технологическая операция введения примесей в поверхностный слой пластины или эпитаксиальной пленки путем бомбардировки ионами примесей. Получение ионов, их ускорен

Эпитаксия
  Термин эпитаксия происходит от греческого epi – на, над и taxis – расположение. Эпитаксия - процесс наращивания на пластину (подложку) монокристаллического слоя (эпитаксиал

Свойства пленки двуокиси кремния
Двуокись кремния широко используется в технологии ИМС: для создания масок, используемых при проведении локальных технологических процессов, формирования подзатворного диэлектрика в МДП-структурах,

Травление
Травление – это удаление поверхностного слоя не механическим, а чаще всего химическим путем. Травление используют для получения максимально ровной бездефектной поверхности пластин, не достижимой ме

Нанесение тонких пленок
Тонкие пленки широко используются как в полупроводниковых, так и в гибридныхИМС. Они являются материалом проводников соединений, резисторов, конденсаторов, изоляции. Помимо требуемых электрофизичес

Проводники соединений и контакты в полупроводниковых ИМС
Элементы ИМС соединяются между собой тонкопленочными проводниками. Предварительно в двуокиси кремния, покрывающей поверхность пластины, вытравливаются окна под контакты. Далее на всю поверхность на

Литография
Литография – это процесс формирования отверстий (окон) в масках, создаваемых на поверхности пластины и предназначенных для проведения локальных технологических процессов (легирования, травления, ок

ЗАКЛЮЧЕНИЕ
С 1965 г. и по настоящее время полупроводниковая электроника бурно развивается. Ее базовым материалом является кремний. Он прекрасно обрабатывается, обеспечивает получение субмикронных схемных элем

Индексы Миллера
Пусть плоскость отсекает на осях координат отрезки ОА, ОВ и ОС (в единицах периода решетки). Рассчитаем обратные им величины H = 1/ОА, K = 1/ОВ, L = 1/ОС и определим наи­меньшие целые числа с таким

БИБЛИОГРАФИЧЕСКИЙ СПИСОК
1. Щука А.А. Электроника: учеб. пособие / А.А. Щука. СПб.: БХВ-Петербург, 2006. 2. Аваев Н.А. Основы микроэлектроники / Н.А. Аваев, Ю.Е. Наумов, В.Т. Фролкин. М.: Радио и связь, 1991.

Хотите получать на электронную почту самые свежие новости?
Education Insider Sample
Подпишитесь на Нашу рассылку
Наша политика приватности обеспечивает 100% безопасность и анонимность Ваших E-Mail
Реклама
Соответствующий теме материал
  • Похожее
  • Популярное
  • Облако тегов
  • Здесь
  • Временно
  • Пусто
Теги