Основной единицей в определении норм проектирования является минимальная ширина линии. Т.е минимальный размер на фотошаблоне, который может быть надежно перенесен на полупроводниковый материал. В общем случае величина минимальной ширины линии определяется разрешающей способностью процесса формирования рисунка, который чаще всего основан на оптической литографии. В более совершенных подходах используется электронно-лучевые, рентгеновские источники и источники глубокого ультрафиолета, каждый из которых обеспечивает более высокое разрешение.
Внутрислойные ограничения : определяются минимальные размеры объектов в каждом слое, а также минимальное расстояние между объектами в пределах одного слоя
Межслойные ограничения: (обычно сложнее) Тут участвует уже несколько слоев, представить их смысл и функциональное значение в наглядной форме труднее.
Ко всем группам существуют свои нормы проектирования: На создание транзистора, контактных и сквозных отверстий, контактов к карманам и подложке и т.д
Интегральные микросхемы должнысохранять параметры в пределах норм, установленныхтехническойдокументацией, в процессе и послевоздействия на них следующих климатическихфакторов: температурывоздуха с верхними значениями +55, +75,+85, +100, +125, +155°С и нижнимизначениями –10, –25, –40, –45, –55, –60 °С, изменения температур отверхнего до нижнего пределов (пределывыбираютизуказанногорядазначений в соответствии с ТУ наконкретную микросхему), относительной влажности окружающейсреды (имеютсяввиду корпусные ИМС) 98 %при температуре 35 °С. Интегральныемикросхемыдолжныдопускать эксплуатацию после их транспортировкипри температуре –50 °С. ИМС в корпусномисполнении, предназначенные для эксплуатации в условияхтропического климата, должны быть устойчивыми к длительномувоздействиювлаги, соляного тумана и среды,зараженной плесневыми грибами.
Требования к конструкцииотносятся к габаритным и присоединительным размерам, внешнему виду имассе ИМС. Бескорпусные ИМС должныбытьстойкими к процессусборки. Выводы ИМС должны выдерживатьрастягивающие усилия и изгибы, допускатьсварку и пайку.