Выбор материалов подложки и ее размеров

Выбор материалов подложки и ее размеров. Платы толстопленочныз ГИС должны быть дешевыми, иметь высокую механическую прочность, теплопроводность, термостойкость и химическую стойкость.

Наиболее подходящими материалами для плат толстопленочных ГИС являются высоко глиноземистая керамика 22ХС, поликор и керамика на основе окиси бериллия. Высокая механическая прочность керамики позволяет использовать плату в качестве детали корпуса с отверстиями, пазами, а высокая теплопроводность дает возможность изготовлять мощные микросхемы.

Самую высокую теплопроводность имеет бериллиевая керамика, но в массовом производстве ее не используют из-за высокой токсичности окиси бериллия.

Керамику типа поликор применяют для создания многослойных толстопленочных БИС. В условиях массового производства используют пасты из керамики 22ХС, изготовляемые прессованием порошков или методом шликерного литья с последующим обжигом при температуре 1650 градусов Цельсия.

Точность изготовления пассивной части микросхемы в значительной мере зависит от плоскотности и шероховатости платы. Максимальная кривизна поверхности макронеровность не должна превышать 4 мкм на 1 мм. Шероховатость микронеровность рабочей поверхности платы должна быть не ниже 8-го класса высота неровностей 0,32-0,63 мкм. Более высркая чистота обработки поверхности платы, так как агдезия толстых пленок к шероховатой поверхности лучше, а влияние микронеровностей мало сказывается на свойствах пленок толщиной 10-70 мкм. Размеры плат определяются конкретной конструкцией корпуса.

Толщина плат 0,6-1,0 мм. С учетом выбранного металлостеклянного корпуса 1206153.15-1 и топологических расчетов размер платы будет 17,0 х 15,3 мм.