рефераты конспекты курсовые дипломные лекции шпоры
- Раздел Связь
- /
- Вид работы: Дипломные Проекты
- /
- Гальваническая затяжка
Реферат Курсовая Конспект
Гальваническая затяжка
Гальваническая затяжка - Дипломный Проект, раздел Связь, Модернизация управляющего блока тюнера Гальваническая Затяжка. Слой Химически Осажденной Меди Обычно Имеет Не...
Гальваническая затяжка.
Слой химически осажденной меди обычно имеет небольшую толщину 0,2-0,3 мкм, рыхлую структуру, легко окисляется на воздухе, непригоден для токопрохождения, поэтому его защищают гальваническим наращиванием затяжкой 1-2 мкм гальванической меди. Для этого необходимо декапировать платы в 5 -ном растворе соляной кислоты в течение 1-3 сек при температуре 18-250 С, промыть платы в холодной проточной воде в течение 2-3 мин при температуре 18-250 С, зачистить платы венской известью в течение 2-3 мин при температуре 18-250 С, промыть платы в холодной проточной воде в течение 2-3 мин при температуре 18-250 С, снова декапировать заготовки в 5 -ном растворе соляной кислоты в течение 1-3 сек при температуре 18-250 С, промыть платы в холодной проточной воде в течение 1-2 мин при температуре 2020 С, промыть платы в дистиллированной воде в течение 1-2 мин при температуре произвести гальваническую затяжку в течение 10-15 мин при температуре 2020 С, промыть платы холодной проточной водой в течение 1-2 мин при температуре 18-250 С, сушить платы сжатым воздухом при температуре 18-250 С до полного их высыхания, контролируя качество гальванической затяжки отверстия не должны иметь непокрытые участки, осадок должен быть плотный, розовый, мелкокристаллический . 3.2.10. Электролитическое меднение гальваническая металлизация и нанесение защитного покрытия.
После гальванической затяжки слой осажденной меди имеет толщину 1-2 мкм. Электролитическое меднение доводит толщину в отверстиях до 25 мкм, на проводниках - до 40-50 мкм. Электролитическое меднение включает в себя следующие операции ретушь под микроскопом краской НЦ-25 беличьей кистью 1 декапирование плат в 5 -ном растворе соляной кислоты в течение 1-3 сек при температуре 2020 С промывка плат холодной проточной водой в течение 1-2 мин при температуре 2020 С зачистка плат венской известью в течение 2-3 мин при температуре 18-250 С промывка плат холодной проточной водой в течение1-2 мин при температуре 18-250 С декапирование плат в 5 -ном растворе соляной кислоты в течение 1мин при температуре 18-250 С промыть платы холодной проточной водой в течение 1-2 мин при температуре 18-250 С произвести гальваническое меднение в растворе борфтористоводородной кислоты, борной кислоты, борфтористоводородной меди и Изм. Лист Докум. Подп. Дата Лист 38 дистиллированной воды в течение 80-90 мин при температуре 2020 С промыть платы холодной проточной водой в течение 1-2 мин при температуре 2020 С произвести визуальный контроль покрытия покрытие должно быть сплошным без подгара, не допускаются механические повреждения, отслоения и вздутия. Чтобы при травлении проводники и контактные площадки не стравливались их необходимо покрыть защитным металлическим покрытием.
Существует различные металлические покрытия в основном сплавы, применяемые для защитного покрытия. В данном технологическом процессе применяется сплав олово-свинец.
Сплав олово-свинец стоек к воздействию травильных растворов на основе персульфата аммония, хромового ангидрида и других, но разрушается в растворе хлорного железа, поэтому в качестве травителя раствор хлорного железа применять нельзя.
Для нанесения защитного покрытия необходимо промыть платы дистиллированной водой в течение 1-2 мин при температуре 18-250 С, затем произвести гальваническое покрытие сплавом олово- свинец в растворе борфтористоводородной кислоты, борной кислоты, мездрового клея, нафтохинондисульфоновой кислоты, 25 -ного аммиака, металлического свинца, металлического олова, гидрохинона и дистиллированной воды в течение 12-15 мин при температуре 2020 С, промыть платы в горячей проточной воде в течение 1-2 мин при температуре 5050 С, промыть платы в холодной водопроводной воде в течение 1-2 мин при температуре 2020 С, сушить платы сжатым воздухом в течение 2-3 мин при температуре 2020 С, удалить ретушь ацетоном с поля платы, контролируя качество покрытия покрытие должно быть сплошным без подгара, не допускаются механические повреждения, отслоения и вздутия . 3.2.11.
– Конец работы –
Эта тема принадлежит разделу:
Модернизация управляющего блока тюнера
Спутниковое вещание является сегодня самым экономичным, быстрым и надежным способом передачи ТВ сигнала высокого качества в любую точку обширной… К преимуществам СТВ относятся также возможность использования сигнала… Важной проблемой в приемных установках СТВ является возможность автоматического управления ими. Решить эту проблему…
Если Вам нужно дополнительный материал на эту тему, или Вы не нашли то, что искали, рекомендуем воспользоваться поиском по нашей базе работ: Гальваническая затяжка
Что будем делать с полученным материалом:
Если этот материал оказался полезным ля Вас, Вы можете сохранить его на свою страничку в социальных сетях:
| Твитнуть |
Хотите получать на электронную почту самые свежие новости?
Подпишитесь на Нашу рассылку
Реклама
Информация в виде рефератов, конспектов, лекций, курсовых и дипломных работ имеют своего автора, которому принадлежат права. Поэтому, прежде чем использовать какую либо информацию с этого сайта, убедитесь, что этим Вы не нарушаете чье либо право.
© copyright 1999 - 2024 allRefs.net. Все права защищены. Страница сгенерирована за: 0.019 сек.
Новости и инфо для студентов