Гальваническая затяжка.
Слой химически осажденной меди обычно имеет небольшую толщину 0,2-0,3 мкм, рыхлую структуру, легко окисляется на воздухе, непригоден для токопрохождения, поэтому его защищают гальваническим наращиванием затяжкой 1-2 мкм гальванической меди. Для этого необходимо декапировать платы в 5 -ном растворе соляной кислоты в течение 1-3 сек при температуре 18-250 С, промыть платы в холодной проточной воде в течение 2-3 мин при температуре 18-250 С, зачистить платы венской известью в течение 2-3 мин при температуре 18-250 С, промыть платы в холодной проточной воде в течение 2-3 мин при температуре 18-250 С, снова декапировать заготовки в 5 -ном растворе соляной кислоты в течение 1-3 сек при температуре 18-250 С, промыть платы в холодной проточной воде в течение 1-2 мин при температуре 2020 С, промыть платы в дистиллированной воде в течение 1-2 мин при температуре произвести гальваническую затяжку в течение 10-15 мин при температуре 2020 С, промыть платы холодной проточной водой в течение 1-2 мин при температуре 18-250 С, сушить платы сжатым воздухом при температуре 18-250 С до полного их высыхания, контролируя качество гальванической затяжки отверстия не должны иметь непокрытые участки, осадок должен быть плотный, розовый, мелкокристаллический . 3.2.10. Электролитическое меднение гальваническая металлизация и нанесение защитного покрытия.
После гальванической затяжки слой осажденной меди имеет толщину 1-2 мкм. Электролитическое меднение доводит толщину в отверстиях до 25 мкм, на проводниках - до 40-50 мкм. Электролитическое меднение включает в себя следующие операции ретушь под микроскопом краской НЦ-25 беличьей кистью 1 декапирование плат в 5 -ном растворе соляной кислоты в течение 1-3 сек при температуре 2020 С промывка плат холодной проточной водой в течение 1-2 мин при температуре 2020 С зачистка плат венской известью в течение 2-3 мин при температуре 18-250 С промывка плат холодной проточной водой в течение1-2 мин при температуре 18-250 С декапирование плат в 5 -ном растворе соляной кислоты в течение 1мин при температуре 18-250 С промыть платы холодной проточной водой в течение 1-2 мин при температуре 18-250 С произвести гальваническое меднение в растворе борфтористоводородной кислоты, борной кислоты, борфтористоводородной меди и Изм. Лист Докум. Подп. Дата Лист 38 дистиллированной воды в течение 80-90 мин при температуре 2020 С промыть платы холодной проточной водой в течение 1-2 мин при температуре 2020 С произвести визуальный контроль покрытия покрытие должно быть сплошным без подгара, не допускаются механические повреждения, отслоения и вздутия. Чтобы при травлении проводники и контактные площадки не стравливались их необходимо покрыть защитным металлическим покрытием.
Существует различные металлические покрытия в основном сплавы, применяемые для защитного покрытия. В данном технологическом процессе применяется сплав олово-свинец.
Сплав олово-свинец стоек к воздействию травильных растворов на основе персульфата аммония, хромового ангидрида и других, но разрушается в растворе хлорного железа, поэтому в качестве травителя раствор хлорного железа применять нельзя.
Для нанесения защитного покрытия необходимо промыть платы дистиллированной водой в течение 1-2 мин при температуре 18-250 С, затем произвести гальваническое покрытие сплавом олово- свинец в растворе борфтористоводородной кислоты, борной кислоты, мездрового клея, нафтохинондисульфоновой кислоты, 25 -ного аммиака, металлического свинца, металлического олова, гидрохинона и дистиллированной воды в течение 12-15 мин при температуре 2020 С, промыть платы в горячей проточной воде в течение 1-2 мин при температуре 5050 С, промыть платы в холодной водопроводной воде в течение 1-2 мин при температуре 2020 С, сушить платы сжатым воздухом в течение 2-3 мин при температуре 2020 С, удалить ретушь ацетоном с поля платы, контролируя качество покрытия покрытие должно быть сплошным без подгара, не допускаются механические повреждения, отслоения и вздутия . 3.2.11.