рефераты конспекты курсовые дипломные лекции шпоры

Реферат Курсовая Конспект

Механическая обработка по контуру

Механическая обработка по контуру - Дипломный Проект, раздел Связь, Модернизация управляющего блока тюнера Механическая Обработка По Контуру. Механическая Обработка Необходима Для Обре...

Механическая обработка по контуру. Механическая обработка необходима для обрезки печатных плат по размерам отрезка технологического поля и снятия фаски.

Существует несколько способовмеханической обработки печатных плат по контуру. Бесстружечная обработка печатных плат по контуру отличается низкими затратамипри использовании специальных инструментов.

При этом исключается нагревобрабатываемого материала. Обработка осуществляется дисковыми ножницами. Линияреза должна быть направлена так, чтобы не возникло расслоения материала. Внешний контур односторонних печатных плат при больших сериях формируется наскоростных прессах со специальным режущим инструментом. Многосторонние печатные платы бесстружечным методом не обрабатываются, так каквелика возможность расслоения.

Механическая обработка печатных плат по контуру со снятием стружкиосуществляется на специальных дисковых пилах, а также на станках для снятияфаски. Эти станки снабжены инструментами или фрезами из твердых сплавов илиалмазными инструментами. Скорость резания таких станков 500-2 000 мм мин. этистанки имеют следующие особенности высокую скорость резания, применениетвердосплавных или алмазных инструментов, резка идет с обязательнымравномерным охлаждением инструмента, обеспечение незначительных допусков, простая и быстрая замена инструмента.

Изм. Лист Докум. Подп. Дата Лист 41 Широко используют широкоуниверсальный фрезерный станок повышеннойточности типа 675П. На станке выполняют фрезерные работы цилиндрическими, дисковыми, фасонными, торцовыми, концевыми, шпоночными и другими фрезами. В данном технологическом процессе обрезка платы производится с помощьюдисковых ножниц, а снятие фасок - на станке для снятия фасок типа ГФ-646. Для этого необходимо обрезать платы на дисковых ножницах, снятьфаски на станке для снятия фасок ГФ-646, промытьплаты в горячей воде с применением стирально-моющего средства Лотос втечение 2-3 мин при температуре 55 -5 С, затем промыть платы вдистиллированной воде в течение 1-2 мин при температуре 20 -2 С, сушить платыв сушильном шкафу КП 4506. После этого следует визуально проконтролироватьпечатные платы на отслаивание проводников. 3.2.16. Маркировка плат. Маркировка плат осуществляется с помощью сеткографии, трафаретной черной краской ТНПФ-01. Метод основан на несении специальной краски на плату путем продавливания ее резиновой лопаткой ракелем через сетчатый трафарет, на котором необходимый рисунок образован ячейками сетки, открытыми для продавливания.

Маркировка должна сохранятся в течение всего срока службы, не должна стираться или смываться при воздействии моющих растворов, лаков и спиртобензиновой смеси.

Маркировка состоит из товарного знака завода-изготовителя, обозначения платы, заводского номера, года и месяца выпуска, монтажных знаков и символов, облегчающих сборку узлов и регламентные работы при эксплуатации. 3.2.17. Нанесение защитного покрытия.

Защитное покрытие на плату наносится с помощью кисти или специальной распылительной камеры, в качестве защитного материала может использоваться лак, флюсы ацитоноканифольные или спиртоканифольные. 3.2.18. Окончательный контроль. Окончательный контроль платы проводится либо визуально, либо проверкой отдельных параметров платы. Изм. Лист Докум. Подп. Дата Лист 42 3.3.

– Конец работы –

Эта тема принадлежит разделу:

Модернизация управляющего блока тюнера

Спутниковое вещание является сегодня самым экономичным, быстрым и надежным способом передачи ТВ сигнала высокого качества в любую точку обширной… К преимуществам СТВ относятся также возможность использования сигнала… Важной проблемой в приемных установках СТВ является возможность автоматического управления ими. Решить эту проблему…

Если Вам нужно дополнительный материал на эту тему, или Вы не нашли то, что искали, рекомендуем воспользоваться поиском по нашей базе работ: Механическая обработка по контуру

Что будем делать с полученным материалом:

Если этот материал оказался полезным ля Вас, Вы можете сохранить его на свою страничку в социальных сетях:

Все темы данного раздела:

Анализ технического задания
Анализ технического задания. Основание для разработки. Основанием для разработки является задание на дипломный проект. 2. Цель и назначение разработки. Целью данного проекта является, модернизация

Специальный раздел
Специальный раздел. Принцип функционирования схемы. Схема дистанционного управления ДУ генерирует последовательность коротких импульсов ИК излучения, в соответствии с нажатой кнопкой на панели ДУ.

Описание электрической принципиальной схемы
Описание электрической принципиальной схемы. Микропроцессор 1821ВМ85. На рисунке 1 показана структурная схема ЦП 1821ВМ85. ЦП организован вокруг своей внутренней шины данных, с которой соединены на

Выбор и обоснование применения элементной базы
Выбор и обоснование применения элементной базы. Для создания разрабатываемого устройства согласно техническому заданию необходимо применить комплектующие отечественного производства и максимально и

Описание технологии производства
Описание технологии производства. Производство ПП характеризуется большим числом различных механических, фотохимических и химических операций. При производстве ПП можно выделить типов

Образование базовых отверстий
Образование базовых отверстий. Базовые отверстия необходимы для фиксации платы во время технологического процесса. Сверление отверстий является разновидностью механической обработки. Это одн

Нанесение рисунка
Нанесение рисунка. От фоторезиста очень часто требуется высокое разрешение, а это достигается только на однородных, без проколов пленках фоторезистов, имеющих хорошее сцепление с фольгой. Вот почем

Нанесение защитного лака
Нанесение защитного лака. Лак наносится для того, чтобы защитить поверхность платы от процесса химического меднения. Лак обычно наносится окунанием в ванну с лаком, поливом платы с наклоном

Химическая металлизация
Химическая металлизация. Химическое меднение является первым этапом металлизации отверстий. При этом возможно получение плавного перехода от диэлектрического основания к металлическому покрытию, им

Удаление защитного лака
Удаление защитного лака. Перед гальваническим меднением необходимо снять слой защитного лака с поверхности платы. В зависимости от применяемого лака существуют различные растворители.

Гальваническая затяжка
Гальваническая затяжка. Слой химически осажденной меди обычно имеет небольшую толщину 0,2-0,3 мкм, рыхлую структуру, легко окисляется на воздухе, непригоден для токопрохождения, поэтому его

Снятие фоторезиста
Снятие фоторезиста. Перед операцией травления фоторезист с поверхности платы необходимо снять. При большом объеме выпуска плат это следует делать в установках снятия фоторезиста напри

Травление меди с пробельных мест
Травление меди с пробельных мест. При изготовлении ПП, важнейшим этапом, является формирование проводящего рисунка схемы, является процесс травления удаления меди с непроводящих пробельных участков

Оплавление металлорезиста
Оплавление металлорезиста. Оплавление печатной платы производится с целью покрытия проводников и металлизированных отверстий оловянно-свинцовым припоем. Наиболее часто применяют конвейерную

Конструкторский расчет элементов печатной платы
Конструкторский расчет элементов печатной платы. Шаг координатной сетки - 1,25 мм. 2. Определяем минимальную ширину печатного проводника по постоянному току вmin1 , где Imax 30 мА t 0,02 мм jдоп 75

Расчет параметров проводящего рисунка с учетом технологических погрешностей получения защитного рисунка
Расчет параметров проводящего рисунка с учетом технологических погрешностей получения защитного рисунка. Минимальный диаметр контактной площадки Dmin D1min 1,5hф 0,03 D1min 2 вм d p dmax1 0,9 мм D1

Расчет проводников по постоянному току
Расчет проводников по постоянному току. Наиболее важными электрическими свойствами печатных плат по постоянному току является нагрузочная способность проводников по току и сопротивление изоляции.

Расчет проводников по переменному току
Расчет проводников по переменному току. Падение импульсного напряжения на длине проводника в l cм. UL Lпо Lпо 1,8 I 6 мА tU 5 нс UL 1,8 2,16 2. Максимальная длина проводника lmax 185 cм 3. Задержка

Расчет надежности
Расчет надежности. Интенсивность отказов элементов в зависимости от условий эксплуатации изделия 2 02K1K2K3 К4Q2 T,KH 02 - номинальная интенсивность отказов K1 и K2 - поправочные коэффициенты в зав

Перечень элементов
Перечень элементов. Лит Лист Листов 1 2 Поз. Наименование Кол. Примечание Другие детали VD1-VD3 Диод КД522А ТТЗ. 362.088.ТУ 3 VD4 Стабилитрон КС162 1 VD5 Стабилитрон КС191Ж 1 VD6 Стабилитрон 139А 1

Хотите получать на электронную почту самые свежие новости?
Education Insider Sample
Подпишитесь на Нашу рассылку
Наша политика приватности обеспечивает 100% безопасность и анонимность Ваших E-Mail
Реклама
Соответствующий теме материал
  • Похожее
  • Популярное
  • Облако тегов
  • Здесь
  • Временно
  • Пусто
Теги