Расчет параметров проводящего рисунка с учетом технологических погрешностей получения защитного рисунка
Расчет параметров проводящего рисунка с учетом технологических погрешностей получения защитного рисунка - Дипломный Проект, раздел Связь, Модернизация управляющего блока тюнера Расчет Параметров Проводящего Рисунка С Учетом Технологических Погрешностей П...
Расчет параметров проводящего рисунка с учетом технологических погрешностей получения защитного рисунка. Минимальный диаметр контактной площадки Dmin D1min 1,5hф 0,03 D1min 2 вм d p dmax1 0,9 мм D1min 2 0,025 0,45 0,05 0,05 1,15 мм Dmin1 1,15 0,6 1,21 dmax2 1,5 мм Dmin2 1,81 мм 2. Максимальный диаметр контактной площадки Dmax Dmin 0,02 0,06 Dmax1 1,21 0,02 1,23 мм Dmax2 1,81 0,02 1,83 мм 3. Минимальная ширина проводника вmin в1min 1,5hф 0,03, где в1min 0,15 мм вmin 0,15 0,6 0,21 4. Максимальная ширина проводника вmax вmin 0,02 0,06 вmax 0,23 мм 5. Минимальная ширина линии на фотошаблоне вмmin вmin- 0,02 0,06 вмmin 0,21-0,02 0,19 мм 6. Максимальная ширина линии на фотошаблоне вмmax вmin 0,02 0,06 вмmax 0,21 0,06 0,27 мм 7. Минимальное расстояние между проводником и контактной площадкой S1min L0- Dmax 2 p вmax 2 l L0 1,25 мм S1min 1,25-0,615-0,05-0.115-0,03 0,44 мм 8. Минимальное расстояние между двумя контактными площадками Изм. Лист Докум. Подп. Дата Лист 45 S2min L0- Dmax 2p L0 1,25 мм 0,3 мм 1,55 мм S2min 1,25-1,23-20,05 0,03 0,20 мм 9. Минимальное расстояние между проводником и контактной площадкой на фотоблоке S3min L0- Bmax 2l L0 1,25 мм S3min 1,25-0,575-0,05-0,135-0,03 0,46 мм 10. Минимальное расстояние между проводником и контактной площадкой на фотоблоке S4min L0- Dмmax 2 p вмmax 2 l L0 1,25 мм S4min 1,25-0,575-0,05-0,135-0,03 0,46 мм 11. Минимальное расстояние между двумя контактными площадками на фотоблоке S5min L0- Dмmax 2p L0 1,55 мм S5min 1,55-1,25-0,1 0,2 мм 12. Минимальное расстояние между двумя проводниками на фотоблоке S6min L0- вмmax 2l L0 1,25 мм S6min 1,25-0,27-0,06 0,92 мм Изм. Лист Докум. Подп. Дата Лист 46 3.5.
Спутниковое вещание является сегодня самым экономичным, быстрым и надежным способом передачи ТВ сигнала высокого качества в любую точку обширной… К преимуществам СТВ относятся также возможность использования сигнала… Важной проблемой в приемных установках СТВ является возможность автоматического управления ими. Решить эту проблему…
Анализ технического задания
Анализ технического задания. Основание для разработки. Основанием для разработки является задание на дипломный проект. 2. Цель и назначение разработки. Целью данного проекта является, модернизация
Специальный раздел
Специальный раздел. Принцип функционирования схемы. Схема дистанционного управления ДУ генерирует последовательность коротких импульсов ИК излучения, в соответствии с нажатой кнопкой на панели ДУ.
Описание электрической принципиальной схемы
Описание электрической принципиальной схемы. Микропроцессор 1821ВМ85. На рисунке 1 показана структурная схема ЦП 1821ВМ85. ЦП организован вокруг своей внутренней шины данных, с которой соединены на
Выбор и обоснование применения элементной базы
Выбор и обоснование применения элементной базы. Для создания разрабатываемого устройства согласно техническому заданию необходимо применить комплектующие отечественного производства и максимально и
Описание технологии производства
Описание технологии производства.
Производство ПП характеризуется большим числом различных механических, фотохимических и химических операций.
При производстве ПП можно выделить типов
Образование базовых отверстий
Образование базовых отверстий. Базовые отверстия необходимы для фиксации платы во время технологического процесса. Сверление отверстий является разновидностью механической обработки.
Это одн
Нанесение рисунка
Нанесение рисунка. От фоторезиста очень часто требуется высокое разрешение, а это достигается только на однородных, без проколов пленках фоторезистов, имеющих хорошее сцепление с фольгой. Вот почем
Нанесение защитного лака
Нанесение защитного лака. Лак наносится для того, чтобы защитить поверхность платы от процесса химического меднения.
Лак обычно наносится окунанием в ванну с лаком, поливом платы с наклоном
Химическая металлизация
Химическая металлизация. Химическое меднение является первым этапом металлизации отверстий. При этом возможно получение плавного перехода от диэлектрического основания к металлическому покрытию, им
Удаление защитного лака
Удаление защитного лака. Перед гальваническим меднением необходимо снять слой защитного лака с поверхности платы.
В зависимости от применяемого лака существуют различные растворители.
Гальваническая затяжка
Гальваническая затяжка.
Слой химически осажденной меди обычно имеет небольшую толщину 0,2-0,3 мкм, рыхлую структуру, легко окисляется на воздухе, непригоден для токопрохождения, поэтому его
Снятие фоторезиста
Снятие фоторезиста.
Перед операцией травления фоторезист с поверхности платы необходимо снять.
При большом объеме выпуска плат это следует делать в установках снятия фоторезиста напри
Травление меди с пробельных мест
Травление меди с пробельных мест. При изготовлении ПП, важнейшим этапом, является формирование проводящего рисунка схемы, является процесс травления удаления меди с непроводящих пробельных участков
Оплавление металлорезиста
Оплавление металлорезиста.
Оплавление печатной платы производится с целью покрытия проводников и металлизированных отверстий оловянно-свинцовым припоем. Наиболее часто применяют конвейерную
Механическая обработка по контуру
Механическая обработка по контуру. Механическая обработка необходима для обрезки печатных плат по размерам отрезка технологического поля и снятия фаски.
Существует несколько способовмеханиче
Конструкторский расчет элементов печатной платы
Конструкторский расчет элементов печатной платы. Шаг координатной сетки - 1,25 мм. 2. Определяем минимальную ширину печатного проводника по постоянному току вmin1 , где Imax 30 мА t 0,02 мм jдоп 75
Расчет проводников по постоянному току
Расчет проводников по постоянному току. Наиболее важными электрическими свойствами печатных плат по постоянному току является нагрузочная способность проводников по току и сопротивление изоляции.
Расчет проводников по переменному току
Расчет проводников по переменному току. Падение импульсного напряжения на длине проводника в l cм. UL Lпо Lпо 1,8 I 6 мА tU 5 нс UL 1,8 2,16 2. Максимальная длина проводника lmax 185 cм 3. Задержка
Расчет надежности
Расчет надежности. Интенсивность отказов элементов в зависимости от условий эксплуатации изделия 2 02K1K2K3 К4Q2 T,KH 02 - номинальная интенсивность отказов K1 и K2 - поправочные коэффициенты в зав
Новости и инфо для студентов