Нанесение рисунка. От фоторезиста очень часто требуется высокое разрешение, а это достигается только на однородных, без проколов пленках фоторезистов, имеющих хорошее сцепление с фольгой. Вот почему предъявляются такие высокие требования к предыдущим операциям. Необходимо свести до минимума содержание влаги на плате или фоторезисте, так как она может стать причиной проколов или плохой адгезии.
Все операции с фоторезистом нужно проводить в помещении при относительной влажности не более 50 . Для удаления влаги с поверхности платы применяют сушку в термошкафах. В данном технологическом процессе применяется сухой пленочный фоторезист СПФ-2, наносимый на ламинаторе КП 63.46.4. В данном случае рисунок схемы получают методом фотопечати. Для этого перед нанесением фоторезиста заготовку необходимо выдержать в сушильном шкафу при температуре 7550. С в течение 1 часа, затем последовательно на необходимую сторону заготовки нанести фоторезист, обрезать ножницами излишки по краям платы, освободить базовые отверстия от фоторезиста, выдержать заготовки при неактиничном освещении в течение 30 мин при температуре собрать пакет из фотошаблона и платы, экспонировать заготовки в установке экспонирования КП 6341, снова выдержать заготовки при неактиничном освещении в течение 30 мин при температуре 180 С, проявить заготовку в установке проявления АРС-2.950.000, затем промыть платы в мыльном растворе, промыть заготовки в холодной проточной воде в течение 1-2 мин при температуре 2020С, декапировать заготовки в 20 -ном растворе серной кислоты в течение 1 мин при температуре 2020С, снова промыть заготовки в холодной проточной воде в течение 1-2 мин при температуре 2020С, сушить заготовки сжатым воздухом.
Изм. Лист Докум. Подп. Дата Лист 34 После этого следует проконтролировать проявленный рисунок.
После экспонирования заготовки, перед проявлением, необходимо удалить пленку, защищающую фоторезист. 3.2.5.