рефераты конспекты курсовые дипломные лекции шпоры

Реферат Курсовая Конспект

Нанесение защитного лака

Нанесение защитного лака - Дипломный Проект, раздел Связь, Модернизация управляющего блока тюнера Нанесение Защитного Лака. Лак Наносится Для Того, Чтобы Защитить Поверхность ...

Нанесение защитного лака. Лак наносится для того, чтобы защитить поверхность платы от процесса химического меднения.

Лак обычно наносится окунанием в ванну с лаком, поливом платы с наклоном в 10-150 или распылением из пульверизатора. Затем плата сушится в сушильном шкафу при температуре 60-1500 С в течение 2-3 ч. Температура сушки задается предельно допустимой температурой для навесных электрорадиоэлементов, установленных на печатную плату.

Лак для защитного покрытия должен обладать следующими свойствами высокой влагостойкостью, хорошими диэлектрическими параметрами малыми диэлектрической проницаемостью и тангенсом угла диэлектрических потерь, температуростойкостью, химической инертностью и механической прочностью. При выборе лака для защитного покрытия следует также учитывать свойства материалов, использованных для изготовления основания печатной платы и для приклеивания проводников, чтобы при полимеризации покрытия не произошло изменения свойств этих материалов.

Существуют различные лаки для защитного покрытия, такие как лак СБ-1с на основе фенолформальдегидной смолы, лак Э-4100 на основе эпоксидной смолы, лак УР-231 и другие. В данном технологическом процессе в качестве защитного покрытия применяется лак УР-231. Для нанесения лака на поверхность заготовки необходимо окунуть заготовки в кювету с лаком на 2-3 сек, температура лака должна быть в пределах 18-250 С, а затем следует сушить заготовки в термошкафе КП 4506 в течение 1,5 часов при температуре 1200 С. 3.2.6. Сверление отверстий.

Наиболее трудоемкий и сложный процесс в механической обработке печатных плат - получение отверстий под металлизацию. Их выполняют главным образом сверлением, так как сделать отверстия штамповкой в применяемых для производства плат стеклопластиках трудно. Для сверления стеклопластиков используют твердосплавный инструмент специальной конструкции. Применение инструмента из твердого сплава позволяет значительно повысить произ-сть труда при сверлении и зенковании и улучшить чистоту обработки отверстий.

Чаще всего сверла изготавливают из твердо углеродистых сталей марки У-10, У-18, У-7. В основном используют две формы сверла сложно профильные и цилиндрические. Так какстеклотекстолит является высокоабразивным материалом, то стойкость сверлневелика. Изм. Лист Докум. Подп. Дата Лист 35 Привыборе сверлильного оборудования необходимо учитывать такие особенности, какизготовление нескольких миллионов отверстий в смену, диаметр отверстий 0,4 мми меньше, точность расположения отверстий 0,05 мм и выше, необходимостьобеспечения абсолютно гладких и перпендикулярных отверстий поверхности платы, обработка плат без заусенцев и так далее.

Точность и качество сверлениязависит от конструкции станка и сверла. В настоящее время используют несколько типов станков для сверления печатныхплат. В основном это многошпиндельные высокооборотные станки с программнымуправлением, на которых помимо сверлений отверстий в печатных платаходновременно производится и зенкование или сверление отверстий в пакете беззенкования.

Сверление не исключает возможности получения отверстий и штамповкой, если этодопускается условиями качества или определяется формой отверстий. Так, штамповкой целесообразно изготавливать отверстия в односторонних платах не требующих высокого качества подвыводы элементов и в слоях МПП, изготавливаемых методом открытых контактныхплощадок, где перфорационные окна имеют прямоугольную форму. В данном технологическом процессе сверление отверстий производится наодно-шпиндельном сверлильном станке КД-10. Перед сверлением отверстий необходимо подготовить заготовки иоборудование к работе.

Для этого нужно промыть заготовки в растворе очистителяв течение 1-2 мин при температуре 2220 С, промыть заготовки в холоднойпроточной воде в течение 1-2 мин при температуре 2020 С, промыть заготовки в10 растворе аммиака в течение 1-2 мин при температуре 2020 С, сновапромыть заготовки в холодной проточной воде в течение 2-3 мин при температуре1820 С, подготовить станок КД-10 к работе согласно инструкции поэксплуатации, затем обезжирить сверло в спирто-бензиновой смеси, собрать пакетиз трех плат и фотошаблона, далее сверлить отверстия согласно чертежу. После сверления необходимо удалить стружку и пыль с платы и продуть отверстиясжатым воздухом. После этого следует проверить количество отверстий и ихдиаметры, проверить качество сверления.

При сверлении не должно образовываться сколов, трещин.

Стружку и пыль следует удалять сжатым воздухом. 3.2.7.

– Конец работы –

Эта тема принадлежит разделу:

Модернизация управляющего блока тюнера

Спутниковое вещание является сегодня самым экономичным, быстрым и надежным способом передачи ТВ сигнала высокого качества в любую точку обширной… К преимуществам СТВ относятся также возможность использования сигнала… Важной проблемой в приемных установках СТВ является возможность автоматического управления ими. Решить эту проблему…

Если Вам нужно дополнительный материал на эту тему, или Вы не нашли то, что искали, рекомендуем воспользоваться поиском по нашей базе работ: Нанесение защитного лака

Что будем делать с полученным материалом:

Если этот материал оказался полезным ля Вас, Вы можете сохранить его на свою страничку в социальных сетях:

Все темы данного раздела:

Анализ технического задания
Анализ технического задания. Основание для разработки. Основанием для разработки является задание на дипломный проект. 2. Цель и назначение разработки. Целью данного проекта является, модернизация

Специальный раздел
Специальный раздел. Принцип функционирования схемы. Схема дистанционного управления ДУ генерирует последовательность коротких импульсов ИК излучения, в соответствии с нажатой кнопкой на панели ДУ.

Описание электрической принципиальной схемы
Описание электрической принципиальной схемы. Микропроцессор 1821ВМ85. На рисунке 1 показана структурная схема ЦП 1821ВМ85. ЦП организован вокруг своей внутренней шины данных, с которой соединены на

Выбор и обоснование применения элементной базы
Выбор и обоснование применения элементной базы. Для создания разрабатываемого устройства согласно техническому заданию необходимо применить комплектующие отечественного производства и максимально и

Описание технологии производства
Описание технологии производства. Производство ПП характеризуется большим числом различных механических, фотохимических и химических операций. При производстве ПП можно выделить типов

Образование базовых отверстий
Образование базовых отверстий. Базовые отверстия необходимы для фиксации платы во время технологического процесса. Сверление отверстий является разновидностью механической обработки. Это одн

Нанесение рисунка
Нанесение рисунка. От фоторезиста очень часто требуется высокое разрешение, а это достигается только на однородных, без проколов пленках фоторезистов, имеющих хорошее сцепление с фольгой. Вот почем

Химическая металлизация
Химическая металлизация. Химическое меднение является первым этапом металлизации отверстий. При этом возможно получение плавного перехода от диэлектрического основания к металлическому покрытию, им

Удаление защитного лака
Удаление защитного лака. Перед гальваническим меднением необходимо снять слой защитного лака с поверхности платы. В зависимости от применяемого лака существуют различные растворители.

Гальваническая затяжка
Гальваническая затяжка. Слой химически осажденной меди обычно имеет небольшую толщину 0,2-0,3 мкм, рыхлую структуру, легко окисляется на воздухе, непригоден для токопрохождения, поэтому его

Снятие фоторезиста
Снятие фоторезиста. Перед операцией травления фоторезист с поверхности платы необходимо снять. При большом объеме выпуска плат это следует делать в установках снятия фоторезиста напри

Травление меди с пробельных мест
Травление меди с пробельных мест. При изготовлении ПП, важнейшим этапом, является формирование проводящего рисунка схемы, является процесс травления удаления меди с непроводящих пробельных участков

Оплавление металлорезиста
Оплавление металлорезиста. Оплавление печатной платы производится с целью покрытия проводников и металлизированных отверстий оловянно-свинцовым припоем. Наиболее часто применяют конвейерную

Механическая обработка по контуру
Механическая обработка по контуру. Механическая обработка необходима для обрезки печатных плат по размерам отрезка технологического поля и снятия фаски. Существует несколько способовмеханиче

Конструкторский расчет элементов печатной платы
Конструкторский расчет элементов печатной платы. Шаг координатной сетки - 1,25 мм. 2. Определяем минимальную ширину печатного проводника по постоянному току вmin1 , где Imax 30 мА t 0,02 мм jдоп 75

Расчет параметров проводящего рисунка с учетом технологических погрешностей получения защитного рисунка
Расчет параметров проводящего рисунка с учетом технологических погрешностей получения защитного рисунка. Минимальный диаметр контактной площадки Dmin D1min 1,5hф 0,03 D1min 2 вм d p dmax1 0,9 мм D1

Расчет проводников по постоянному току
Расчет проводников по постоянному току. Наиболее важными электрическими свойствами печатных плат по постоянному току является нагрузочная способность проводников по току и сопротивление изоляции.

Расчет проводников по переменному току
Расчет проводников по переменному току. Падение импульсного напряжения на длине проводника в l cм. UL Lпо Lпо 1,8 I 6 мА tU 5 нс UL 1,8 2,16 2. Максимальная длина проводника lmax 185 cм 3. Задержка

Расчет надежности
Расчет надежности. Интенсивность отказов элементов в зависимости от условий эксплуатации изделия 2 02K1K2K3 К4Q2 T,KH 02 - номинальная интенсивность отказов K1 и K2 - поправочные коэффициенты в зав

Перечень элементов
Перечень элементов. Лит Лист Листов 1 2 Поз. Наименование Кол. Примечание Другие детали VD1-VD3 Диод КД522А ТТЗ. 362.088.ТУ 3 VD4 Стабилитрон КС162 1 VD5 Стабилитрон КС191Ж 1 VD6 Стабилитрон 139А 1

Хотите получать на электронную почту самые свежие новости?
Education Insider Sample
Подпишитесь на Нашу рассылку
Наша политика приватности обеспечивает 100% безопасность и анонимность Ваших E-Mail
Реклама
Соответствующий теме материал
  • Похожее
  • Популярное
  • Облако тегов
  • Здесь
  • Временно
  • Пусто
Теги