рефераты конспекты курсовые дипломные лекции шпоры

Реферат Курсовая Конспект

Химическая металлизация

Химическая металлизация - Дипломный Проект, раздел Связь, Модернизация управляющего блока тюнера Химическая Металлизация. Химическое Меднение Является Первым Этапом Металлиза...

Химическая металлизация. Химическое меднение является первым этапом металлизации отверстий. При этом возможно получение плавного перехода от диэлектрического основания к металлическому покрытию, имеющих разные коэффициенты теплового расширения. Процесс химического меднения основан на восстановлении ионов двухвалентной меди из ее комплексных солей. Толщина слоя химически осажденной меди 0,2-0,3 мкм. Химическое меднение можно проводить только после специальной подготовки - каталитической активации, которая может проводиться одноступенчатым и двухступенчатым способом. Изм. Лист Докум. Подп. Дата Лист 36 При двухступенчатой активации печатную плату сначала обезжиривают, затем декапируют торцы контактных площадок.

Далее следует первый шаг активации - сенсибилизация, для чего платы опускают на 2-3 мин в соляно-кислый раствор дихлорида олова. Второй шаг активации - палладирование, для чего платы помещают на 2-3 мин в соляно-кислый раствор дихлорида палладия.

Адсорбированные атомы палладия являются высокоактивным катализатором для любой химической реакции. При одноступенчатой активации предварительная обработка обезжиривание и декапирование остается такой же, а активация происходит в коллоидном растворе, который содержит концентрированную серную кислоту и катионы палладия при комнатной температуре. В данном случае процесс химического меднения состоит из следующих операций обезжирить платы в растворе три натрий фосфата и кальцинированной соли в течение 5-10 мин при температуре 50-600 С промыть платы горячей проточной водой в течение 1-2 мин при температуре 50-600 С промыть платы холодной проточной водой в течение 1-2 мин при температуре 2020 С декапировать торцы контактных площадок в 10 -ном растворе соляной кислоты в течение 3-5 сек при температуре 18-250 С промыть платы холодной проточной водой в течение 1-2 мин при температуре 18-250 С промыть платы в дистиллированной воде в течение 1-2 мин при температуре 18-250 С активировать в растворе хлористого палладия, соляной кислоты, двухлористого олова и дистиллированной воды в течение 10 мин при температуре 18-250 С промыть платы в дистиллированной воде в течение 1-2 мин при температуре 2020 С промыть платы в холодной проточной воде в течение 1-2 мин при температуре 2020 С обработать платы в растворе ускорителя в течение 5 мин при температуре 2020 С промыть платы в холодной проточной воде в течение 1-2 мин при температуре 2020 С произвести операцию электрополировки с целью снятия металлического палладия с поверхности платы в течение 2 мин при температуре 2020 С промыть платы горячей проточной водой в течение 2-3 мин при температуре 5020 С протереть поверхность платы бязевым раствором в течение 2-3 мин промыть платы холодной проточной водой в течение 1-2 мин при температуре 2020 С произвести визуальный контроль электрополировки плата должна иметь блестящий или матовый вид, при появлении на плате темных пятен, которые не удаляются во время промывки, необходимо увеличить время электрополировки до 6 мин произвести операцию химического меднения в течение 10 мин при температуре 2020 С промыть платы в холодной проточной воде в течение 1-2 мин при температуре 2020 С визуально контролировать покрытие в отверстиях. 3.2.8.

– Конец работы –

Эта тема принадлежит разделу:

Модернизация управляющего блока тюнера

Спутниковое вещание является сегодня самым экономичным, быстрым и надежным способом передачи ТВ сигнала высокого качества в любую точку обширной… К преимуществам СТВ относятся также возможность использования сигнала… Важной проблемой в приемных установках СТВ является возможность автоматического управления ими. Решить эту проблему…

Если Вам нужно дополнительный материал на эту тему, или Вы не нашли то, что искали, рекомендуем воспользоваться поиском по нашей базе работ: Химическая металлизация

Что будем делать с полученным материалом:

Если этот материал оказался полезным ля Вас, Вы можете сохранить его на свою страничку в социальных сетях:

Все темы данного раздела:

Анализ технического задания
Анализ технического задания. Основание для разработки. Основанием для разработки является задание на дипломный проект. 2. Цель и назначение разработки. Целью данного проекта является, модернизация

Специальный раздел
Специальный раздел. Принцип функционирования схемы. Схема дистанционного управления ДУ генерирует последовательность коротких импульсов ИК излучения, в соответствии с нажатой кнопкой на панели ДУ.

Описание электрической принципиальной схемы
Описание электрической принципиальной схемы. Микропроцессор 1821ВМ85. На рисунке 1 показана структурная схема ЦП 1821ВМ85. ЦП организован вокруг своей внутренней шины данных, с которой соединены на

Выбор и обоснование применения элементной базы
Выбор и обоснование применения элементной базы. Для создания разрабатываемого устройства согласно техническому заданию необходимо применить комплектующие отечественного производства и максимально и

Описание технологии производства
Описание технологии производства. Производство ПП характеризуется большим числом различных механических, фотохимических и химических операций. При производстве ПП можно выделить типов

Образование базовых отверстий
Образование базовых отверстий. Базовые отверстия необходимы для фиксации платы во время технологического процесса. Сверление отверстий является разновидностью механической обработки. Это одн

Нанесение рисунка
Нанесение рисунка. От фоторезиста очень часто требуется высокое разрешение, а это достигается только на однородных, без проколов пленках фоторезистов, имеющих хорошее сцепление с фольгой. Вот почем

Нанесение защитного лака
Нанесение защитного лака. Лак наносится для того, чтобы защитить поверхность платы от процесса химического меднения. Лак обычно наносится окунанием в ванну с лаком, поливом платы с наклоном

Удаление защитного лака
Удаление защитного лака. Перед гальваническим меднением необходимо снять слой защитного лака с поверхности платы. В зависимости от применяемого лака существуют различные растворители.

Гальваническая затяжка
Гальваническая затяжка. Слой химически осажденной меди обычно имеет небольшую толщину 0,2-0,3 мкм, рыхлую структуру, легко окисляется на воздухе, непригоден для токопрохождения, поэтому его

Снятие фоторезиста
Снятие фоторезиста. Перед операцией травления фоторезист с поверхности платы необходимо снять. При большом объеме выпуска плат это следует делать в установках снятия фоторезиста напри

Травление меди с пробельных мест
Травление меди с пробельных мест. При изготовлении ПП, важнейшим этапом, является формирование проводящего рисунка схемы, является процесс травления удаления меди с непроводящих пробельных участков

Оплавление металлорезиста
Оплавление металлорезиста. Оплавление печатной платы производится с целью покрытия проводников и металлизированных отверстий оловянно-свинцовым припоем. Наиболее часто применяют конвейерную

Механическая обработка по контуру
Механическая обработка по контуру. Механическая обработка необходима для обрезки печатных плат по размерам отрезка технологического поля и снятия фаски. Существует несколько способовмеханиче

Конструкторский расчет элементов печатной платы
Конструкторский расчет элементов печатной платы. Шаг координатной сетки - 1,25 мм. 2. Определяем минимальную ширину печатного проводника по постоянному току вmin1 , где Imax 30 мА t 0,02 мм jдоп 75

Расчет параметров проводящего рисунка с учетом технологических погрешностей получения защитного рисунка
Расчет параметров проводящего рисунка с учетом технологических погрешностей получения защитного рисунка. Минимальный диаметр контактной площадки Dmin D1min 1,5hф 0,03 D1min 2 вм d p dmax1 0,9 мм D1

Расчет проводников по постоянному току
Расчет проводников по постоянному току. Наиболее важными электрическими свойствами печатных плат по постоянному току является нагрузочная способность проводников по току и сопротивление изоляции.

Расчет проводников по переменному току
Расчет проводников по переменному току. Падение импульсного напряжения на длине проводника в l cм. UL Lпо Lпо 1,8 I 6 мА tU 5 нс UL 1,8 2,16 2. Максимальная длина проводника lmax 185 cм 3. Задержка

Расчет надежности
Расчет надежности. Интенсивность отказов элементов в зависимости от условий эксплуатации изделия 2 02K1K2K3 К4Q2 T,KH 02 - номинальная интенсивность отказов K1 и K2 - поправочные коэффициенты в зав

Перечень элементов
Перечень элементов. Лит Лист Листов 1 2 Поз. Наименование Кол. Примечание Другие детали VD1-VD3 Диод КД522А ТТЗ. 362.088.ТУ 3 VD4 Стабилитрон КС162 1 VD5 Стабилитрон КС191Ж 1 VD6 Стабилитрон 139А 1

Хотите получать на электронную почту самые свежие новости?
Education Insider Sample
Подпишитесь на Нашу рассылку
Наша политика приватности обеспечивает 100% безопасность и анонимность Ваших E-Mail
Реклама
Соответствующий теме материал
  • Похожее
  • Популярное
  • Облако тегов
  • Здесь
  • Временно
  • Пусто
Теги