Химическая металлизация. Химическое меднение является первым этапом металлизации отверстий. При этом возможно получение плавного перехода от диэлектрического основания к металлическому покрытию, имеющих разные коэффициенты теплового расширения. Процесс химического меднения основан на восстановлении ионов двухвалентной меди из ее комплексных солей. Толщина слоя химически осажденной меди 0,2-0,3 мкм. Химическое меднение можно проводить только после специальной подготовки - каталитической активации, которая может проводиться одноступенчатым и двухступенчатым способом. Изм. Лист Докум. Подп. Дата Лист 36 При двухступенчатой активации печатную плату сначала обезжиривают, затем декапируют торцы контактных площадок.
Далее следует первый шаг активации - сенсибилизация, для чего платы опускают на 2-3 мин в соляно-кислый раствор дихлорида олова. Второй шаг активации - палладирование, для чего платы помещают на 2-3 мин в соляно-кислый раствор дихлорида палладия.
Адсорбированные атомы палладия являются высокоактивным катализатором для любой химической реакции. При одноступенчатой активации предварительная обработка обезжиривание и декапирование остается такой же, а активация происходит в коллоидном растворе, который содержит концентрированную серную кислоту и катионы палладия при комнатной температуре. В данном случае процесс химического меднения состоит из следующих операций обезжирить платы в растворе три натрий фосфата и кальцинированной соли в течение 5-10 мин при температуре 50-600 С промыть платы горячей проточной водой в течение 1-2 мин при температуре 50-600 С промыть платы холодной проточной водой в течение 1-2 мин при температуре 2020 С декапировать торцы контактных площадок в 10 -ном растворе соляной кислоты в течение 3-5 сек при температуре 18-250 С промыть платы холодной проточной водой в течение 1-2 мин при температуре 18-250 С промыть платы в дистиллированной воде в течение 1-2 мин при температуре 18-250 С активировать в растворе хлористого палладия, соляной кислоты, двухлористого олова и дистиллированной воды в течение 10 мин при температуре 18-250 С промыть платы в дистиллированной воде в течение 1-2 мин при температуре 2020 С промыть платы в холодной проточной воде в течение 1-2 мин при температуре 2020 С обработать платы в растворе ускорителя в течение 5 мин при температуре 2020 С промыть платы в холодной проточной воде в течение 1-2 мин при температуре 2020 С произвести операцию электрополировки с целью снятия металлического палладия с поверхности платы в течение 2 мин при температуре 2020 С промыть платы горячей проточной водой в течение 2-3 мин при температуре 5020 С протереть поверхность платы бязевым раствором в течение 2-3 мин промыть платы холодной проточной водой в течение 1-2 мин при температуре 2020 С произвести визуальный контроль электрополировки плата должна иметь блестящий или матовый вид, при появлении на плате темных пятен, которые не удаляются во время промывки, необходимо увеличить время электрополировки до 6 мин произвести операцию химического меднения в течение 10 мин при температуре 2020 С промыть платы в холодной проточной воде в течение 1-2 мин при температуре 2020 С визуально контролировать покрытие в отверстиях. 3.2.8.