Формирование рациональной последовательности технологических процессов. Разработка серийного техпроцесса в общем случае складывается из следующих этапов 1. Анализ исходных данных 2. Выбор типа и организационно формы производства 3. составление структурной схемы ТП 4. составление технологической схемы сборки 5. выбор и обоснование возможностей использования типовых ТП 6. расчленение ТП изготовления изделия на отдельные операции, составление маршрутной карты 7. Выбор наиболее прогрессивных методов выполнения операций, подбор оборудования 8. выбор профессий и квалификаций исполнителей 9. разработка операционных технологических карт 10. выявление необходимой технологической оснастки, приспособлений и инструмента 11. выбор оптимальных технологических режимов 12. техническое нормирование технологического процесса 13. выбор методов и средств технического контроля качества изделий и соблюдения технологической дисциплины 14. выбор оптимального варианта ТП 15. оформление технологической документации.
Анализ исходных данных Анализ исходных данных был проведён в главе 1. Выбор типа и организационной формы производства Выбор типа и организационной формы производства необходимо произвести с учётом программы выпуска и режима работы предприятия.
Вбирая тип производства нам необходимо знать коэффициент закрепления операций Кз.о, который представляет собой отношения числа операций, выполненных за месяц, к числу рабочих мест. В данном случае мы имеем дело с массовым производством, для которого коэффициент закрепления операций лежит в пределах Кз.о 1 - 10. Форму производства выберем - много предметную прерывно- поточную.
Структурная схема ТП Отражает начальный этап разработки технологии и представляет собой условное изображение цепочки взаимосвязанных технологических и контрольных операций, их содержание и логическую последовательность выполнения в процессе производства.
Структурная схема нашего технологического процесса изготовления печатной платы будет выглядеть следующим образом Нарезка Образование Образование Сенсибилизация заготовок базовых отвер- переходных отвер- и активация стий. стий под метал- лизацию.
Химическая Получение Гальваническое Плакирование металлизация рисунка нанесение ПП отверстий схемы меди Удаление Травление Финишные фоторезистивной меди с операции маски пробельных мест Рассмотрим техпроцесс более подробно Схема позитивного комбинированного метода метод металлизированных отверстий Исходным материалом является двухсторонний фольгированный диэлектрик 1. Нарезка заготовок 2. Образование базовых отверстий 3. Образование переходных отверстий под металлизацию 4. Сенсибилизация повышение чувствительности и активация 5. Химическая металлизация отверстий слой меди 5 мкм 6. Получение рисунка схемы фоторезист. 7. Гальваническое нанесение усиление меди толщ.50 мкм 8. Гальваническое нанесение металлического слоя, устойчивого при травлении плакирование ПП , сплав олово-свинец.
Еще и улучшает пайку 9. Удаление фоторезистивной маски 10. Травление меди с пробельных мест медь травится, а сплав олово-свинец - нет 11. Финишные операции Технологическая схема сборки Составляется для выявления состава сборочных элементов, она определяет относительную последовательность выполнения сборочных работ и других взаимосвязанных операций, а также отражает характер выполняемых сборочных соединений. 4 Печатная 1 плата Комплектовочная операция Подготовительная операция 10 Установка конденсатораС1 1 Паять припоем ПОСК50 -18 ОСК10- 17В- М47 25 Установка конденсатораС2 1 Паять припоем ПОСК50- 18 ОСК10- 17В- М1500 8 Установка конденсатораС7 1 Паять припоем ПОСК50- 18 ОСК10- 17В- М1500 26Установка конденсатораС3 1 Паять припоем ПОСК50- 18 ОСК10- 17В - Н90 12 Установка конденсатораС4 1 Паять припоем ПОСК50- 18 ОСК10- 17В - Н90 27 Установка конденсатораС5 1 Паять припоем ПОСК50- 18 ОСК10- 17В - Н90 28 Установка конденсатораС6 1 Паять припоем ПОСК50- 18 ОСК10- 17В - Н90 14 Установка конденсатораС8 1 Паять припоем ПОСК50- 18 ОСКТ4- 27- 25В 29 Установка резистора R5 1 Паять припоем ПОСК50- 18 ОС6- 9- 150 Ом 30 Установка резистора R3 1 Паять припоем ПОСК50- 18 ОС6- 9- 301 Ом 24 Установка резистора R1 1 Паять припоем ПОСК50- 18 ОС6- 9- 301 Ом 31 Установка резистора R2 1 Паять припоем ПОСК50- 18 ОС6- 9- 301 Ом 23 Установка резистора R6 1 Паять припоем ПОСК50- 18 ОС6- 9- 301 Ом 22 Установка резистора R7 1 Паять припоем ПОСК50- 18 ОС6- 9- 301 Ом 32 Установка резистора R4 1 Паять припоем ПОСК50- 18 ОС6- 9- 1 кОм 6 Установка микросхемы 1 Паять припоем ПОС 61 DА1 597 СА2 7 Установка микросхемы 1 Паять припоем ПОС 61 DА2 597 СА2 9 Установка микросхемы 1 Паять припоем ПОС 61 DD1 ОС 530 ЛА3 11 Установка микросхемы 1 Паять припоем ПОС 61 DD2 ОС 530 ТМ2 3 Установка индуктивности L1 1 Устанавливать на клей ВК- 9 Паять припоем ПОСК 50- 18 1 Установка индуктивности L2 1 Устанавливать на клей ВК- 9 Паять припоем ПОСК 50- 18 5 Установка индуктивности L3 1 Устанавливать на клей ВК- 9 Паять припоем ПОСК 50- 18 6 Установка индуктивности L4 1 Устанавливать на клей ВК- 9 Паять припоем ПОСК 50- 18 Контроль монтажа Нанесение маркировки эмалью ЭП- 572 Покрытие обозначенных мест эмалью ЭП- 941Ш Нанесение покрытия хим. ММО- С 66 Регулировка выходных электри- ческих параметров Выходной контроль Готовая ФЯ Глава 3.