Получение конфигурации методом свободной маски. При изготовлении данной микросхемы целесообразно использовать способ получения конфигурации при помощи свободной маски, так как допуски на номинал не превышают 20 . В зависимости от способа нанесения пленки, свойств материала пленки, требований по точности, плотности размещения элементов и других факторов, выбирают метод свободной съемной или контактной маски.
Метод свободной съемной маски основан на экранировании части подложки от потока частиц напыляемого вещества с помощью специального трафарета - съемной маски, которая с высокой точностью повторяет спроектированную топологию тонкопленочной структуры.
Маску называют съемной, потому что она изготавливается и существует отдельно от подложки.
Съемная маска - это тонкий экран из металлической фольги с отверстиями, очертания и расположение которых соответствуют требуемой конфигурации напыляемой пленки.
При напылении пленочных элементов маску закрепляют в маскодержателе, который обеспечивает плотный прижим и ее фиксированное положение по отношению к подложке. В промышленных условиях наибольшее распространение получили биметаллические маски. Такие маски представляют собой пластину толщиной 80-100мкм из бериллиевой бронзы, покрытую с одной или двух для трехслойных масок сторон тонким слоем никеля 10-20мкм. Бронзовая пластина служит механическим основанием, конфигурация достигается за счет рисунка в слое никеля.
Биметаллические маски рассчитаны на многократное применение. Обычно они выдерживают около ста циклов напыления пленок, после чего подлежат замене. Схема изготовления тонкопленочной интегральной микросхемы с помощью свободных масок представлена на рис. 4 Рис.4 Схема изготовления микросхемы с помощью свободных масок A B 1 2 3 4 5 6 A - свободная маска B - подложка 1,2 - напыление резисторов, проводников и контактных площадок 3-6 - напыление слоев конденсатора и защитной пленки