рефераты конспекты курсовые дипломные лекции шпоры

Реферат Курсовая Конспект

Расчет топологии толстопленочной микросхемы

Расчет топологии толстопленочной микросхемы - Курсовой Проект, раздел Связь, Содержание: 1 Введение И Постановка Задачи 2 Выбор Способа Формообразования Э...

Содержание: 1 Введение и постановка задачи 2 Выбор способа формообразования элементов 3 Топологические расчеты 4 Выбор материалов пленочных элементов 5 Выбор материалов контактных площадок и межсоединений 6 Выбор материалов подложки и ее размеров 7 Способ монтажа навесных компонентов 8 Заключительные операции 9 Схема технологического процесса изготовления разработанной ИМС 10 Список схем, чертежей и т.п. 11 Список литературы Введение и постановка задачи Задачей курсового проекта является разработка конструкции ИМС и технологического маршрута ее производства в соответствии с заданной в техническом задании принципиальной электрической схемой.

Конструктивно-технологический вариант изготовления ИМС, заданный руководителем проекта - толстопленочная технология. Целью работы над курсовым проектом является приобретение практических навыков решения инженерной задачи создания конкретного микроэлектронного изделия, а также закрепление, углубление и обобщение теоретических знаний, приобретенных на предыдущих этапах обучения.

Выбор способа формообразования толстопленочных элементов ГИМС Нанесение паст можно производить двумя способами: бесконтактным и контактным. При бесконтактном способе подложку, на которую нужно нанести пасту, устанавливают под сетчатым трафаретом с некоторым зазором; пасту подают поверх трафарета и движением ракеля через отверстия в трафарете переносят на подложку в виде столбиков, копирующих отверстия в трафарете.

Столбики, растекаясь, соединяются, образуя рисунок, как на трафарете. Сетчатые трафареты изготовляют из капрона, нейлона или нержавеющей стали. Качество трафаретной печати зависит от скорости перемещения и давления ракеля, зазора между сетчатым трафаретом и подложкой, натяжения трафарета и свойств пасты. Необходимо строго соблюдать параллельность платы, трафарета и направления движения ракеля.

Для устранения неравномерности толщины резисторов рекомендуется составлять топологию так, чтобы все резисторы по длине располагались в одном направлении по движению ракеля. По этой же причине не рекомендуется проектировать длинные и узкие или короткие и широкие резисторы, т.к. при использовании одной и той же пасты короткие резисторы имеют большую толщину пленки, а следовательно меньшее удельное сопротивление, чем длинные, из-за разных прогибов открытых участков сетчатого трафарета.

При контактном способе трафаретной печати плату устанавливают под трафаретом без зазора. Отделение платы от трафарета осуществляется вертикальным перемещением без скольжения во избежании размазывания отпечатка пасты. При контактном способе пасту можно наносить пульверизацией с помощью распылителя. Точность отпечатка при контактном способе выше, чем при бесконтактном. Пасты после нанесения подвергают термообработке - сушке и вжиганию. Сушка необходима для удаления из пасты летучих компонентов (растворителя) . Сушку проводят при температуре 80-150 градусов Цельсия в течении 10-15 минут в установках с инфракрасным нагревом.

Инфракрасное излучение проникает вглубь слоя пасты на всю его глубину, обеспечивая равномерную сушку без образования корочки на поверхности. Вжигание производят в печах конвейерного типа непрерывного действия с постепенным повышением температуры до максимальной, выдерживанием и последующим охлаждением. Вначале происходит выгорание органической связи (300-400 градусов Цельсия) . Во второй, центральной, температурной зоне происходит ссплавление частиц основных материалов между собой с образованием проводящих мостиков и спекание их со стеклом и керамической пастой при 500-1000 градусах Цельсия.

Пасты для создания проводящих слоев вжигают при 750-800 градусах Цельсия, пасты диэлектрика конденсаторов и изоляционный слой - при 700-750 градусах Цельсия, верхние обкладки конденсаторов - при 700-720 градусах Цельсия, диэлектрик защитного слоя - при 620-650 градусах Цельсия.

Для исключения появления сквозных пор в диэлектрике конденсаторов его наносят в два слоя, причем каждый слой сушат и вжигают отдельно.

Топологические расчеты

В толстопленочной технологии пленочные элементы могут располагаться на... Соединения между элементами, расположенными на разных сторонах платы, ... Резисторы рекомендуется ориентировать одинаково, а резисторы близкие п... С учетом этих требований и рекомендаций на одной стороне платы будем р... Для изготовления верхних обкладок конденсаторов, не смачиваемых припое...

Выбор материалов подложки и ее размеров

Выбор материалов подложки и ее размеров. Платы толстопленочных ГИС должны быть дешевыми, иметь высокую механиче... Максимальная кривизна поверхности (макронеровность) не должна превышат... Шероховатость (микронеровность) рабочей поверхности платы должна быть ... Размеры плат определяются конкретной конструкцией корпуса. Толщина пла...

Способ монтажа навесных компонентов

Способ монтажа навесных компонентов. Навесные компоненты рекомендуется располагать на одной стороне платы. Контактные площадки следует располагать напротив выводов активных элем... нельзя устанавливать навесные компоненты на стороне платы, заливаемой ... При монтаже навесных компонентов с жесткими выводами проводники целесо...

Заключительные операции

Заключительные операции Присоединение внешних выводов Присоединение внешних выводов будем выполнять с помощью проволоки.

Отогнутый конец вывода не должен выходить за пределы внешнего контура контактной площадки. Внутренний диаметр контактной площадки для монтажа внешнего вывода должен быть больше диаметра отверстия в плате на 0.1 мм. Метод герметации корпуса Корпус будем герметизировать с помощью аргонодуговой сварки. Для посадки в корпус используется клей колодного отверждения.

Список литературы: 1 "Конструирование и технология микросхем. Курсовое проектирование. " Под ред. Л. А. Коледова Издательство "Высшая школа", 1984 2 "Разработка гибридных микросхем частного применения. " А. Ф. Мевис, Ю. Г. Семенов, В. С. Полутин. МИРЭА, 1988 3 "Микроэлектроника" И. Е. Ефимов, И. Я. Козырь, Ю. И. Горбунов Издательство "Высшая школа", 1987 4 "Интегральные микросхемы и основы их проектирования" И. М. Николаев, Н. А. Филинюк Издательство "Радио и связь", 1992.

– Конец работы –

Используемые теги: Расчет, топологии, толстопленочной, микросхемы0.081

Если Вам нужно дополнительный материал на эту тему, или Вы не нашли то, что искали, рекомендуем воспользоваться поиском по нашей базе работ: Расчет топологии толстопленочной микросхемы

Что будем делать с полученным материалом:

Если этот материал оказался полезным для Вас, Вы можете сохранить его на свою страничку в социальных сетях:

Еще рефераты, курсовые, дипломные работы на эту тему:

Расчет топологии толстопленочной микросхемы
Конструктивно-технологический вариант изготовления ИМС, заданный руководителем проекта - толстопленочная технология. Целью работы над курсовым проектом является приобретение практических навыков… Выбор способа формообразования толстопленочных элементов ГИМС Нанесение паст можно производить двумя способами…

Учет расчетов с использованием векселей. Расчеты, основанные на зачете взаимных требований
Вексель стал достаточно универсальным средством расчета и кредитования, при растущих объемах торговых сделок и операций.Первоначально вексель возник… Родиной векселя можно считать Италию, а появился он в середине XII века.… Именно поэтому появление векселя на рынке краткосрочных ценных бумаг вызвано в первую очередь необходимостью ускорения…

Основные разделы бизнес-плана, калькуляция темы и расчет цены программного продукта, технико-экономическое обоснование с расчетом экономической эффективности разработки
Бизнес-планирование и мониторинг позволяют легче преодолеть помехи и препятствия, связанные с такими внешними и внутренними факторами, характерными… Если эти изменения не анализируются и не учитываются, то это приводит к таким… В создавшихся условиях работа инженера подразумевает не только нахождение прогрессивных решений, но и их…

Основные разделы бизнес-плана, калькуляция темы и расчет цены программного продукта, технико-экономическое обоснование с расчетом экономической эффективности разработки
Бизнес-планирование и мониторинг позволяют легче преодолеть помехи и препятствия, связанные с такими внешними и внутренними факторами, характерными… Если эти изменения не анализируются и не учитываются, то это приводит к таким… В создавшихся условиях работа инженера подразумевает не только нахождение прогрессивных решений, но и их…

ЦИФРОВЫЕ МИКРОСХЕМЫ. ЛОГИЧЕСКИЕ ЭЛЕМЕНТЫ ЦИФРОВЫХ МИКРОСХЕМ
Федеральное агентство по образованию... Государственное образовательное учреждение высшего профессионального... Тамбовский государственный технический университет...

Проектирование топологии гибридной интегральной микросхемы
При рассмотрении этапов развития электроники выделяют следующие поколения элементной базы -дискретная электроника электровакуумных приборов,… Широкое применение интегральных микросхем ИМС - основное направление развития… Это связано со значительным усложнением требований и задач, решаемых электронной аппаратурой, что привело к росту…

Расчет выпрямителя, расчет транзисторного усилительного каскада, синтез логических схем
Рассчитать выпрямитель по следующим исходным данным: номинальное выпрямленное напряжение Ud н = 160 В, номинальный выпрямленный ток Id н = 16 А,… ВЫПРЯМИТЕЛЬ, ВЕНТИЛЬ, СОПРОТИВЛЕНИЕ, ТРАНЗИСТОР, ЛОГИЧЕСКАЯ СХЕМА, КАРТЫ… Полученные результаты могут быть использованы при расчётах реальных приборов.

Формы международных расчетов, применяемые при расчетах по экспорту и импорту товаров
Актуальность выбранной темы заключается в том, что в современных условиях активное участие Российской Федерации в международной торговле связано со… Особую значимость эти вопросы имеют для России и других стран, ориентированных… Появления и дальнейшие изменения в международных расчетах связаны с развитием и интернационализацией товарного…

Толстопленочные интегральные микросхемы: общие сведения, резисторы, полупроводники, топология
Проводниковые и резистивные пасты состоят из порошков металлов и их окислов, а также содержат порошки низкоплавких стекол (стеклянную фритту). В… Относительная простота технологии при сравнительно низких затратах на… Широкое применение находит толстопленочная многоуровневая разводка межсоединений в гибридных микросхемах. 2. ПОДЛОЖКИ…

Разработка генератора сигналов на цифровых микросхемах
Последнее относится не только к результатам, полученным на выходе цифровых приборов, но и ко многим узлам собственно аналого-цифровых… Современные цифровые приборы отличаются большой степенью автоматизации… Автоматические цифровые приборы также широко применяют при выполнении лабораторных и цеховых измерений с участием…

0.034
Хотите получать на электронную почту самые свежие новости?
Education Insider Sample
Подпишитесь на Нашу рассылку
Наша политика приватности обеспечивает 100% безопасность и анонимность Ваших E-Mail
Реклама
Соответствующий теме материал
  • Похожее
  • По категориям
  • По работам
  • Гидравлический расчет системы водяного охлаждения промышленных предприятий Q3: hw3 Q2: hw2 Q1: hw1 H Q4: hw4 Q5: hw5 Q6: hw6 Рис. 1. План системы водяного охлаждения промышленного предприятия. Условные обозначения: - группа… Отбирая в теплообменных аппаратах тепло нагретая вода по сбросным… Каждая группа теплообменных аппаратов состоит из системы трубопроводов змеевиков, по которым движется охлажденная…
  • Расчет преобразователя Простейший биморфный элемент представляет собой две склеенные пьезоэлектриче¬ские пластины, свободно опертые по периметру (рис, 1а). Поскольку знак… Для обеспечения режима приема надо соединить электроды таким образом, чтобы… Этим требованиям отвечают механические колебательные си¬стемы в виде биморфных элементов, состоящих из разнородных…
  • Учет расчетов по социальному страхованию и обеспечению Предметом исследования данной работы является государственное регулирование по социальному страхованию и обеспечению. Целью данной работы является… Социальная сфера общественных отношений включает в себя формы регулирования… Стратегическими целями социальной политики являются: создание условий для реализации гражданами своих прав на…
  • Расчет дуо-реверсивной клети 1000 Краткая характеристика блюмингов Блюминг, блуминг (англ. blooming), высокопроизводительный прокатный стан для обжатия стального слитка большого… На современных заводах блюминг работают совместно с непрерывными заготовочными… Рисунок 1. Схема расположения оборудования одноклетевого реверсивного блюминга. Оборудование блюмингов обычно…
  • Расчет дифференциального каскада с транзисторным источником тока Дифференциальный усилительный каскад имеет два входа и усиливает разность напряжений, приложенных к ним. Если на оба входа подать одинаковое… В этом случае при равных входных сигналах токи транзисторов равны между… Пусть входные напряжения получат одинаковые приращения разных полярностей ½ΔUВХ. В результате ток…