Технологии приборостроения

Оглавление

 

Введение. 2

Технология монтажа. 2

Способы монтажа. 5

Материал коммутационной платы.. 11

Количество слоев печатной платы.. 13

Выбор припойной пасты.. 14

Выбор флюса. 16

Очистка плат после пайки. 18

Алгоритм технологического процесса монтажа печатной платы.. 20

Выводы.. 21

Список использованной литературы.. 22

 

Введение

Очевидно, что значительное влияние на конструкцию радиоэлектронной аппаратуры оказывает технология ее изготовления. И очень часто выбор определенной технологии предопределяет вообще весь принцип построения конструкции аппаратуры. В свою очередь, конструктивное построение аппаратуры должно соответствовать определенным требованием и технологическим возможностям, используемого технологического процесса.

Вообще весь процесс сборки и монтажа печатной платы, если его рассмотреть упрощенно, можно подразделить на несколько больших циклов, каждый из которых содержит в себе несколько операций. Эти циклы следующие:

· Заготовительно-подготовительные операции;

· Сборочно-монтажные операции;

· Регулировочные и настроечные операции;

При разработке технологического процесса необходимо учитывать принцип совмещения технических, экономических и организационных задач, решаемых в данных производственных условиях.

Технология монтажа

В качестве одного из путей улучшения этих показателей предлагается использование технологии поверхностного монтажа микросхем на печатные платы. По… На сегодняшний день техника поверхностного монтажа компонентов (ТПМК) является… Техника поверхностного монтажа имеет целый ряд преимуществ, которые можно разделить на три группы:

Способы монтажа

Пайка - это процесс соединения материалов в твердом состоянии путем введения припоя в капиллярный зазор между ними при температуре ниже точек… Паяное соединение образуется в результате физико-химического взаимодействия в… При контактировании сваркой наибольшее распространение получил метод термокомпрессии, сущность которого состоит в…

Материал коммутационной платы

Большинство новых материалов имеет меньшую диэлектрическую проницаемость, например, арамидэпоксидные материалы - 3,9 , а некоторые стеклотефлоновые… Для решения проблем, связанных с тепловым расширением как компонентов, так и… Стеклотефлоновая слоистая структура, являющаяся довольно перспективным материалом, имеет ТКР =20•10-6 град-1 и низкую…

Количество слоев печатной платы

· Односторонние печатные платы. · Двусторонние печатные платы. · Многослойные или многоуровневые печатные платы.

Выбор припойной пасты

Наиболее распространенным припоем в монтажной пайке является оловянно-свинцовый припой ПОС-61. Его отличает узкий интервал кристаллизации, что… Так как в технологическом процессе монтажа платы модуля сопряжения… Временную запайку отверстий в печатных платах для сохранения ресурсов перепайки металлизированных отверстий…

Выбор флюса

Флюсование включает смачивание основного металла и припоя флюсом, удаление с их поверхностей окисных пленок, вытеснение флюса расплавленным припоем… При монтаже электронных устройств на печатных платах чаще всего применяются… Рассмотрим характеристики некоторых флюсов, наиболее часто применяемых при монтаже радиоэлектронной аппаратуры: …

Очистка плат после пайки.

Таблица 2.Вещества, загрязняющие подложку. Органические растворители в соответствии с их очистной способностью можно… 1)Гидрофобные (не смешивающиеся с водой, используются для растворения органических загрязнений, например, канифоли и…

Алгоритм технологического процесса сборки и монтажа печатной платы

Рис.3. Алгоритм технологического процесса сборки и монтажа печатной платы На схеме выделены этапы, не поддающиеся автоматизации. Степень автоматизации вычисляется из реализованного алгоритма по формуле:

Выводы

В данной работе проведен сравнительный анализ различных методов монтажа компонентов на печатную плату. Для создания платы модуля сопряжения устройств по последовательным интерфейсам ГОСТ 26765.52-87 и RS-232 используется поверхностный монтаж компонентов посредством ОДП ИК нагревом. Плата устройства стеклоэпоксидная, трехслойная. Был произведен выбор припоя- ПОС-61, флюса-ФКТ и очистительной жидкости-в данном случае будет применяться спирто-бензиновая смесь. На основании выбранных методов и способов монтажа был составлен алгоритм технологического процесса сборки и монтажа платы устройства. Был произведен расчет степени автоматизации технологического процесса производства платы модуля сопряжения устройств по последовательным интерфейсам ГОСТ 26765.52-87 и RS-232.

 

Список использованной литературы

1. Заводян А.В., Волков В.А. Производство перспективных ЭВС: Учебн. пособие. Ч.2. - М.: МИЭТ, 1999. – 280 с.

2. Технология и автоматизация производства радиоэлектронной аппаратуры: Учебник для вузов. / И.П. Бушминский, О.Ш. Даутов, А.П. Достанко и др. // Под ред. А.П. Достанко, Ш.М. Чабдарова. - М.: Радио и связь, 1989. – 624 с.

3. Волков В.А., Заводян А.В. Производство перспективных ЭВС: Учебн. пособие. Ч.1. - М.: МИЭТ, 1998. – 172 с.

4. Заводян А.В., Грушевский А.М. Поверхностный монтаж для производства высокоплотных электронных средств: Учебн. пособие.- М.: МИЭТ, 2006. – 276 с.

5. Заводян А.В., Грушевский А.М. Анализ сборочно-монтажных процессов производства электронных средств: Учебн. пособие.- М.: МИЭТ, 2005. – 198 с.