рефераты конспекты курсовые дипломные лекции шпоры

Реферат Курсовая Конспект

Количество слоев печатной платы

Количество слоев печатной платы - раздел Приборостроение, Технологии приборостроения В Зависимости От Числа Коммутационных Слоёв (Уровней Коммутации Или Слоёв Мет...

В зависимости от числа коммутационных слоёв (уровней коммутации или слоёв металлической разводки) различают:

· Односторонние печатные платы.

· Двусторонние печатные платы.

· Многослойные или многоуровневые печатные платы.

Односторонние (однослойные) печатные платы являются самыми простыми по конструкции и технологии изготовления. Они выполняются, обычно, без металлизированных отверстий, площадь размещения рисунка коммутации в таких печатных платах невелика, так как коммутация реализуется только на одной стороне платы. В основном однослойные печатные платы предназначены для электронных устройств бытового и вспомогательного назначения, а также часто используются при макетировании электронных устройств.

Двухсторонние печатные платы имеют проводящий рисунок с двух сторон платы, соединения проводников обоих слоёв выполняются в нужных местах с помощью металлизированных отверстий. Они широко используются для изготовления разнообразных электронных устройств, более сложных, чем на однослойных печатных платах.

С точки зрения плотности коммутации и функциональных возможностей, даже при всех одинаково выбранных материалах и технологиях, двухслойные печатные платы превалируют над однослойными печатными платами, уступая им только по себестоимости.

Многослойные печатные платы состоят из чередующихся слоёв изоляционных и токопроводящих материалов, сформированных в соответствии с разработанной топологией для каждого слоя. Между различными коммутационными слоями формируют межслойные электрические соединения. В простейшем случае конструкция многослойной печатной платы представляет собой монолитную структуру, состоящую из отдельных однослойных и (или) двухслойных печатных плат (т.е. заготовок), разделяемых изолирующими прокладками с организованными электрическими соединениями между коммутационными слоями.

Разработанное изделие является достаточно сложным и содержит только планарные компоненты, в частности присутствует микросхема в корпусе BGA, что не позволяет провести разводку платы только в одном или двух слоях. В данном случае плата устройства представляет из себя трехслойную печатную плату

– Конец работы –

Эта тема принадлежит разделу:

Технологии приборостроения

На сайте allrefs.net читайте: "Технологии приборостроения"

Если Вам нужно дополнительный материал на эту тему, или Вы не нашли то, что искали, рекомендуем воспользоваться поиском по нашей базе работ: Количество слоев печатной платы

Что будем делать с полученным материалом:

Если этот материал оказался полезным ля Вас, Вы можете сохранить его на свою страничку в социальных сетях:

Все темы данного раздела:

Технология монтажа
Основными показателями модуля сопряжения устройств по последовательным интерфейсам ГОСТ 26765.52-87 и RS-232 являются вес, габариты, надежность, стоимость производства. В качестве одного и

Способы монтажа
Электрический монтаж компонентов на печатной плате сводится к созданию внутрисхемных соединений, в соответствии со сборочным чертежом. Микроконтактирование в производстве функциональных узлов осуще

Материал коммутационной платы
В отношении материалов плат для быстродействующих устройств предпринимаются попытки максимально снизить их диэлектрическую проницаемость для уменьшения паразитной емкости. Обычно традиционная стекл

Выбор припойной пасты
Припойные пасты, использовавшиеся ранее в производстве гибридных микросборок, были значительно улучшены применительно к технике поверхностного монтажа. Припойные пасты, как правило, представляют со

Выбор флюса
Обычно пайка осуществляется с использованием флюсов. Флюс должен обеспечивать удаление окисной пленки и загрязнений с поверхности контактирующих металлов и припоя, их защиту от окисления при пайке,

Очистка плат после пайки.
Обычная коммутационная плата для ТПМК содержит много внутренних полостей ( в том числе и под компонентами ), имеющих выход на поверхность через узкие вертикальные зазоры между компонентами или их в

Алгоритм технологического процесса сборки и монтажа печатной платы
Рис.3. Алгоритм технологического процесса сборки и монтажа печатной платы На схеме выделены этапы, не подд

Хотите получать на электронную почту самые свежие новости?
Education Insider Sample
Подпишитесь на Нашу рассылку
Наша политика приватности обеспечивает 100% безопасность и анонимность Ваших E-Mail
Реклама
Соответствующий теме материал
  • Похожее
  • Популярное
  • Облако тегов
  • Здесь
  • Временно
  • Пусто
Теги