рефераты конспекты курсовые дипломные лекции шпоры

Реферат Курсовая Конспект

Выбор припойной пасты

Выбор припойной пасты - раздел Приборостроение, Технологии приборостроения Припойные Пасты, Использовавшиеся Ранее В Производстве Гибридных Микросборок,...

Припойные пасты, использовавшиеся ранее в производстве гибридных микросборок, были значительно улучшены применительно к технике поверхностного монтажа. Припойные пасты, как правило, представляют собой смесь мелкодисперсного порошка материала припоя со связующей жидкой основой. При этом содержание порошка припоя составляет приблизительно 88% от веса всей смеси ( обычно от 85 до 92% ). Довольно часто используются пасты 63/37, что означает содержание в составе материала припоя 63% олова и 37% свинца, и 62/36/2 - 62% олова, 36% свинца и 2% серебра, однако существует опасение, что присутствие в составе припоя добавки серебра способствует ускорению процесса выщелачивания серебра, входящего в состав материала выводов компонентов для поверхностного монтажа. Характеристики частиц материала припоя в припойной пасте оказывают существенное влияние на качество паяного соединения. Наиболее важным параметром является размер частиц припоя. Если припойная паста наносится методом трафаретной печати, рекомендуется применять припойную пасту, у которой максимальный размер частиц припоя составляет половину размера ячейки трафарета. Также важна форма частиц материала припоя. Использование частиц припоя сферической формы облегчает процесс трафаретной печати, а наличие частиц несферической формы может способствовать появлению загрязнений, затрудняющих процесс печати.

Наиболее распространенным припоем в монтажной пайке является оловянно-свинцовый припой ПОС-61. Его отличает узкий интервал кристаллизации, что способствует хорошему формированию паянных соединений в условиях быстрого охлаждения. Невысокая температура плавления позволяет делать навесной монтаж на платах из таких нетермостойких материалов, как гетинакс и травящийся диэлектрик многослойных плат, предупреждает термическое разрушение клеевого подслоя фольги на печатных шлейфах. Невысокая вязкость припоя позволяет использовать его для групповой пайки волной.

Так как в технологическом процессе монтажа платы модуля сопряжения используется пайка ИК нагревом, то в качестве припоя был выбран припой ПОС-61(из-за максимальной его распространенности, приемлемой температуры пайки и невысокой вязкости). В дальнейшем планируется переход на использование бессвинцовых припоев.

Временную запайку отверстий в печатных платах для сохранения ресурсов перепайки металлизированных отверстий рекомендуется производить припоями ПОСВ-33, ПОСВ-50. Эти же припои используют для лужения проводников.

– Конец работы –

Эта тема принадлежит разделу:

Технологии приборостроения

На сайте allrefs.net читайте: "Технологии приборостроения"

Если Вам нужно дополнительный материал на эту тему, или Вы не нашли то, что искали, рекомендуем воспользоваться поиском по нашей базе работ: Выбор припойной пасты

Что будем делать с полученным материалом:

Если этот материал оказался полезным ля Вас, Вы можете сохранить его на свою страничку в социальных сетях:

Все темы данного раздела:

Технология монтажа
Основными показателями модуля сопряжения устройств по последовательным интерфейсам ГОСТ 26765.52-87 и RS-232 являются вес, габариты, надежность, стоимость производства. В качестве одного и

Способы монтажа
Электрический монтаж компонентов на печатной плате сводится к созданию внутрисхемных соединений, в соответствии со сборочным чертежом. Микроконтактирование в производстве функциональных узлов осуще

Материал коммутационной платы
В отношении материалов плат для быстродействующих устройств предпринимаются попытки максимально снизить их диэлектрическую проницаемость для уменьшения паразитной емкости. Обычно традиционная стекл

Количество слоев печатной платы
В зависимости от числа коммутационных слоёв (уровней коммутации или слоёв металлической разводки) различают: · Односторонние печатные платы. · Двусторонние печатные платы.

Выбор флюса
Обычно пайка осуществляется с использованием флюсов. Флюс должен обеспечивать удаление окисной пленки и загрязнений с поверхности контактирующих металлов и припоя, их защиту от окисления при пайке,

Очистка плат после пайки.
Обычная коммутационная плата для ТПМК содержит много внутренних полостей ( в том числе и под компонентами ), имеющих выход на поверхность через узкие вертикальные зазоры между компонентами или их в

Алгоритм технологического процесса сборки и монтажа печатной платы
Рис.3. Алгоритм технологического процесса сборки и монтажа печатной платы На схеме выделены этапы, не подд

Хотите получать на электронную почту самые свежие новости?
Education Insider Sample
Подпишитесь на Нашу рассылку
Наша политика приватности обеспечивает 100% безопасность и анонимность Ваших E-Mail
Реклама
Соответствующий теме материал
  • Похожее
  • Популярное
  • Облако тегов
  • Здесь
  • Временно
  • Пусто
Теги