Очистка плат после пайки.

Обычная коммутационная плата для ТПМК содержит много внутренних полостей ( в том числе и под компонентами ), имеющих выход на поверхность через узкие вертикальные зазоры между компонентами или их выводами. Если не принимать специальных мер , эти полости способны удерживать продукты разложения флюса и другие загрязнения (табл.2), которые могут стать источниками коррозии или причиной проникновения внутрь корпусов компонентов веществ, включающих полярные соединения , вызывающие повышенные токи утечки. Существенно и то , что усиленные попытки очистить плату, например с помощью органических растворителей, сами по себе могут вызвать механические повреждения или коррозию. Как правило, загрязнения бывают либо полярными (ионы каких-либо соединений), либо неполярными. Свободные ионы, особенно высоко электроотрицательные, такие, как ионы галоидов (хлоридов или фторидов), обладающие высокой химической активностью, быстро вступают в реакцию с металлом коммутационных дорожек, что вызывает процессы коррозии. Неполярные загрязнения, хоть и обладают меньшей активностью ,тем не менее ухудшают адгезию припоя, свойства конформного( защитного ) покрытия и электрический контакт для функционального испытания микросборки.

Таблица 2.Вещества, загрязняющие подложку.

Органические растворители в соответствии с их очистной способностью можно разделить на три группы:

1)Гидрофобные (не смешивающиеся с водой, используются для растворения органических загрязнений, например, канифоли и жиров, и, в незначительной степени, полярных загрязнений)

2)Гидрофильные (смешивающиеся с водой, растворяют полярные и неполярные соединения, причем последние в меньшей степени, чем гидрофобные растворители)

3)Азеотропные (представляющие собой в основном смесь первых двух типов растворителей, в их состав обязательно входят такие ингридиенты, как фреон-113 или тетрахлордифторэтан, с добавками спиртов и стабилизирующих ингредиентов.

Очистка изделий с применением растворителей может быть реализована несколькими способами: погружением смонтированных плат в ванну с растворителем, равномерным по полю платы или направленным в виде струй опрыскиванием, либо комбинацией обоих методов. Если используются чувствительные компоненты, рекомендуется обрабатывать микросборки в потоке растворителя. При этом необходимо обеспечить максимальную однородность потока растворителя, а интервал времени между пайкой и очисткой уменьшить до минимума.

При очистке платы модуля сопряжения устройств по последовательным интерфейсам ГОСТ 26765.52-87 и RS-232 используем спирто-бензиновую смесь .