рефераты конспекты курсовые дипломные лекции шпоры

Раздел Приборостроение
/
Алгоритм технологического процесса сборки и монтажа печатной платы

Реферат Курсовая Конспект

Выберите учебное заведение

Алгоритм технологического процесса сборки и монтажа печатной платы

Алгоритм технологического процесса сборки и монтажа печатной платы - раздел Приборостроение, Технологии приборостроения ...

Рис.3. Алгоритм технологического процесса сборки и монтажа печатной платы

На схеме выделены этапы, не поддающиеся автоматизации.

Степень автоматизации вычисляется из реализованного алгоритма по формуле:

где:

- количество автоматических операций.

- общее количество операций.

Для приведенного выше алгоритма степень автоматизации будет равна:

Развернуть

Открыть в широком формате

– Конец работы –

Эта тема принадлежит разделу:

Технологии приборостроения

На сайте allrefs.net читайте: "Технологии приборостроения"

Если Вам нужно дополнительный материал на эту тему, или Вы не нашли то, что искали, рекомендуем воспользоваться поиском по нашей базе работ: Алгоритм технологического процесса сборки и монтажа печатной платы

Что будем делать с полученным материалом:

Если этот материал оказался полезным ля Вас, Вы можете сохранить его на свою страничку в социальных сетях:

Все темы данного раздела:

Технология монтажа
Основными показателями модуля сопряжения устройств по последовательным интерфейсам ГОСТ 26765.52-87 и RS-232 являются вес, габариты, надежность, стоимость производства. В качестве одного и

Способы монтажа
Электрический монтаж компонентов на печатной плате сводится к созданию внутрисхемных соединений, в соответствии со сборочным чертежом. Микроконтактирование в производстве функциональных узлов осуще

Материал коммутационной платы
В отношении материалов плат для быстродействующих устройств предпринимаются попытки максимально снизить их диэлектрическую проницаемость для уменьшения паразитной емкости. Обычно традиционная стекл

Количество слоев печатной платы
В зависимости от числа коммутационных слоёв (уровней коммутации или слоёв металлической разводки) различают: · Односторонние печатные платы. · Двусторонние печатные платы.

Выбор припойной пасты
Припойные пасты, использовавшиеся ранее в производстве гибридных микросборок, были значительно улучшены применительно к технике поверхностного монтажа. Припойные пасты, как правило, представляют со

Выбор флюса
Обычно пайка осуществляется с использованием флюсов. Флюс должен обеспечивать удаление окисной пленки и загрязнений с поверхности контактирующих металлов и припоя, их защиту от окисления при пайке,

Очистка плат после пайки.
Обычная коммутационная плата для ТПМК содержит много внутренних полостей ( в том числе и под компонентами ), имеющих выход на поверхность через узкие вертикальные зазоры между компонентами или их в