Бланк заказа печатных плат
Сведения о заказчике
Название фирмы-заказчика | ООО «Сибагроприбор» |
Контактное лицо | Сергей Налимов |
Телефон, факс | 8-952-901-04-73 |
Электронная почта | Dr-sergey@ngs.ru |
Дата заполнения заказа | 8.12.2010 |
Количество плат |
Общие сведения о плате
Размер платы X*Y, мм | 90x45 |
Толщина платы, мм | 1,5мм |
Количество слоев | |
Тип материала (FR4, FR4 High TG, CEM1, Rogers, другой) | |
Минимальный проводник | |
Минимальный зазор | |
Минимальное металлизированное отверстие | |
Контроль волнового сопротивления (да/нет)[1] | Нет |
Маскирующее покрытие (да/нет) | Да |
Цвет маски | Зеленый по умолчанию |
Маркировка (да/нет, кол-во сторон) | Нет |
Цвет маркировки | Белый по умолчанию |
Покрытие контактных площадок (ПОС-61, иммерсионное золото, иммерсионное олово, другое) | ПОС-61 |
Переходные отверстия открыты от маски?[2] | Закрыты |
Несквозные отверстия (да/нет) | |
Золочение на разъеме (да/нет) | |
Внутренние вырезы (да/нет) | |
Фаска на разъеме (да/нет) | |
Электроконтроль (да/нет) | Нет |
Технология монтажа (свинцовый, бессвинцовый, смешанный)[3] | Свинцовый |
Военная приемка ПЗ (приемка №«5») | Нет |
Сведения о файле заказа
Название файла (файлов) | L500_11.pcb |
Формат файла (PCAD 4.x, PCAD 8.x, PCAD 200x, Orcad, Protel, Gerber, другой) | PCAD 2006 |
Единицы измерения (дюймы, псевдодюймы, мм)[4] | |
Включать вращение стеков контактных площадок[5] |
Таблица соответствия конструкторских и технологических примитивов
Тип пина PCAD | Форма контактной площадки | Диаметр отверстия | Размер контактной площадки | Металлизировать? |
Перечень технологических слоев[6]
Назначение слоя | Название | Примечание | Пояснение | |
Контур и вырезы | Обработка контура (по центру линии данного слоя) | |||
Маркировка стороны компонентов | Шелкографическая маркировка верхнего слоя | |||
Маскирующее покрытие стороны компонентов | Паяльная маска верхнего слоя | |||
Топология стороны компонентов | Медь верхнего слоя | |||
Внутренний слой 1 | Медь 2-го слоя | |||
Внутренний слой 2 | Медь 3-го слоя | |||
Внутренний слой 3 | Медь 4-го слоя | |||
Внутренний слой 4 | Медь 5-го слоя | |||
Топология стороны пайки | Медь нижнего слоя | |||
Маскирующее покрытие стороны пайки | Паяльная маска нижнего слоя | |||
Маркировка стороны пайки | Шелкографическая маркировка нижнего слоя | |||
Токопроводящее покрытие (Carbon Ink) стороны компонентов | Дополнительное покрытие графитом (например, для контактных групп) наносится методом шелкографии | |||
Токопроводящее покрытие (Carbon Ink) стороны пайки | ||||
Сверловка (металлизированные отверстия) | Первый цикл сверления | |||
Сверловка (неметаллизированные отверстия) | Второй цикл сверления | |||
Сверловка (несквозные отверстия)[7] | Слепые или погребенные отверстия | |||