Список использованных источников

1 Мачулка Г.А. Лазерная обработка стекла. – М. : Советское радио, 1979. – 134 с.

2 Лазерная техника и технология: в 7 кн.: учеб. пособие для вузов / А.Г. Григорьянц, А.А. Соколов; под ред. А.Г. Григорьянца. – М.: Высш. шк, 1988. - Кн. 4: Лазерная обработка неметаллических материалов. - 191 с.

3 Кондратенко, В.С. Лазерное управляемое термораскалывание хрупких материалов: курс лекций / В.С. Кондратенко. – М.: МГАПИ, 2004. - 88 c.

4 Мачулка, Г.А. Лазерная обработка стекла / Г.А. Мачулка. - М.: Сов. радио, 1979. - 136 с.

5 Кондратенко, В.С. Исследование и разработка процесса резки стекла методом лазерного управляемого термораскалывания: дис. канд. техн. наук: 05.17.11 / В.С. Кондратенко. – М. , 1983. – 179 с.

6 Шалупаев, С.В. Термоупругие поля, формируемые в твердых телах световыми и звуковыми потоками: дис. … канд. физ.-матем. наук: 01.04.05 / С.В. Шалупаев. – Мн, 1987. - 157 с.

7 Шершнев, Е.Б. Разработка и внедрение новых эффективных процессов в производство стеклоизделий с применением лазерной технологии: дис. канд. техн. наук: 05.17.11 / Е.Б. Шершнев. - М, 1990. – 145 с.

8 Lumley, R.M. Controlled separation of brittle materials used a laser / R.M. Lumley // J. Of the Amer. Cer. Soc. - 1968. – Vol. 49, № 9. – P. 850 - 854.

9 Initiation of a controlled fracture: pat. № 3610871 US, МПК H01L 21/28 / R. M. Lumley; assignee Western Electric Company Incorporated.; - заявл. 19.02.70; опубл. 05.10.71. / [Electronic resource] Mode of access: http://patft.uspto.gov. – Date of access: 19.05.2007

10 Способ резки неметаллических материалов: пат. 2024441 РФ, МКИ 5 C03B33/02 / В.С. Кондратенко; заявитель В.С. Кондратенко; заявл. 04.02.92; опубл. 12.15.94 / [Электронный ресурс]. – 2007. – Режим доступа: www.fips.ru – Дата доступа: 19.05.2007.

11 Способ притупления острых кромок изделий: пат. 2163226 РФ, МКИ 5 C03B33/02 / В.С. Кондратенко; заявитель В.С. Кондратенко. - №2000116613/03; заявл. 06.28.00; опубл. 02.20.01 // Официальный бюллетень «Изобретения, полезные модели» [Электронный ресурс]. – 2007. – Режим доступа: www.fips.ru. – Дата доступа: 19.05.2007.

12 Управляемое гибридное светолазерное термораскалывание стекол / В.К. Сысоев [и др.] // Письма в ЖТФ. – 2007. - Т. 33, вып. 1. – С. 54 - 59.

13 Tsai, C. Laser cutting of thick ceramic substrates by controlled fracture technique / C. Tsai, H. Chen // Journal of materials processing technology. – 2003. - Vol. 136. - P. 166 - 173.

14 Tsai, C. Laser milling of cavity in ceramic substrate by fracture-machining element technique / C. Tsai, H. Chen // Journal of materials processing technology. – 2003. - Vol. 136. – P. 158 - 165.

15 Tsai, C. Machining a smooth surface of ceramic material by laser fracture machining technique / C. Tsai, C. Ou // Journal of Materials Processing Technology. – 2004. - Vol. 156. - P. 1797 - 1804.

16 Способ резки листового стекла: заявка 93028964 РФ, МКИ 6 C 03B 33/02 / В.П. Стрекалов. В.С. Кондратенко, В.И. Гундяк; заявитель акционерное общество «Кристалл». - №93028964; заявл. 06.01.93; опубл. 06.20.95. / [Электронный ресурс]. – 2007. – Режим доступа: www.fips.ru – Дата доступа: 19.05.2007.

17 Severing of glass or vitrocrystalline bodies: пат. 3935419 США, C03B 33/00 / E. Lambert, J. Lambert, B. Longueville; заявитель Glaverbel-Mecaniver S.A. - № 05/405,597; заявл. 10.11.73; опубл. 01.27.76. / [Electronic resource] Mode of access: http://patft.uspto.gov. – Date of access: 19.05.2007.

18 Увеличение эффективности лазерной резки диэлектрических материалов с металлизированной поверхностью / Б.В. Бокуть [и др.] // Электронная техника. Сер.7. Технология, организация производства и оборудование. - 1988. - Вып. 4 (149). – С. 3 - 5.

19 Combined laser-scribing and laser-breaking for shaping of brittle substrates: пат. 6744009 США, B23K 26/14 / J. Xuan, C. Shih; заявитель Seagate Technology LLC. – № 10/227751; заявл. 08.27.02; опубл. 09.01.04. / [Electronic resource] Mode of access: http://patft.uspto.gov. – Date of access: 19.05.2007.

20 Шалупаев, С.В. Лазерное разделение стекла в плоскости, параллельной поверхности / С.В. Шалупаев, Е.Б. Шершнев, Ю.В. Никитюк // Известия Гомельского государственного университета имени Ф. Скорины. – 2001. - № 6 (9). – С. 114 – 117.

21 Шалупаев, С.В. Комбинированное лазерное термораскалывание / С.В. Шалупаев, Е.Б. Шершнев, Ю.В. Никитюк // Лазерная физика и спектроскопия: материалы IV Междунар. конф. по лазерной физике и спектроскопии, Гродно, 4 – 8 окт. 1999 г. / НАНБ, мин. обр. РБ, БРФФИ, Гродн. гос. ун-т.; под ред. В.К. Кононенко [и др.]. – Гродно, 1999. – Ч.2.– С. 177 – 179.

22 Особенности процесса лазерного термораскалывания при дополнительном воздействии потока горячего воздуха / С.В. Шалупаев, Ю.В. Никитюк, А.А. Середа, А.С. Побияха // Взаимодействие излучений с твердым телом: материалы 7-й Междунар. конф., Минск, 26 – 28 сентября 2007г. / Бел. гос. универ., НАНБ, МО РБ, БРФФИ, Белорусское физическое общество; под ред. В.М. Анищика [и др.]. – Минск, 2007. – С. 68 - 70.

23 Двулучевое лазерное термораскалывание хрупких неметаллических материалов / С.В. Шалупаев, Е.Б. Шершнев,. Ю.В. Никитюк, А.А. Середа // Оптический журнал. - 2005. – Т. 73, № 5. -. 62 - 66.

24 Лазерное термораскалывание хрупких неметаллических материалов по замкнутым криволинейным контурам / С.В. Шалупаев, Ю.В. Никитюк, А.А. Середа // Оптический журнал. - 2008. – Т. 75, № 2. - С. 11 - 15.

25 Увеличение эффективности управляемого лазерного термораскалывания диэлектрических материалов / В.К. Сысоев [и др.] // Оптический журнал. - 2004. - Т. 71, № 2. - С. 65 - 69.

26 Jiao, J. Cutting glass substrates with dual-laser beams / J. Jiao, X. Wang// Optics and Lasers in Engineering. – 2009. - Vol. 47. - P. 860 - 864

27 Коваленко, Л.Д. Основы термоупругости / Л.Д. Коваленко. – Киев: Наукова думка, 1970. – 307 с.

28 Кикоин, И.К. Таблицы физических величин: Справочник. / И.К. Кикоин, В.Г. Аверин, Б.А. Аронзон. – М.: Атомиздат, 1976. – 1008с.