Микросхем, Микросхемы, Микросхема, Микросхеме, Микросхемах

Стандартные серии цифровых интегральных микросхем
Комплексная цель первого модуля... Познакомиться с основными понятиями в области схемотехнического... Основные типы выходных каскадов цифровых интегральных микросхем...

1. Стандартные серии цифровых интегральных микросхем.
2. Выходной каскад с открытым коллектором.
3. Некоторые интегральные микросхемы логических элементов.
4. Система маркировки интегральных микросхем.
5. Основные параметры цифровых логических микросхем.
6. Триггеры.
7. Асинхронный RS-триггер
8. Асинхронный - триггер.
9. Синхронный одноступенчатый RS – триггер со статическим управлением записью
10. D-триггер со статическим управлением записью
11. JK – триггер со статическим управлением записью
12. Асинхронный и синхронный Т-триггеры
13. Триггеры с динамическим управлением записью
14. Синхронный -триггер с динамическим управлением записью
15. D-триггер с динамическим управлением записью
16. JK-триггер с динамическим управлением записью
17. Последовательные (сдвигающие) регистры
18. Параллельно-последовательные и последовательно-параллельные регистры
19. Двоичные дешифраторы.
20. Мультиплексоры
21. Демультиплексоры.
22. Шифраторы
23. Полный одноразрядный комбинационный сумматор.
24. Накапливающие двоичные сумматоры
25. Схемы сравнения.
26. Схемы контроля четности
27. Счётчики
28. Асинхронные двоичные счётчики с последовательным переносом.
29. Асинхронные двоичные счётчики со сквозным и параллельным переносами.
30. Реверсивные двоичные счетчики
31. Определение требуемого числа триггеров n, выбор типа триггера, построение базовой схемы двоичного счетчика для M=2n.
32. Некоторые интегральные микросхемы двоичных счетчиков

ЦИФРОВЫЕ МИКРОСХЕМЫ. ЛОГИЧЕСКИЕ ЭЛЕМЕНТЫ ЦИФРОВЫХ МИКРОСХЕМ
Федеральное агентство по образованию... Государственное образовательное учреждение высшего профессионального... Тамбовский государственный технический университет...

1. Основные направления и тенденции развития микроэлектроники
2. Основы технологии и базовые элементы полупроводниковых ИМС
3. Базовые логические элементы цифровых ИМС на основе
4. МОП – инвертор

ЦИФРОВЫЕ МИКРОСХЕМЫ. ЛОГИЧЕСКИЕ ЭЛЕМЕНТЫ ЦИФРОВЫХ МИКРОСХЕМ
Федеральное агентство по образованию... Государственное образовательное учреждение высшего профессионального... Тамбовский государственный технический университет...

1. Основные направления и тенденции развития микроэлектроники
2. Основы технологии и базовые элементы полупроводниковых ИМС
3. Базовые логические элементы цифровых ИМС на основе
4. МОП – инвертор

Разработать на основе микросхемы К155ИЕ6 и К155ИЕ7 делитель частоты последовательности импульсов
Разработать на основе микросхемы К ИЕ и К ИЕ делитель частоты... Построить и начертить принципиальную схему и определить максимальную частоту поступления входных импульсов Fmax...

1. Решение.
2. Решение.
3. Задача № 4
4. Решение.

Разработка генератора сигналов на цифровых микросхемах
Последнее относится не только к результатам, полученным на выходе цифровых приборов, но и ко многим узлам собственно аналого-цифровых… Современные цифровые приборы отличаются большой степенью автоматизации… Автоматические цифровые приборы также широко применяют при выполнении лабораторных и цеховых измерений с участием…

Устройства автоматики на микросхемах структуры КМОП
Связанно это с тем, что полевые транзисторы и микросхемы, построенные по технологии КМОП, очень чувствительны к электрическим полям.Наиболее… В радиолюбительской литературе встречаются описания приёмов борьбы с этим… Коммутация цепи нагревательного элемента осуществляется при помощи нормально замкнутых контактов электромагнитного…

Толстопленочные интегральные микросхемы: общие сведения, резисторы, полупроводники, топология
Проводниковые и резистивные пасты состоят из порошков металлов и их окислов, а также содержат порошки низкоплавких стекол (стеклянную фритту). В… Относительная простота технологии при сравнительно низких затратах на… Широкое применение находит толстопленочная многоуровневая разводка межсоединений в гибридных микросхемах. 2. ПОДЛОЖКИ…

Разработка интегральных микросхем
Недостаток: пониженная по сравнению с другими видами ИС плотность упаковки.Преимущество: простота разработки и наладки новых функциональных схем… В ГИС реализуют высокие номиналы резисторов и конденсаторов, возможна их… Активные элементы не делаются пленочными, так не удалось добиться их хорошего качества. Таким образом, пленочные ИС…

Применение ТТЛ микросхем
В данной главе изложены некоторые особенности применения ИС ТТЛ, которые не всегда учитываются разработчиками ЭВА, что приводит к нарушениям… В пределах одной серии ИС, как правило, обладают одинаковой нагрузочной… Превышение нагрузочной способности по отношению к заданной техническими условиями приводит к ухудшению других…

Логические элементы интегральных микросхем
В общем случае не исключается возможность применения в таких схемах реактивных компонентов, т.е. индуктивностей и емкостей.Последние, как правило,… Непрерывно возрастает степень интеграции ИМС потенциального типа и сложность… По виду реализуемой логической функции ЛЭ условно могут быть разбиты на два класса. К первому классу относятся…

Конструкции элементов полупроводниковых микросхем на МДП-транзисторах
ПРИНЦИПЫ РАБОТЫ И КЛАССИФИКАЦИЯ МДП-ТРАНЗИСТОРОВ Транзисторы со структурой МДП представляют собой одну из разновидностей полевых транзисторов -… МДП-транзисторы имеют существенные преимущества перед биполярными по… МДП-транзистор имеет четыре электрода: исток, сток, затвор и подложку.Полупроводниковая область, от которой начинается…

"Интегральные микросхемы (аналоговые и импульсные), как одна из составляющих частей РЭА"
При машинном моделировании на ЦВМ используются арифметические операции сравнения, перебора. При расчетно-теоретическом моделировании в качестве… С ростом числа полюсов конструктивная сложность элемента и его возможности… Элементы делятся на пассивные и активные.Пассивные элементы, обладающие положительным сопротивлением ( ), расходуют…

АЦП на микросхеме К572ПВ2
Должно быть так.).

Конструирование микросхем и микропроцессоров
Микросхема должна быть изготовлена по тонкопленочной технологии методом свободных масок МСМ в виде гибридной интегральной микросхемы ГИМС. Рис. 1.… Одна из возможных схем включения приведена на следующем рисунке.Рис. 2.… Микросхема выполняется методом свободных масок по тонкопленочной технологии.

Разработка для контроля и определения типа логических интегральных микросхем методом сигнатурного анализа
Максимально допустимое количество выводов микросхемы 16, длительный процесс смены типа микросхемы при помощи адаптеров и перемычек, набираемые… Все остальные функции по анализу полученных данных берет на себя компьютер. На… Устройство согласования по входу служит для согласования уровней ТТЛ регистров с уровнями тестируемой микросхемы КМОП…

Программатор микроконтроллеров и микросхем памяти
В обширной номенклатуре изделий электронной техники особое место занимает семейство программируемых микросхем. Их ускоренное развитие в настоящее время символизирует прогресс в… Их использование в радиоэлектронной аппаратуре позволяет резко сократить сроки ее разработки и промышленного …

1. Обоснование схемы электрической структурной
2. Обоснование схемы электрической принципиальной

Расчет топологии толстопленочной микросхемы
Конструктивно-технологический вариант изготовления ИМС, заданный руководителем проекта - толстопленочная технология. Целью работы над курсовым… Выбор способа формообразования толстопленочных элементов ГИМС Нанесение паст… Столбики, растекаясь, соединяются, образуя рисунок, как на трафарете. Сетчатые трафареты изготовляют из капрона,…

1. Топологические расчеты
2. Выбор материалов подложки и ее размеров
3. Способ монтажа навесных компонентов

Проектирование топологии гибридной интегральной микросхемы
При рассмотрении этапов развития электроники выделяют следующие поколения элементной базы -дискретная электроника электровакуумных приборов,… Широкое применение интегральных микросхем ИМС - основное направление развития… Это связано со значительным усложнением требований и задач, решаемых электронной аппаратурой, что привело к росту…

1. RST - триггер
2. Технология изготовления микросхемы
3. Выбор материалов
4. Получение конфигурации методом свободной маски
5. Активные компоненты схемы
6. Оценка теплового режима

Интегральная микросхема КР1533ТВ6
Современный этап научно-технического прогресса характеризуется широким внедрением достижений микро электротехники в создание изделий… Наука стала непосредственной производительной силой, а научные достижения… Электронные приборы составляют основу важнейших средств современной связи, автоматики, измерительной техники.

1. Микросхемотип
2. Графическая часть
3. Общий вид
4. Микросхемотип
5. Описание схемы
6. Графическая часть
7. Общий вид
8. Технология изготовления
9. Используемая литература

Расчет топологии толстопленочной микросхемы
Конструктивно-технологический вариант изготовления ИМС, заданный руководителем проекта - толстопленочная технология. Целью работы над курсовым проектом является приобретение практических навыков… Выбор способа формообразования толстопленочных элементов ГИМС Нанесение паст можно производить двумя способами…

1. Топологические расчеты
2. Выбор материалов подложки и ее размеров
3. Способ монтажа навесных компонентов
4. Схема технологического процесса изготовления разработанной ИМС