Конструктив

Старшие модели z10 EC (Enterprise Class) основаны на традиционном конструктиве IBM CEC (Central Electronic Complex). PU-книги входят в состав СЕС, они монтируются на пассивной плате (backplane), выступающей в качестве их межсоединения, но не имеющей активных цепей. На одну такую плату монтируется до четырех PU-книг. Одна из книг должна содержать не более 17 PU, а не 20, как остальные [2,5,6]. В отличие от z9, PU-книга z10, кроме МСМ, содержит средства управления FSP (Flexible Support Processor) и модули DIMM.

Модель z10 EC содержит две стойки (две рамы, A и Z). Рама А включает четыре PU-книги, два двухконтурных модульных устройства охлаждения MRU, два устройства IBF (Integrated Battery Function), средства воздушного охлаждения вентиляторами (АМА), т.н. корзину ввода-вывода и др. Рама Z содержит два устройства IBF, две корзины ввода-вывода, АМА, устройство обеспечения электропитания BPA (Bulk Power Assembly) и др.

Ясно, что для 77 PU, работающих на тактовой частоте 4,4 ГГц (процессорная микросхема выделяет 300 Вт), для 1,5 Тбайт оперативной памяти и высокоскоростных коммуникаций (платы IOH потребляют около 30 Вт) требуется серьезное охлаждение. Серверы z10 по габаритам сопоставимы с RISC-серверами старшего класса, но отличаются высокой плотностью упаковки. Поэтому в z10 EC применяется жидкостное охлаждение (а МСМ имеют для этого специальную конструкцию). Кроме того, на случай его сбоя предусмотрено запасное, воздушное охлаждение. При этом автоматически понижаются частоты и уровни вольтажа в процессоре.

Что касается младших моделей z10 BC, то они занимают всего одну стойку. Там применяется только воздушное охлаждение, а конструктив МСМ не используется. Эти модели имеют только раму А и весят около 900 кг. Они занимают площадь всего 1,4 кв. м и потребляют 4,3-7,3 кВт в зависимости от конфигурации.