Малюнок 3. 1- Загальна конструкція ІМС

 

 

По застосовуваному матеріалі розрізняють чотири типи корпусів: металосклянні, металокерамічнні, керамічні і пластмасові. При цьому головними елементами конструкції корпуса є металева або керамічна кришка й армованими виводами підстава (див. мал.3.1), на якому за допомогою допоміжних конструктивних елементів кріпиться кристал (підкладка) мікросхеми. У сукупності все це являє собою закінчений конструктивний вузол — ІМС.

Пластмасові корпуси не забезпечують вакуум-щільну герметизацію в жорстких умовах експлуатації (тривалий вплив механічних навантажень, тропічна вологість, зміна температури від — 60 до + 125° С), однак є найбільш дешевими у виробництві. Вимоги до форм і розмірів корпусів ІМС регламентуються ДСТ 17467—79.

Кристали мікросхеми високого ступення інтеграції (4-й і 5-й з числом елементів 10³ — Ю⁴ — БІС) мають звичайно велике число виводів, що позначається на конструкції корпуса. У ряді випадків для розміщення великого числа виводів із установленим кроком керамічні і пластмасові корпуси БІСА виконують подовженої форми. На мал. 3.2, а показаний такий корпус БІС, що складається з 12 кристалів, із дворядним розташуванням 48 виводів, на мал. 3.2, б показаний корпус БІС, що має для зменшення довжини багаторядне розташування 40 виводів під спеціально розроблену друковану плату.