Резистори.

 

При виготовленні плівкових резисторів використовуються резистивні матеріали з різним поверхневим питомим опором. Такі матеріали можна розділити на три основні групи: чисті метали, сплави металів і мікрокомпозиції.

У якості резистивних матеріалів на основі чистих металів застосовують хром і тантал. Останній є універсальним матеріалом для створення пасивних елементів гібридних ІМС, що пояснюється його високим поверхневим питомим опором у чистому вигляді і добрих діелектричними властивостями.

Резистивними матеріалами на основі сплавів є ніхром, а також нітриди, карбіди і силіциди хрому, танталу і вольфраму. Поверхневий питомий опір сплавів звичайно істотно вище, а значення температурного коефіцієнта опору менше в порівнянні з цим же параметром складовий сплав матеріалів.

Мікрокомпозиції по електричних властивостях наближаються до сплавів металів. Найбільше широко в мікрокомпозиційних плівкових резисторах використовуються суміші МЛТ-типу на основі хрому і кремнію з добавками заліза, нікелю й алюмінію.

Тонкі плівки наносять на підкладку з використанням різних технологічних методів, що у сполученні з методом фотолітографії дозволяють отримати резистори необхідної конфігурації і розмірів. Найбільше широко застосовуються методи вакуумного напилювання і катодного або іонно-плазменного розпилення. Діапазон номінальних значень тонкоплівочних резисторів при прийнятних розмірах складає від

100Ом до 50 Ом при номінальній потужності 0,2 Вт.

Конструктивно плівкові резистори звичайно мають форму прямокутника (мал.3.9,а). Для реалізації великих номіналів опорів і більш повного використання площі підкладки резисторам додають конфігурацію, що має Г- і П- подібні відрізки (мал.3.9,б).

 

 

 

Малюнок 3.9-Конструкція плівкових резисторів

Конденсатори й індуктивні елементи

 

У найпростішому випадку плівковий конденсатор має тришарову структуру: два металевих шари (обкладки конденсатора) з діелектричним шаром між ними, у більш складних — багатошарову. Багато показників плівкових конденсаторів в основному залежать від властивостей діелектричного шару: його матеріалу, товщини і способу одержання, а склад діелектричного шару обумовлює відповідний підбор матеріалу обкладок конденсатора.

Як матеріал обкладок частіше застосовують алюміній, незначна через оксидні процеси на його поверхні.

Технологічні методи нанесення на підкладку провідних і діелектричних плівок ті ж, що і при виготовленні плівкових резисторів. Діапазон номінальних значень ємкостей при прийнятних розмірах плівкових конденсаторів складає 10—10000 пф при робочій напрузі до 15 В. У разі потреби використання в гібридних ІМС великих ємкостей застосовують дискретні конденсатори.

Тонкоплівкові індуктивні котушки в гібридних ІМС виконують на підкладці у виді круглої (мал.3.10,а) або прямокутної (мал. 3.10, б) спіралі.