ОПЕРАЦИЯ НАНЕСЕНИЕ СЛОЯ КОМПАУНДА ОКУНАНИЕМ. Настоящая операция предусматривает технологический процесс герметизации микросхем методом нанесения слоя компаунда окунанием. Подготовка рабочего места. 1.1 Проверить работу вытяжной вентиляции. 1.2 Проверить наличие заземления у всех установок, работающих под напряжением. 1.3 Протереть рабочее место салфеткой из полотна нетканол, смоченной в воде. 1.4 Получить у мастера необходимые материалы и элементы. 1.5 Проверить загрузку элементов в кассету, при наличии дефектов возвратить на операцию загрузка элементов в кассеты. 1.6 Взять кассету с элементами с транспортера в случае автоматической загрузки элементов в кассеты проверить внешний вид загруженных элементов.
Не допускается 1. отсутствие навесных элементов 2. отсутствие выводов 3. нарушение шага загрузки 4. смещение выводов 5. пересечение выводов 6. сколы кристаллов, недопай конденсаторов. 1.7 Передать наладчику кассеты с дефектными элементами.
Примечания. Наладчику, пользуясь устройством ФОЗ-0524, извлечь дефектные элементы из кассет, загрузить годными и передать заливщице для обволакивания. Организация трудового процесса. 2.1 К выполнению данной технической операции допускаются лица, прошедшие аттестацию на знание данной операции в соответствии с ТВО 046 093 ТИ. 2.2 При работе соблюдать требования электронной гигиены согласно ТВО 046 341 ТИ. 2.3 Технологическая одежда должна соответствовать требованиям СОТ 11 050 000-80. 2.4 На рабочем месте должна находиться выписка из технологической карты, выполненная в соответствии с ТВО 045 207 ТИ. Технологический процесс. 3.1 Наполнить ванну для ручного окунания элементов компаундом. 3.2 Перемешать компаунд в ванне для усреднения вязкости и выравнивания поверхности компаунда. 3.3 Подровнять элементы в кассете, опустив их на поверхность стола так, чтобы они находились на одном уровне. 3.4 Окунуть элементы в ванну с компаундом. 3.5 Вынуть медленно элементы из ванны и встряхнуть с них избыток компаунда. 3.6 Перевернуть кассету с покрытыми элементами и стряхнуть компаунд для более равномерного распределения компаунда.
Допускается покрытие компаундом выводов на величину не более начала формовки вывода. 3.7 Просмотреть кассету после окунания, проколоть пузыри с помощью монтажной иглы на корпусе и поставить в подставку для сушки. 3.8 Повторить переходы 3.3-3.7 для всей партии элементов. 3.9 Заполнить сопроводительный лист, указав четко дату, количество годных и бракованных микросхем, фамилию работницы. 3.10 Для герметизации микросхем К224ФН2 использовать компаунд вязкостью 27-32 мм. 3.11 Для микросборок с конденсаторами К53-37 применять компаунд ЭОК вязкостью 39-40 мм. 3.12 Раковины, образовавшиеся на поверхности микросборок в местах расположения конденсаторов К53-37 и транзисторов в пластмассовом корпусе, дозалить компаундом с помощью монтажной иглы. Требования безопасности. 4.1 К работе на данной операции допускаются лица достигшие 18 летнего возраста получившие положительное заключение по результатам медицинского осмотра в соответствии с приказом Минздрава СССР 400 изучившие правила безопасной работы с эпоксидной смолой, м-фенилендиамином, трикрезилфосфатом и растворителями прошедшие инструктаж на рабочем месте по проведению данной операции. 4.2 При работе на данной операции руководствоваться требованиями безопасности согласно ТВО 046 050 ТИ. 4.3 Компаунд на рабочем месте должен находиться в плотно закрывающейся таре с соответствующей подписью под местным вытяжным устройством.
Количество компаунда не должно превышать сменной потребности . 4.4 Производить обволакивание микросхем в ванне на рабочем месте с местным вытяжным устройством с защитным экраном из органического стекла. 4.5 Хранить микросхемы после обволакивания в накопителях с местным вытяжным устройством. 4.6 В случае попадания компаунда на кожу промыть ее горячей водой с мылом и смазать защитной пастой Р.71.528.21. 4.7 Количество ацетона на рабочем месте, предназначенного для промывки микросхем упавших в ванну с компаундом, для промывки посуды, приспособлений и оснастки, не должно превышать сменной потребности.
Ацетон должен храниться в металлической таре с плотно закрывающейся крышкой. 4.8 По окончании работы сдать мастеру оставшиеся микросхемы и материалы, предназначенные для утилизации.