Дополнительные указания. Микросхемы упавшие в ванну с компаундом во время окунания партии, взять пинцетом, промыть в чашке с ацетоном, загрузить в кассету и произвести окунание. 5.2 По окончании работы промыть посуду, приспособления и оснастку в ацетоне и протереть салфеткой. В конце каждой рабочей недели слить компаунд из ванн в бак и выровнять поверхность.
Ванну очистить и промыть в ацетоне.
Промывку производить в резиновых перчатках. 5.3 Убрать рабочее место. 5.4 Заказать мастеру компаунд на следующую смену по мере необходимости. 5.5 Срок жизни компаунда не более 5 суток. 5.6 Допускается разбавлять загустевший компаунд ЭОК жидким компаундом вязкостью 35-40 мм до получения рабочей вязкости. 5.7 Слить отработанный компаунд в бочек с полиэтиленовым пакетом, вынуть пакет с компаундом и поместить под вытяжку.
Выдержать не менее 3 суток, после чего заполимеризованнй компаунд можно выбрасывать как бытовой мусор. 5.8 Допускается для герметизации микросхем использовать компаунд Ф047-1 по ТВО 028 312 TK, ТВО 028 312 МК, ТВО 308 211 TK, ТВО 342 911 TK, ТВО 028 001 ТУ. 5.9 Допускается вместо фурацилиновой защитной пасты использовать крем силиконовый.
Л И Т Е Р А Т У Р А 1. Технологический маршрут изготовления кристаллов 564ИЕ10. 2. Технологический маршрут изготовления микросхем К425НК1.