Припойные пасты, использовавшиеся ранее в производстве гибридных микросборок, были значительно улучшены применительно к технике поверхностного монтажа. Припойные пасты, как правило, представляют собой смесь мелкодисперсного порошка материала припоя со связующей жидкой основой. При этом содержание порошка припоя составляет приблизительно 88% от веса всей смеси ( обычно от 85 до 92% ). Довольно часто используются пасты 63/37, что означает содержание в составе материала припоя 63% олова и 37% свинца, и 62/36/2 - 62% олова, 36% свинца и 2% серебра, однако существует опасение, что присутствие в составе припоя добавки серебра способствует ускорению процесса выщелачивания серебра, входящего в состав материала выводов компонентов для поверхностного монтажа. Характеристики частиц материала припоя в припойной пасте оказывают существенное влияние на качество паяного соединения. Наиболее важным параметром является размер частиц припоя. Если припойная паста наносится методом трафаретной печати, рекомендуется применять припойную пасту, у которой максимальный размер частиц припоя составляет половину размера ячейки трафарета. Также важна форма частиц материала припоя. Использование частиц припоя сферической формы облегчает процесс трафаретной печати, а наличие частиц несферической формы может способствовать появлению загрязнений, затрудняющих процесс печати.
Наиболее распространенным припоем в монтажной пайке является оловянно-свинцовый припой ПОС-61. Его отличает узкий интервал кристаллизации, что способствует хорошему формированию паянных соединений в условиях быстрого охлаждения. Невысокая температура плавления позволяет делать навесной монтаж на платах из таких нетермостойких материалов, как гетинакс и травящийся диэлектрик многослойных плат, предупреждает термическое разрушение клеевого подслоя фольги на печатных шлейфах. Невысокая вязкость припоя позволяет использовать его для групповой пайки волной.
Так как в технологическом процессе монтажа платы модуля сопряжения используется пайка ИК нагревом, то в качестве припоя был выбран припой ПОС-61(из-за максимальной его распространенности, приемлемой температуры пайки и невысокой вязкости). В дальнейшем планируется переход на использование бессвинцовых припоев.
Временную запайку отверстий в печатных платах для сохранения ресурсов перепайки металлизированных отверстий рекомендуется производить припоями ПОСВ-33, ПОСВ-50. Эти же припои используют для лужения проводников.