Обычно пайка осуществляется с использованием флюсов. Флюс должен обеспечивать удаление окисной пленки и загрязнений с поверхности контактирующих металлов и припоя, их защиту от окисления при пайке, уменьшение поверхностного натяжения припоя при его оплавлении, способствовать лучшему затеканию расплавленного припоя в отверстия печатной платы, а также должен хорошо смачивать поверхность основных материалов. Температура плавления флюса должна быть ниже температуры начала плавления припоя. Продукты флюсования не должны способствовать активному развитию коррозии паяных соединений. Флюс, оставшийся в местах пайки, не должен вызывать коррозию и изменять электрическое сопротивление изоляций плат. В то же время флюс должен быть достаточно активным для сокращения времени пайки. Однако усиление активности флюса ухудшает антикоррозионные свойства соединений.
Флюсование включает смачивание основного металла и припоя флюсом, удаление с их поверхностей окисных пленок, вытеснение флюса расплавленным припоем из зазора (между ними) и защиту места контактирования при пайке от окисления образовавшимся шлаком. После смачивания основного металла флюсом и удаления окисной пленки с поверхности металла образуется активная межфазная граница твердый металл - жидкий флюс, которая затем замещается расплавленным припоем в условиях, практически исключающих возможность взаимодействия места пайки с атмосферой воздуха (при пайке). Таким образом, механизм флюсования связан с протеканием целого ряда физико-химических процессов, основные из которых: смачивание, химическое взаимодействие между активными компонентами флюса и окисной пленкой, диспергирование окисной пленки в результате адсорбционного характера понижения ее прочности под влиянием расплава флюса, растворение окисной пленки на межфазной границе твердый металл - расплав флюса и др.
При монтаже электронных устройств на печатных платах чаще всего применяются флюсы на канифольной основе как наименее химически агрессивные, например, не содержащий активатор канифольный флюс типа ФКСп (канифоль сосновая 10-80%, спирт этиловый 40-90%) с температурным интервалом активности 150-300°С, а также активированные флюсы типа ФКТ (канифоль сосновая 20-50%, тетрабромиддипентена 0,05-0,1%, спирт этиловый и д.р.) с флюсущей активностью в диапазоне температур 180-300°С. Флюс следует применять при облуживании контактных площадок.
Рассмотрим характеристики некоторых флюсов, наиболее часто применяемых при монтаже радиоэлектронной аппаратуры:
| Марка | Состав | Область применения |
| КСП | Сосновая канифоль 60-90%, спирт 10-40% | Пайка и лужение деталей и проводников в изделиях специального назначения |
| ФКТ | Сосновая канифоль 10-40%, спирт 85-59%, тетрабром 1% | Пайка контактных соединений и поверхностей в изделиях специального назначения |
| ЛТИ120 | Сосновая канифоль 15-30%, спирт 76-68%, остальное диэтиламин | Пайка и лужение деталей и проводников в изделиях широкого потребления |
| ФДГ | Диэтиламин 4-6%, остальное глицерин | Групповая пайка деталей и оплавление после гальванического лужения |
| ФЦА | Хлористый цинк 45%, хлористый аммоний 9%, вода остальное | Предварительное лужение поверхностей при условии полного удаления флюсов |
Таблица 1.Характеристики флюсов.
В наибольшей степени нашим требованиям удовлетворяет флюс ФКТ, как наименее химически агрессивный.