Мозговая атака

Мозговая атака – один из наиболее распространенных методов активизации творческого мышления применяемый при решении проблемных ситуаций. Впервые этот метод был использован еще в 1939 г. в США как способ получения новых идей в условиях запрета на критику. Основная цель штурма – это отделение процедуры генерирования идей в замкнутой группе специалистов от процесса анализа и оценки высказанных идей. Участникам предлагается высказывать любые идеи на заданную тему при регламенте до трех минут на выступление. Самый интересный момент штурма – это наступление момента, когда происходит генерация гипотез участниками. При последующем анализе всего лишь 10-15% идей оказываются значимыми, но среди них очень много оригинальных и ценных идей. Оценивает результаты группа экспертов, не участвовавшая в генерации идей.

Основные правила организации работы в группе:

- собрать группу из 5-6 человек знакомых с обсуждаемой проблемой и имеющих опыт совместной работы или знакомых друг с другом;

- поставить задачу перед группой;

- слово для обсуждения предоставляется рядовым работника, если в группе присутствуют представители администрации, то они выступают в конце обсуждения;

- участники группы не имеют права критиковать или высмеивать высказывания других членов группы;

- штурм длится 40-50 минут;

- все предложения записываются (желательно на доске, с целью визуализации материала).

 

ПРИЛОЖЕНИЕ 2

 

ДИАГРАММА ИСИКАВЫ (ПРИЧИННО - СЛЕДСТВЕННАЯ ДИАГРАММА, «РЫБЬЯ КОСТЬ»)

Диаграмма Исикавы составляется группой по методу мозгового штурма. Для того чтобы построить диаграмму Исикавы, необ­ходимо:

1. Определить показатель (проблему), который будет исследоваться;

2. Найти главные причины, которые оказывают воздействие на дан­ный показатель. Для этого можно использовать правило «шести М» предложенное К. Исикавой – шесть возможных причин тех или иных результатов: материалы; машины, оборудование; контроль и управление; методы, технологи; люди; среда. Все эти слова по-английски начинаются с буквы «М», откуда и пошло название данного правила;

3. Выявить вторичные причины, влияющие на главные, затем оп­ределить причины третьего порядка, которые влияют на вторичные, и так далее до их полного исчерпания;

4. Группировка факторов по смысловым и причинно-следственным связям, ранжирование факторов внутри каждого блока;

5. Проанализировать все обнаруженные причины и выделить те из них, которые предположительно оказывают наибольшее влияние на исследуемый показатель качества. Этим причинам и уделяется особое внимание при решении возникших проблем с исследуемым показате­лем качества.

6.

«Большая кость» (главные причины)

«Большая кость» (главные причины)

«Средняя кость» (вторичные причины)

«Мелкая кость» (причины третьего порядка)

Показатель (проблема), результат

«Большая кость» (главные причины)

«Большая кость» (главные причины)

«Хребет»

Отбрасывание факторов, на которые предприятие не может повлиять, игнорирование непринципиальных факторов.

 

 

Структура диаграммы Исикавы

В настоящее время диаграмма Исикавы используется с целью наиболее эффективного решения возникших проблем, для выявления их причин. Главным достоинством ее, является то, что она дает наглядное представление не только о тех факторах, которые влияют на изучаемый объект, но и о причинно-следственных связях этих факторов (что особенно важно).

Температура разливки

Смазка изложницы

Наличие графитного порошка

Состояние литейного ковша

Температура плавления металла

Трещины на поверхности металлического литья

Степень сухости

Объём смазки

Порядок разливки

Время разливки

Выход шлака

Время между разливками

Последовательность выпуска плавки

Состав смеси исходных материалов

Порядок разливки

Объём отливки

Состав сплава

Температура пода

Температура изложницы

Степень охлаждения

С предварительным нагревом или без нагрева

Пример диаграммы Исикавы пред­ставлен на рисунке. В данном случае проблемой, которую предстоит ре­шить, выступает появление трещин на поверхности металлического литья. Главными причинами их возникновения в соответствии с диаграммой слу­жат температура разливки, состав сплава, смазка и температура излож­ницы. Вторичные причины обозначены меньшими стрелками, например, температура изложницы определяется интервалом времени между раз­ливками и объемом отливки. Причины дефекта тщательно анализируются в ходе производственного процесса, и предпринимаются меры по его со­вершенствованию и ликвидации причин ухудшения качества продукции.

 

Пример диаграммы Исикавы