Реферат Курсовая Конспект
Выбор метода изготовления печатной платы и метода пайки - раздел Изобретательство, Основные понятия из области конструирования конструкция РЭС, процесс конструирования, конструкторская документация Выбор Метода Изготовления Пп: Правильный Выбор Мате...
|
Выбор метода изготовления ПП:
Правильный выбор материалов, технологических процессов и элементной базы при разработке современных печатных узлов во многом определяет уровень работоспособности и надежность электронного устройства в целом при рациональных экономических затратах в производстве. При этом рассматриваются следующие аспекты:
Назначение электронной системы: технические условия на изделия, ожидаемый рабочий ресурс, элементная база с характеристиками по быстродействию, выходному сопротивлению, уровню рабочих сигналов, напряжению питания и т. д.
Эксплуатационные требования по ремонтопригодности: возможности профилактики и ремонта, наличие запасных печатных узлов и блоков.
Окружающие условия при хранении и работе. Технология изготовления: совместимость с действующим производством, степень и характер механизации и автоматизации при заданном объеме производства.
Базовые и вспомогательные материалы: объем возможных поставок, стоимость, необходимость отбора по специальным требованиям.
Основным отличием, характеризующим возможности того или другого метода, можно считать реализуемую им плотность межсоединений. При этом необходимо иметь в виду практически возможное число монтажных точек на единицу площади поверхности платы. Например, для двусторонних печатных плат возможная плотность монтажа, рассчитанная теоретически, составляет 15 выводов/1 см2 при разрешающей способности по ширине проводников и зазоров, равной 0,5 мм. Однако реальные предельные значения этой плотности, как правило, не превышают 2,8 выводов/см2. Практическое ограничение плотности монтажа обусловлено в большей степени размерами элементов и специальными требованиями к электрическим параметрам печатных связей.
Все методы изготовления печатных плат можно расположить в следующий ряд возрастания плотности печатного монтажа:
односторонние печатные платы;
двусторонние печатные платы (ДПП) комбинированным позитивным методом;
ДПП полуаддитивным методом;
ДПП полуаддитивным методом с дифференциальным травлением;
МПП методом попарного прессования;
МПП методом открытых контактных площадок;
МПП методом металлизации сквозных отверстий;
МПП методом послойного наращивания;
МПП комбинацией методов металлизации сквозных отверстий и послойного наращивания.
Рассмотрение методов изготовления печатных плат с учетом современной практики печатного монтажа позволяет отдать предпочтение в производстве односторонних печатных плат — химическому методу, двусторонних — комбинированному позитивному, многослойных — методу металлизации сквозных отверстий. Названные методы признаны базовыми в отечественной и зарубежной практике производства печатных схем.
Метод пайки:
Важнейшими критериями выбора метода пайки компонентов на ПП
являются:
вид контактируемых материалов;
конструктивные параметры ПП (шаг координатной сетки, размеры и
форма контактных площадок, зазоры между ними, толщина материала
площадки и др.);
элементная база и способ установки на ПП (материал корпуса, форма и размеры выводов, монтаж в отверстия, планарно или безвыводной
монтаж);
условия эксплуатации аппаратуры;
термическая устойчивость ПП и компонентов;
механическая устойчивость ПП и компонентов;
экономические факторы;
постоянство характеристик метода с позиции надежности контактирования. Выбор метода пайки зависит от программы выпуска изделий, особенностей конструкции, требований к качеству.
34.Расшифруйте обозначения полупроводниковых приборов: КД409А-9, КС156А и т.д.
35. Каков принцип заложен для отечественных транзисторов при обозначении их частотного диапазона и мощности?
Маркировка наносится на корпус прибора, либо указывается в этикетке и содержит определенную информацию о свойствах транзисторов. Первая цифра (1, 2, 3) или буква, (Г, К, А) маркировки указывает об использовании приборов в аппаратуре специального или широкого применения, а также о полупроводниковом материале кристалла (германий, кремний или арсенид-галлия). Второй элемент маркировки (буквы Т или П) определяет принадлежность транзистора к биполярным или полевым приборам. Третий элемент маркировки указывает на частотные или мощностные свойства транзисторов — чем значение цифры выше, начиная с 1 до 9, тем больше мощность и выше частотный диапазон. Так, маломощные транзисторы с рассеиваемой мощностью до 0,3 Вт обозначены цифрами третьего элемента 1, 2 и 3, соответственно, низкой (до 3 МГц), средней (до 30 МГц), высокой и сверхвысокой (свыше 30 МГц) граничной частоты. Аналогично подразделены по граничной частоте транзисторы средней рассеиваемой мощности (от 0,3 Вт до 1,5 Вт), третий элемент маркировки которых соответственно обозначен цифрами 4, 5 и 6. И, наконец, третий элемент маркировки транзисторов большой мощности (более 1,5 Вт) обозначен цифрами 7, 8 и 9 в зависимости от граничной частоты.
36. Какие виды функциональных элементов здесь обозначены: ЛА, УД, ТМ, СА, ГГ, ЛР?
ЛА - логический элемент
УД - операционный усилитель
ТМ - силовой трансформатор (?)
СА - кнопка/выключатель
ГГ - громкоговоритель (динамик)
ЛР - логический элемент "2ИЛИ-НЕ"
Содержание
1.Основные понятия из области конструирования (конструкция РЭС, процесс конструирования, конструкторская документация) 1
2.Конструкционные системы и конструкторская иерархия. 1
3.Основные понятия из области технологии (структура производственного и технологического процессов, масштабность производства) 3
4.Понятие масштабности производства и ее влияние на конструкцию РЭС. 4
5.Последовательность разработки технологических процессов. Исходные данные для проектирования технологических процессов. 5
6.Технологичность изделия, показатели технологичности. 6
7.Принципы классификации РЭС. Классификация РЭС по схемотехническому назначению и функциональной сложности. 7
8.Категории РЭС по объекту установки. Примеры ограничений, накладываемых на проектирование РЭС объектом установки. 8
9.Виды механических воздействий, характеризующих объект установки и их влияние на функционирование РЭС.. 9
10.Особенности конструкций стационарных РЭС.. 10
11.Особенности конструкций носимых, переносных и бытовых РЭС.. 11
12.Особенности конструкций возимых РЭС. 14
13.Особенности конструкций морских и буйковых РЭС. 14
14.Особенности конструкций самолетных и вертолетных РЭС. 15
15.Особенности конструкций ракетных и космических РЭС. 16
16.Классификация РЭС по климатическому исполнению. Влияние климатических факторов на функционирование РЭС.. 17
17.Классификация РЭС по используемой элементной базе. 18
18.Критерии выбора и замены элементной базы.. 19
19.Принципы классификации и обозначения отечественных полупроводниковых приборов (транзисторов, диодов и их разновидностей). УГО основных видов полупроводниковых приборов. 20
20.Система обозначений отечественных микросхем. Примеры (УГО) 22
21.Резисторы и конденсаторы. Система обозначений. Основные параметры, учитываемые при проектировании. Примеры обозначений в конструкторской документации. 23
22.Классификация РЭС по конструктивной базе. Базовые и унифицированные несущие конструкции. 26
23.Система показателей РЭС. Тактико-технические требования. 28
24.Техническое задание на проектирование. 30
25. Технические требования технического задания. 30
26.Абсолютные, удельные и относительные показатели. 31
27.Комплексные показатели качества РЭС. 32
27.Методика сравнения разрабатываемых вариантов конструкции РЭС с использованием комплексного показателя. 33
28.Варианты установки электрорадиоэлементов и разметка посадочного места. 34
29.Классы точности печатных плат. 39
31.Определение размеров печатной платы (КиТРС Практикум. Стр 36-37) 43
32.Выбор элементов внешнего контактирования для печатного узла. 46
33.Выбор метода изготовления печатной платы и метода пайки. 50
34.Расшифруйте обозначения полупроводниковых приборов: КД409А-9, КС156А и т.д. 52
35. Каков принцип заложен для отечественных транзисторов при обозначении их частотного диапазона и мощности?. 55
36. Какие виды функциональных элементов здесь обозначены: ЛА, УД, ТМ, СА, ГГ, ЛР?. 55
– Конец работы –
Эта тема принадлежит разделу:
Конструкция РЭС это пространственно организованная совокупность компонентов изделий электротехники материалов несущих конструкций между... Конструирование РЭС это процесс выбора структуры пространственных и... Результатом конструирования является комплект конструкторской документации КД Конструирование является частью...
Если Вам нужно дополнительный материал на эту тему, или Вы не нашли то, что искали, рекомендуем воспользоваться поиском по нашей базе работ: Выбор метода изготовления печатной платы и метода пайки
Если этот материал оказался полезным ля Вас, Вы можете сохранить его на свою страничку в социальных сетях:
Твитнуть |
Новости и инфо для студентов