рефераты конспекты курсовые дипломные лекции шпоры

Реферат Курсовая Конспект

Карта операционного контроля

Карта операционного контроля - оптическая контактная литография Карта Операционного Контроля. Мгоу 605124 605124 Оку В Цех Уч. Рм Опер. Код, ...

Карта операционного контроля. МГОУ 605124 605124 ОКУ В Цех УЧ. РМ Опер. Код, наименование операции Г Обозначение документа Д Код, наименование оборудования Т Код, наименование технологической оснастки Л М Наименование детали, сб. единицы или материала О Содержание операции перехода ТО В 1 Совмещение и экспонирование 2 Г 3 605124 ОКУ 4 Д 5 EVG620 Установку совмещения и экспонирования OSTEC 6 Т 7 ТУ 64-1-37-78 Пинцет ПС 160 3.0 8 Т 9 ВТМ 4.189. 017 Тара для хранения пластин 10 М 11 ТУ 25-05-1771-75 Вакуум 12 М 13 ГОСТ 2874 - 82 Вода питьевая 14 М 15 ГОСТ 18300 - 87 Спирт этиловый ректификованный технический 16 М 17 ГОСТ 11680 - 76 Ткань хлопчатобумажная бязевой группы 18 Л 19 605124 Пластины с операции 20 21 22 23 24 25 26 27 28 Разраб.

Н. контр.

ОКУ Операционная карта универсальная 2 МГОУ 605124 605124 ОКУ Т Код, наименование технологической оснастки Л М Наименование детали, сб. единицы или материала О Содержание операции перехода То Настоящая технологическая операция предназначена для оптической контактной литографии. 1. К работе на данной технологической операции допускаются лица, прошедшие аттестацию. 2. Перед началом работы наладчику проверить срок аттестации оборудования, сделать отметку в журнале, при нарушении требований аттестации доложить руководителю подразделения. 3. Технологические одежда и принадлежности халат, тапочки и шапочка. Работающих на данной операции должны соответствовать требованиям ГОСТ 12.4.103-83. 4. рабочее место содержать в соответствии с инструкцией. 5. Замерять запыленность ежедневно с записью в журнале.

Запыленность не должна превышать 3,5 пылинки размером более 0,5 мкм на 1 литр воздуха.

Если степень запыленности превышает норму, к работе не приступать, сообщить руководителю. На данную технологическую операцию требования электронной гигиены составляют класс чистоты на рабочем месте - 100, класс чистоты в общем объеме помещения - 1000, температура -22 0,5 0C, влажность - 40 5 . 6. Протирать рабочее место салфетками, смоченными водой, не реже 3 раза в смену перед началом работы, после обеденного перерыва и в конце смены. 7. Протирать наконечники пинцетов салфетками, смоченными спиртом в начале работы и через 2-3 часа работы. 8. Получить у руководителя по спирт и салфетки.

Спирт хранить в бюксе, салфетки в стакане. 9. Получить подложку в таре с предыдущей операции - 1я сушка фоторезиста.

Время межоперационного хранения подложек не должно превышать 2х часов. 10. При неисправностях оборудования остановить работу и сообщить руководителю подразделения 11. Включить установку совмещения и экспонирования OSTEC EVG620. 12. Включить подачу вакуума. 13. Проверить работу воздушной завесы 14. Загрузить подложку пинцетом в блок предварительного позиционирования установки. 15. Активировать функцию - подготовка к работе, загрузка 16. Визуально проконтролировать предварительное позиционирование, транспортировку на манипулятор - соответствует ли положение подложки на столике, нарисованному рядом эскизу - устанавливает ли погрущик подложку в центр поворотного диска манипулятора 17. После установи закрыть крышку манипулятора. 18. Активировать функцию - автоматическая калибровка 19. При появление надписи колеровка выполнена приступать к совмещению 20. С помощью джойстика и монитора встроенного электронного микроскопа произвести совмещение - сначала грубое совмещение строк и столбцов а затем точное совмещение по реперным знакам 21. В меню экспонирование выбрать соответствующую программу - номер программы взять у руководителя подразделения 22. Активировать функцию - экспонирование - Проконтролировать время по встроенному электронному секундомеру - Проконтролировать освещенность по встроенному люксметру - При снижение освещенности и появление соответствующей надписи на табло установки, остановить работу и сообщить руководителю подразделения о необходимости замены лампы осветителя. 23. При соблюдение параметров программы сделать отметку в журнале 24. Активировать функцию - разгрузка завершение работы 25. Забрать подложку пинцетом со столика, поместить в тару ОКУ Операционная карта универсальная 3 МГОУ 605124 605124 ОКУ Т Код, наименование технологической оснастки Л М Наименование детали, сб. единицы или материала О Содержание операции перехода То 26. Заполнить сопроводительный лист и рабочий журнал. 27. Отправить подложку на следующую операцию проявление фоторезиста 28. По окончании работы - выключить установку - перекрыть подачу вакуума 29. При работе на установке соблюдать требования по электробезопасности, установленные инструкцией по ТБ. 30. Не приступать к работе на установке без получения общего инструктажа по технике безопасности, который проводится руководителем подразделения не реже одного раза в квартал с отметкой в журнале. 31. Прекратить немедленно работу и сообщить руководителю подразделения, если при соприкосновении с установкой ощущается воздействие электрического тока. 32. Ремонт и наладку установки производить только наладчику. 33. Оператору запрещается вскрывать электрические блоки установки.

Уважаемый преподаватель курсовая скачена из интернета и студентом даже не прочитана ОКУ Операционная карта универсальная

– Конец работы –

Эта тема принадлежит разделу:

оптическая контактная литография

При любом типе печати ухудшается резкость края рис. 1 . Проецирование двумерного рисунка схемы ведет к уменьшению крутизны края, поэтому нужен… Таким образом, задача фотолитографии заключается в том, чтобы обеспечить… Послойное совмещение приборных структур должно осуществляться с точностью не хуже 25 от размера минимального…

Если Вам нужно дополнительный материал на эту тему, или Вы не нашли то, что искали, рекомендуем воспользоваться поиском по нашей базе работ: Карта операционного контроля

Что будем делать с полученным материалом:

Если этот материал оказался полезным ля Вас, Вы можете сохранить его на свою страничку в социальных сетях:

Все темы данного раздела:

Дефекты при проведении процесса контактной фотолитографии
Дефекты при проведении процесса контактной фотолитографии. Практически разрешающая способность процесса контактной фотолитографии 1,5-2 мкм является предельно достижимой и хуже, чем дают теоретичес

Описание технологического процесса
Описание технологического процесса. Уважаемый преподаватель курсовая скачена из интернета и студентом даже не прочитана Процесс контактной фотолитографии состоит из ряда пунктов представленных на р

Выбор и описание технологического оборудования
Выбор и описание технологического оборудования. Уважаемый преподаватель курсовая скачена из интернета и студентом даже не прочитана Внешний вид установки отмывки и сушки OSTEC ADT 976 представлен н

Оценка технологического процесса
Оценка технологического процесса. Уважаемый преподаватель курсовая скачена из интернета и студентом даже не прочитана Основными контролируемыми параметрами являются геометрические размеры, топологи

Ведомость технологической документации
Ведомость технологической документации. МГОУ 605124 605124 ВО 0 С НПП Обозначение ДСЕ Наименование ДСЕ кл В Цех уч. РМ Опер. Код, наименование операции Т опер. Обозначение ТО Кол Наименование ТО Д

Хотите получать на электронную почту самые свежие новости?
Education Insider Sample
Подпишитесь на Нашу рассылку
Наша политика приватности обеспечивает 100% безопасность и анонимность Ваших E-Mail
Реклама
Соответствующий теме материал
  • Похожее
  • Популярное
  • Облако тегов
  • Здесь
  • Временно
  • Пусто
Теги