Реферат Курсовая Конспект
Прямое и обратное включение р-п-перехода. Идеализированное математическое описание характеристики перехода. - раздел Электроника, ЭЛЕМЕНТЫ ЭЛЕКТРОННЫХ СХЕМ ...
|
Подключим к р-n-переходу внешний источник напряжения так, как это показано на рис. 1.9. Это так называемое прямое включение р-n-перехода. В результате потенциальный
барьер уменьшится на величину напряжения и (рис. 1ЛО), дрейфовый поток уменьшится, р-n-переход перейдет в неравновесное состояние, и через него будет протекать так называемый прямой ток.
Подключим к р-n-переходу источник напряжения так, как это показано на рис. L11. Это так называемое обратное включение р-n-перехода. Теперь потенциальный барьер увеличится на напряжение и (рис. 1.12). В рассматриваемом случае ток через р-n-переход будет очень мал. Это так называемый обратный ток, который обеспечивается термогенерацией электронов и дырок в областях, прилегающих к области p-n-перехода.
Обозначим через и напряжение на p-n-переходе, а через i — ток перехода (рис. 1.13). Для идеального р-n -пе-рехода имеет место следующая зависимость тока i от напряжения и:
где is— ток насыщения (тепловой ток), индекс s — от английского saturation current, для кремниевых диодов обычно is =1O-15...1O-13 A;
к — постоянная Больцмана, к=1,38-10-23 Дж/К = = 8,62 • 10-5 эВ/К;
Т— абсолютная температура, К;
q — элементарный заряд, q=1,6*10-19 Кл
fТ — температурный потенциал, при температуре 20 °С (эта температура называется комнатной в отечественной литературе) fТ = 0,025 В, при температуре 27 оС (эта температура называется комнатной в зарубежной литературе) fТ = 0,026 В.
Изобразим график зависимости тока i от напряжения и, которую называют вольт-амперной характеристикой p-w-перехода (рис 1.14).
Полезно отметить, что, как следует из приведенного выше выражения, чем меньше ток is> тем больше напряжение и при заданном положительном (прямом) токе. Учитывая, что ток насыщения кремниевых (Si) переходов обычно меньше тока насыщения германиевых (Ge) переходов, изобразим соответствующие вольт-амперные характеристики (рис. 1.15).
Пробой p-n-перехода. Пробоем называют резкое изменение режима работы перехода, находящегося под обратным напряжением. Характерной особенностью этого изменения является резкое уменьшение дифференциального сопротивления перехода rдиф которое определяется выражением
где и — напряжение на переходе;
i — ток перехода (см. рис. 1.13).
После начала пробоя незначительное увеличение обратного напряжения сопровождается резким увеличением обратного тока. В процессе пробоя ток может увеличиваться при неизменном и даже уменьшающемся (по модулю) обратном напряжении (в последнем случае дифференциальное сопротивление оказывается отрицательным). Изобразим соответствующий участок вольт-амперной характеристики p-n-перехода (рис. 1.16).
В основе пробоя р-n-перехода лежат три физических явления:
• туннельного пробоя p-n-перехода (эффект, явление
Зенера);
• лавинного пробоя р-n-перехода;
• теплового пробоя р-n-перехода.
Термин «пробой» используется для описания всей совокупности физических явлений и каждого отдельного явления.
И туннельный, и лавинный пробой принято называть электрическим пробоем.
Рассмотрим все три вида пробоя.
Туннельный пробой. Его называют также зенеровским пробоем по фамилии (Zener) ученого, впервые описавшего соответствующее явление в однородном материале. Ранее явлением Зенера ошибочно объясняли и те процессы при пробое перехода, в основе которых лежал лавинный пробой.
В иностранной литературе до сих пор называют диодами Зенера стабилитроны (диоды, работающие в режиме пробоя) независимо от того, используется туннельный или лавинный пробой. Напряжение, при котором начинается пробой, называют напряжением Зенера. Для объяснения механизма туннельного пробоя схематически изобразим соответствующую зонную диаграмму р-п-перехода (рис. 1.17).
Если геометрическое расстояние между валентной зоной и зоной проводимости (ширина, толщина барьера)
достаточно мало, то возникает туннельный эффект — явление прохождения электронов сквозь потенциальный барьер. Туннельный пробой имеет место в p-n-переходах с базой, обладающей низким значением удельного сопротивления.
Лавинный пробой. Механизм овинного пробоя подобен механизму ударной ионизации в газах, схематично явление лавинного пробоя изобразим на рис. 1.18.
Лавинный пробой возникает, если при движении до очередного соударения с атомом дырка (или электрон)
приобретает энергию, достаточную для ионизации атома. Расстояние, которое проходит носитель заряда до соударения, называют длиной свободного пробега. Лавинный пробой имеет место в переходах с высокоомной базой (имеющей большое удельное сопротивление).
Тепловой пробой. Увеличение тока при тепловом пробое
объясняется разогревом полупроводника в области р-n-пе-
рехода к соответствующим увеличением удельной проводимости. Тепловой пробой характеризуется отрицательным
дифференциальным сопротивлением. Если полупроводник — кремний, то при увеличении обратного напряжения
тепловой пробой обычно возникает после электрического
(во время электрического пробоя полупроводник разогревается, а затем начинается тепловой пробой). После электрического пробоя p-n-переход не изменяет своих свойств.
После теплового пробоя, если полупроводник успел на
греться достаточно сильно, свойства перехода необратимо изменяются (соответствующий полупроводниковый
прибор выходит из строя).
Явление изменения некомпенсированных объемных заря-дов е области р-п-перехода. Барьерная емкость. Как ужеотмечалось, вследствие диффузии электронов и дырок через p-n-переход в области перехода возникают нескомпен-сированные объемные (пространственные) заряды ионизированных атомов примесей, которые закреплены в узлах кристаллической решетки полупроводника и поэтому не участвуют в процессе протекания электрического тока. Однако объемные заряды создают электрическое поле, которое в свою очередь самым существенным образом влияет на движение свободных носителей электричества, т. е. на процесс протекания тока.
При увеличении обратного напряжения область пространственных зарядов (главным образом за счет базы) и величина заряда в каждом слое (p и n) полупроводника увеличиваются. Это увеличение происходит непропорционально: при большом по модулю обратном напряжении
заряд увеличивается при увеличении модуля напряжения медленнее, чем при малом по модулю обратном напряжении.
Дадим поясняющую иллюстрацию (рис. 1.19), где используем обозначения:
Q — пространственный заряд в слое п полупроводника;
и — внешнее напряжение, приложенное к р-n-перехо-ду.
Обозначим через f функцию, описывающую зависимость Q от и. В соответствии с изложенным Q =f(u).
В практике математического моделирования (и при ручных расчетах) удобно и поэтому принято пользоваться не этим выражением, а другим, получаемым из этого в результате дифференцирования. На практике широко используют так называемую барьерную емкость Сбар р-n-перехода, причем по определениюИзобразим графи-
ки для Q (рис. 1.20) и Сбар(рис. 1.21).
Явление возникновения и изменения объемного заряда неравновесных носителей электричества. Диффузионная емкость. Если напряжение внешнего источника напряжения смещает p-n-переход в прямом направлении (и > 0), то начинается инжекция (эмиссия) — поступление неосновных носителей электричества в рассматриваемый слой полупроводника. В случае несимметричного p-n-перехо-
да (что обычно бывает на практике) основную роль играет инжекция из эмиттера в базу.
Далее предполагаем, что переход несимметричный и что эмиттером является слой р, а базой — слой n. Тогда инжекция — это поступление дырок в слой n. Следствием инжекции является возникновение в базе объемного заряда дырок.
Известно, что в полупроводниках имеет место явление диэлектрической релаксации (релаксации Максвелла), которое состоит в том, что возникший объемный заряд практически мгновенно компенсируется зарядом подошедших свободных носителей другого знака. Это происходит за время порядка 10-12с или 10-11 с.
В соответствии с этим поступивший в базу заряд дырок будет практически мгновенно нейтрализован таким же по модулю зарядом электронов.
Используем обозначения:
Q — объемный заряд неравновесных носителей в базе;
и — внешнее напряжение, приложенное к p-n-переходу;
f— функция, описывающая зависимость Q от и.
Дадим поясняющую иллюстрацию (рис. 1.22).
В соответствии с изложенным Q = f(и). На практике удобно и принято пользоваться не этим выражением, а другим, получаемым из этого в результате дифференцирования. При этом используют понятие диффузионной емкости Сдиф p-n-перехода, причем по определению Сдиф = dQ/dw. Емкость называют диффузионной, так как рас-
сматриваемый заряд Q лежит в основе диффузии носителей в базе. Cдиф удобно и принято описывать не как функцию напряжения и а как функцию тока i p-n-перехода.
Сам заряд Q прямо пропорционален току i (рис. 1.23, а). В свою очередь ток i экспоненциально зависит от напряжения и (соответствующее выражение приведено выше), поэтому производная di/du также прямо пропорциональна току (для экспоненциальной функции ее производная тем больше, чем больше значение функции). Отсюда следует, что емкость Сдиф прямо пропорциональна току i (рис. 1.23,6):
где fT— температурный потенциал (определен выше);
t — среднее время пролета (для тонкой базы), или время жизни (для толстой базы).
Среднее время пролета - это время, за которое инжектируемые носители электричества проходят базу, а время жизни — время от инжекции носителя электричества в базу до рекомбинации.
Общая емкость р-п-перехода. Эта емкость Спер равна сумме рассмотренных емкостей, т. е. Спер = Сбар+Сдиф
При обратном смещении перехода (и < 0) диффузионная емкость практически равна нулю и поэтому учитыва-
ют барьерную емкость. При прямом смещении обычно
– Конец работы –
Эта тема принадлежит разделу:
ЭЛЕКТРОННЫХ... СХЕМ... В данной главе рассматриваются следующие элементы электронных схем указанные на рис...
Если Вам нужно дополнительный материал на эту тему, или Вы не нашли то, что искали, рекомендуем воспользоваться поиском по нашей базе работ: Прямое и обратное включение р-п-перехода. Идеализированное математическое описание характеристики перехода.
Если этот материал оказался полезным ля Вас, Вы можете сохранить его на свою страничку в социальных сетях:
Твитнуть |
Новости и инфо для студентов