рефераты конспекты курсовые дипломные лекции шпоры

Реферат Курсовая Конспект

КОНТРОЛЬ ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ ПАРАМЕТРОВ КРИСТАЛЛА

Работа сделанна в 1997 году

КОНТРОЛЬ ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ ПАРАМЕТРОВ КРИСТАЛЛА - Отчет по Практике, раздел Высокие технологии, - 1997 год - Технология производства К56ИЕ10 и серии м/с К426 и К224 Контроль Электрических Параметров Кристалла. Оборудование Система Измерительн...

КОНТРОЛЬ ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ ПАРАМЕТРОВ КРИСТАЛЛА. Оборудование система измерительная Н2001 Интеграл зонд измерительный ОМ6010 Алгоритм программы разбраковки Алгоритм программы разбраковки кристаллов 564ИЕ10 приведен в табл. 4. Рис.3. Табл. 3. наименование элементов структурыусловное обозначениетип пр-тиматериал слоя наименование ГОСТ, ОСТ, ТУсопротивление слоя sОмтолщина слоя, глубина диффузии мкмзащитный слойН1-SiO2 термический 0.40.05диффузионный карман n-канальнх транзисторовН2pтрехфтористый борОСТ 6-02-4-83750-150091.5защитный слойН3-SiO2 термический 0.30.05области стока, истокаН4pтрехфтористый борОСТ 6-02-4-831101.70.5защитный слойН5-SiO2 термический 0.40.05области стока, истокаН6nфосфор-хлор окисьТУ-09-3537-854020.5защитный слойН7-SiO2 термический 0.350.05диэлектрик затвораН8-SiO2 термический 0.10.01-0.02контактные окна контактные площадки и проводникиН9-заготовки 270х120х28Яе 0.021,157 ТУ-1.20.1защитный слойН10-смесь газовая аргона с моносиланом фоторезист ФП-383ТУ6-02-1228-82 ТУ6-74-632-86- -0.80.1 1.30.2 Табл. 4. Нормы параметров 564 ИЕ10 наименованиенормы цехапогрешностьрежим измеренияномерпараметра не менеене болееUcc,BUo,BUoпор,BUIпор,BUI,BUIH,Bтес тапроверка контактир В 2 1-16Uпроб,B15.0-5 17,18II,мкА-0.064015 01551-56IIH,мкА-0.064015 057-62Icc, мкА-8.0515 01563-93Io, мА1.35-5100.5 01027-34Io, мА0.53-550.4 0519-26IoH,мА0.75-5109.5 01043-50IoH,мА0.63-555 0535-42Uо,B-0.0084010 010102-109UoH,B-0.008-400 100110-118Uo max,B-0.655-1.73.3 119-127UoH min,B4.65-55-1.73.3 128-134Jcc, мкА-5.0 94,96,98,100Jcc, мкА5.0 95,97,99,101

– Конец работы –

Эта тема принадлежит разделу:

Технология производства К56ИЕ10 и серии м/с К426 и К224

ВВОДНАЯ ЧАСТЬ Микросхема 564ИЕ10 Микросхема содержит два отдельных четырехразрядных двоичных счетчика. Триггеры каждого из них устанавливаются в… Оборудование линия Лада 4. Окисление 1. Установки СДОМ, АДС. Температура… Температура 1200ОС. О2азот. 10. Вторая фотолитография. Формирование областей сток- исток р-канальных транзисторов и…

Если Вам нужно дополнительный материал на эту тему, или Вы не нашли то, что искали, рекомендуем воспользоваться поиском по нашей базе работ: КОНТРОЛЬ ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ ПАРАМЕТРОВ КРИСТАЛЛА

Что будем делать с полученным материалом:

Если этот материал оказался полезным ля Вас, Вы можете сохранить его на свою страничку в социальных сетях:

Все темы данного раздела:

Операция спецокисление
Операция спецокисление. Оборудование. система диффузионная см табл. 1 стол монтажный СМ-4 А2МО 238 001 ТУ реактор кварцевый 07-0397 реактор кварцевый 07-0541 крючок кварцевый 09-1067 лодочка кварце

МАРШРУТ ИЗГОТОВЛЕНИЯ КРИСТАЛЛА
МАРШРУТ ИЗГОТОВЛЕНИЯ КРИСТАЛЛА. ИЕ1. Формирование партии пластин. 2. Гидромеханическая отмывка пластин. 3. Химическая обработка. Смесь Каро H2SO4H2O2, перикисьно-амиачная смесь. Оборудование

ОПЕРАЦИЯ СПЕЦОКИСЛЕНИЕ
ОПЕРАЦИЯ СПЕЦОКИСЛЕНИЕ. Оборудование. система диффузионная см табл. 1 стол монтажный СМ-4 А2МО 238 001 ТУ реактор кварцевый 07-0397 реактор кварцевый 07-0541 крючок кварцевый 09-1067 лодочка кварце

ОПЕРАЦИЯ УДАЛЕНИЕ ФОТОРЕЗИСТА В СМЕСИ КАРО
ОПЕРАЦИЯ УДАЛЕНИЕ ФОТОРЕЗИСТА В СМЕСИ КАРО. Оборудование. установка химической обработки ЩЦМЗ 240 212 нагреватель ультрачистых сред ЩЦМЗ 031 173 кассета 07-0518 тара межоперационная ЩИТ - 725 пинце

СБОРОЧНОЕ ПРОИЗВОДСТВО
СБОРОЧНОЕ ПРОИЗВОДСТВО. ВВОДНАЯ ЧАСТЬ Микросхема К425НК1 Микросхема интегральная К425НК1 предназначена для работы в блоке управления экономайзера автомобиля, изготавливаемого для народного хозяйств

ОПЕРАЦИЯ НАНЕСЕНИЕ СЛОЯ КОМПАУНДА ОКУНАНИЕМ
ОПЕРАЦИЯ НАНЕСЕНИЕ СЛОЯ КОМПАУНДА ОКУНАНИЕМ. Настоящая операция предусматривает технологический процесс герметизации микросхем методом нанесения слоя компаунда окунанием. Подготовка рабочего места.

Дополнительные указания
Дополнительные указания. Микросхемы упавшие в ванну с компаундом во время окунания партии, взять пинцетом, промыть в чашке с ацетоном, загрузить в кассету и произвести окунание. 5.2 По окончании ра

Хотите получать на электронную почту самые свежие новости?
Education Insider Sample
Подпишитесь на Нашу рассылку
Наша политика приватности обеспечивает 100% безопасность и анонимность Ваших E-Mail
Реклама
Соответствующий теме материал
  • Похожее
  • Популярное
  • Облако тегов
  • Здесь
  • Временно
  • Пусто
Теги