рефераты конспекты курсовые дипломные лекции шпоры

Реферат Курсовая Конспект

Гібридні ІМС. Технологія виготовлення гібридних ІМС

Гібридні ІМС. Технологія виготовлення гібридних ІМС - раздел Образование, Електропровідність напівпровідників   У Виробництві Гібридних Імс Використовується Плівкова Техноло...

 

У виробництві гібридних ІМС використовується плівкова технологія, що дозволяє виготовляти з досить стабільними параметрами лише пасивні елементи — резистори, конденсатори, індуктивні котушки. Тому чисто плівкові ІМС являють собою набори резисторів, конденсаторів або резистивно- ємносні ланцюги, тобто є пасивними ІМС. Активні компоненти в гібридних ІМС виконують у виді дискретних приладів.

У технологічному відношенні гібридні ІМС, як і напівпровідникові ІМС, виготовляють груповим методом шляхом нанесення плівкових пасивних елементів на діелектричну підкладку з наступним приєднанням до цих елементів начіпних активних компонентів, у тому числі ІМС, розташованих на цій же підкладці. Використання в гібридних ІМС широкої номенклатури начіпних компонентів дозволяє в ряді випадків одержати для них особливі схемотехнічні переваги перед напівпровідниковими ІМС, хоча гібридні ІМС уступають останнім по щільності упакування, надійності і собівартості. Слід зазначити, що при виробництві гібридних ІМС виходить більш високий відсоток виходу придатних виробів (60—80%) у порівнянні з тією же величиною для напівпровідникових ІМС (5—30%).

Основними компонентами гібридних ІМС є: підкладка, система пасивних елементів (резистори, конденсатори, індуктивні котушки) і їхні з'єднання, активні начіпні компоненти.


Підкладка.

Найбільше широко застосовують прямокутні підкладки з розмірами: 6X15, 8X12, 10Х16, 11Х11, 12X12, 12X16, 12X20, 16X20, 24X30, 48X60 мм при товщині 0,5 - 2 мм. Підвищення ступеня інтеграції за рахунок зменшення розмірів елементів гібридних ІМС пред'являє всі зростаючі вимоги до чистоти обробки поверхні підкладки, її мікронерівностям, ступеневі площинності, теплопровідності, хімічній стійкості, механічній міцності й ін. У цьому зв'язку прийнятними є три групи матеріалів: скла, склокристалічні матеріали і кераміка. Найбільш широко, як підкладки використовуються склокристалічні матеріали – сітали.

Високі електроізоляційні властивості, термостійкість, хімічна й абразивна стійкість, волого- і газонепроникність, механічна міцність, легкість обробки роблять сітали основним матеріалом підкладок.

– Конец работы –

Эта тема принадлежит разделу:

Електропровідність напівпровідників

Розділ Фізичні основи роботи напівпровідникових приладів Електропровідність напівпровідників...

Если Вам нужно дополнительный материал на эту тему, или Вы не нашли то, что искали, рекомендуем воспользоваться поиском по нашей базе работ: Гібридні ІМС. Технологія виготовлення гібридних ІМС

Что будем делать с полученным материалом:

Если этот материал оказался полезным ля Вас, Вы можете сохранить его на свою страничку в социальных сетях:

Все темы данного раздела:

Історія розвитку електроніки
  Становлення і розвиток електроніки стало можливим завдяки наполегливим зусиллям багатьох учених-фізиків. Ще в древній Греції Фалес із Мілета вперше виявив, що янтар, потерт

Електропровідність напівпровідників
  Напівпровідниками називаються матеріли, що за­ймають проміжне положення між провідниками й діелектриками. Особ­ливість металевих провідників полягає у наявності вільних електро­нів,

Електронно дірковий перехід
  Область на границі двох напівпровідників з різними типами електропровідності називається електронно - дірковим переходом, або р-п переходом. Явища, які відбуваються,

Підключенняр-ппереходу до зовнішнього джерела струму
  При прямому включенні р-п переходу (мал.1.5) область п-типу приєднують до негативного полюсу джерела струму, а область р-типу - до позитивного. Тобто е

Вольт - амперна характеристикар- ппереходу
  Вольт-амперна характеристика показує залежність струму струм через р-п перехід від величини і полярності прикладеної напруги. Цю залежність виражають формулою  

Напівпровідникові резистори
НП резистори мають два вихідних електроди. Вони поділяються на лінійні та нелінійні. У лінійних резисторів питомий електричний опір не залежить від при­кладеної напруги, їх умовне позначен

Напівпровідникові діоди
  Напівпровідникові діоди - це НП прилади, виготовлені на основі дво­шарових НП структур і які використовують властивості р-п переходу. Широко розповсюджені випрямні д

Будова транзистора
Біполярним транзистором або просто транзисто­ром називається напівпровідниковий прилад з двома р — n - переходами, який призначений для підсилення й генерування електрич­них коливань

Принцип дії біполярних транзисторів
  В умовах роботи транзистора до лівого р — п— переходу прикла­дається напруга емітер — база Uе–б у прямому напрямку, а до пра­вого р — п – переходу — напруга

Характеристики БТ
  Характеристиками транзисторів називаються залежності між си­лами струмів і напругами у вхідному й вихідному колах. У різних схемах приєднання транзистора вхідні й вихідні кола різні

Біполярний транзистор як активний чотириполюсник
(h-параметри)   Статичні ВАХ використовуються при розрахунках електронних схем з великими рівнями вхідних сигналів. Якщо рівень вхідного сигналу малий і тран

Основні режими роботи біполярного транзистора
  Незалежно від схеми вмикання біполярного транзистора він може працювати у трьох основних режимах, що визначаються полярністю напруги на емітерному U та колекторному U переходах:

Конструкція біполярних транзисторів
  Біполярні транзистори виготовляють з германію та кремнію. Як приклад, розглянемо будову площинного германієвого транзистора р — п —р-типу (мал. 2.17). Базою служить пл

Загальні відомості
  До класу уніполярних відносять транзистори, принцип дії яких ґрун­тується на використанні носіїв заряду лише одного знаку (електронів або дірок). Керування струмом в силовому колі у

Польові транзистори з керуючимр-ппереходом
  Конструкція та принцип дії ПТ з керуючим р-п переходом пояснюєть­ся на моделі, наведеній на мал. 2.18.

Диністори
  Диністор має чотиришарову структуру. У нього є три p-n переходи. Два крайніх з них (П1 і П3;) зміщені у прямому напрямку, а середній (П2) - у зворот

Оптоелектронні елементи
  Оптоелектронні елементі використовують перетворення електричних сигналів в оптичні і містять джерело світла (ДС) та приймач світла — фотоприймач (ФП), які поєднані між собою

Газорозрядні прилади та фотоелементи іонізація газу й електричний розряд
  На відміну від електронних (вакуумних) ламп в іонних, або газорозрядних приладах струм створюється не тільки спрямованим переміщенням вільних електронів, але й унаслідок переміщення

Газотрони
  Газотрон являє собою двоелектродний іонний або газороз­рядний прилад, призначений для випрямлення змінного струму. Скля­ний (або металевий) балон газотрона після створення в ньому в

Тиратрони
  Тиратрон відрізняється від газотрона наявністю третього електрода — сітки, яка керує моментом запалювання дуги. У скля­ному балоні тиратрона (мал.2.37) 9, наповненому сумішшю інертн

Фото помножувачі
  Фотоелементом називається електровакуумний, напів­провідниковий або іонний прилад, у якому дія променевої енергії оптичного діапазону обумовлює зміну його електричних властивостей.

ПРИКЛАДИ ДО РОЗДІЛУ
  Задача 2.1. Вибрати тип діода для електротехнічного пристрою, щоб забезпечити струм у навантаженні І = 0,27 А. Напруга, що прикладається до діода у закритому

ЗАДАЧІ ΗА САМОСТІЙНЕ ОПРАЦЮВАННЯ
  2.1с. Для забезпечення безаварійної роботи пристрою необхідно виб­рати діод, умови роботи якого: прямий струм Iпр = 10 А; а напру­га, що прикладається до діода U

Інтегральні мікросхеми. Класифікація та основні поняття
  Мікроелектроніка - це розділ електроніки, який включає дослідження конструювання і виробництво електронних мікросхем і радіоелектронної апаратури на їх основі. Інтегральна

Малюнок 3. 1- Загальна конструкція ІМС
    По застосовуваному матеріалі розрізняють чотири типи корпусів: металосклянні, металокерамічнні, керамічні і пластмасові. При цьому головними елементами конструкції к

Малюнок 3.2-Типи корпусів ІМС
  Слід зазначити також, що конструктивні характеристики корпуса (особливо по габаритах і розташуванню висновків) повинні створювати зручності при монтажі ІС на друкованій платі.

Транзисторів
  При цьому за основу беруть однорідну підложку з кремнію р-типу. Шляхом термічного окислювання кремнію на поверхні підкладки формують тонку захисну плівку діоксиду кремнію.

Резистори
Створення інтегральних резисторів, що представляють собою тонкий (порядку 3 мкм) шар напівпровідника, відбувається по планарній технології в процесі дифузії домішки в острівці підкладки або

Резистори.
  При виготовленні плівкових резисторів використовуються резистивні матеріали з різним поверхневим питомим опором. Такі матеріали можна розділити на три основні групи: чисті метали, с

Провідники і контактні площадки
Об'єднання плівкових пасивних елементів і начіпних компонентів у гібридну ІМС здійснюється плівковими провідниками і контактними площадками. Такі елементи повинні мати добру електропровідність,

ПРИКЛАДИ ДО РОЗДІЛУ
  Задача 3.1 Вказати призначення мікросхеми, на корпусі якої та­кий напис — КР548ЛП43. Розв'язок: Відповідно до стандарту маркування

ЗАДАЧІ НА САМОСТІЙНЕ ОПРАЦЮВАННЯ
  3.1с. В електричному пристрої використано мікросхему 136ТР1. Вказати призначення даної мікросхеми і пояснити, за якою озна­кою визначається спеціалізація. (Відповідь: RS-тр

Акустоелектроніка
  Акустоелектроніка — це напрямок функціональної мікроелектроніки, оснований на використанні п'єзоелектричного ефекту. Акусто-електроніка займається перетворенням акустичних си

Магнетоелектроніка
  Магнетоелектроніка зв'язана е використанням властивостей тонких, магнітних плівок. Застосування магнітних матеріалів як носіїв інформації основане на тім, що вони володіють двома ст

Криоелектроніка
Криогенна: електроніка, чи криоелектроніка,— одна з нових і перспективних галузей науки. Досліджує явища, що відбуваються у твердому тілі при низьких температурах, і практи

Хемотроніка
Хемотроніка як новий науково-технічний напрямок виникло на стику електрохімії й електроніки. Це наука про побудову різноманітних електрохімічних приладів на основі явища, зв'яз

Біоелектроніка
Це напрямок функціональної мікроелектроніки знаходиться в стадії становлення, однак він є одним з найбільш цікавих і перспективних. Біоелектроніка виникла як одна з відгалужень більш загальної наук

ЗАПИТАННЯ ДЛЯ САМОПЕРЕВІРКИ
  1. Чим викликана необхідність розвитку функціональної мікроелектроніки як нової галузі технічної електроніки? 2. Назвіть основні напрямки розвитку функціональної

Хотите получать на электронную почту самые свежие новости?
Education Insider Sample
Подпишитесь на Нашу рассылку
Наша политика приватности обеспечивает 100% безопасность и анонимность Ваших E-Mail
Реклама
Соответствующий теме материал
  • Похожее
  • Популярное
  • Облако тегов
  • Здесь
  • Временно
  • Пусто
Теги