Технология монтажа

Основными показателями модуля сопряжения устройств по последовательным интерфейсам ГОСТ 26765.52-87 и RS-232 являются вес, габариты, надежность, стоимость производства.

В качестве одного из путей улучшения этих показателей предлагается использование технологии поверхностного монтажа микросхем на печатные платы. По сравнению с традиционной технологией монтажа микросхем в отверстия платы, технология поверхностного монтажа позволяет за счет уменьшенных размеров микросхем достичь увеличения функциональной плотности на единицу площади платы, что дает выигрыш в габаритах и весе изделий. Кроме того, устройства с поверхностно смонтированными компонентами обладают более высокой устойчивостью к вибрационным воздействиям. Все это делает целесообразным использование технологии поверхностного монтажа при массовом производстве модуля сопряжения по последовательным интерфейсам ГОСТ 26765.52-87 и RS-232.

На сегодняшний день техника поверхностного монтажа компонентов (ТПМК) является наиболее перспективным средством повышения производительности труда при изготовлении схемных плат и улучшения их функциональных характеристик.

Техника поверхностного монтажа имеет целый ряд преимуществ, которые можно разделить на три группы:

1)Конструкционные:

· Увеличение функциональной сложности на единицу площади (меньшие габариты микросборок);

· Уменьшение размера конечного изделия( благодаря уменьшению размеров микросборок);

· Улучшение частотных характеристик( вследствие уменьшения длины сигнальных линий);

· Повышение помехозащищенности от электромагнитных , в частности, радиочастотных , помех( из-за уменьшения длины сигнальных шин);

· Улучшение массогабаритных показателей( вследствие уменьшения габаритов микросборок);

· Снижение затрат на фрахт и транспортировку( из-за уменьшения габаритов изделий).

2)Технологические:

· Возможен полностью автоматизированный процесс сборки и монтажа;

· Технология поверхностного монтажа проще поддается автоматизации, чем традиционная (компоненты разработаны с учетом возможности автоматизации сборки и монтажа на поверхность плат, что гораздо легче , чем в отверстия);

· Повышение эффективности использования производственных площадей ( на одной и той же площади с помощью ТПМК можно изготовить больше изделий, чем при обычном монтаже );

· Снижение капитальных затрат ;

· Снижение затрат на материалы( особенно в будущих изделиях);

· Уменьшение трудовых затрат( преимущественно из-за уменьшения объема ремонтных работ);

· Не требуются частые смены барабанов носителей компонентов( снижаются затраты на эту операцию);

· Не требуется предварительной подготовки компонентов и соответствующего оборудования.

3)Преимущества, связанные с повышением показателей качества:

· Улучшение качества пайки ( исключение перемычек припоя);

· Повышение надежности размещения компонентов на плате (переменные технологические факторы в ТПМК контролируются);

· Уменьшение количества слоев при том же самом уровне функциональной сложности( отказ от применения металлизированных сквозных отверстий существенно увеличивает площадь, отводимую под компоненты и трассировку устройств);

· Уменьшение количества металлизированных отверстий, каждое из которых служит потенциальным источником дефектов.

· Не все из этих преимуществ могут быть реализованы сегодня. Часть из них может оказаться достижимой только через многие годы. Поэтому при освоении технологии поверхностного монтажа необходимо иметь в виду, что преимущества новой технологии в полной мере реализуются не сразу.

Технологии поверхностного монтажа присущи также следующие недостатки:

· Недостаточная номенклатура и объем выпуска компонентов для поверхностного монтажа (самая большая проблема);

· Недостаточно низкая стоимость компонентов (хотя она постоянно снижается ) ;

· Контролепригодность микросборок ( затруднена, но постепенно повышается );

· Недостаточная стандартизация компонентов ( алогичное положение с традиционными компонентами ) ;

· Затруднен отвод тепла ( изделия ТПМК требуют большего отвода тепла ) ;

· Необходимость обеспечения копланарности для компонентов на платах ( особенно крупногабаритных компонентов ) ;

· Сложность выполнения ремонтных работ ( при простоте демонтажа большинства типов компонентов существуют трудности монтажа некоторых из них ) .