Выбор флюса

Обычно пайка осуществляется с использованием флюсов. Флюс должен обеспечивать удаление окисной пленки и загрязнений с поверхности контактирующих металлов и припоя, их защиту от окисления при пайке, уменьшение поверхностного натяжения припоя при его оплавлении, способствовать лучшему затеканию расплавленного припоя в отверстия печатной платы, а также должен хорошо смачивать поверхность основных материалов. Температура плавления флюса должна быть ниже температуры начала плавления припоя. Продукты флюсования не должны способствовать активному развитию коррозии паяных соединений. Флюс, оставшийся в местах пайки, не должен вызывать коррозию и изменять электрическое сопротивление изоляций плат. В то же время флюс должен быть достаточно активным для сокращения времени пайки. Однако усиление активности флюса ухудшает антикоррозионные свойства соединений.

Флюсование включает смачивание основного металла и припоя флюсом, удаление с их поверхностей окисных пленок, вытеснение флюса расплавленным припоем из зазора (между ними) и защиту места контактирования при пайке от окисления образовавшимся шлаком. После смачивания основного металла флюсом и удаления окисной пленки с поверхности металла образуется активная межфазная граница твердый металл - жидкий флюс, которая затем замещается расплавленным припоем в условиях, практически исключающих возможность взаимодействия места пайки с атмосферой воздуха (при пайке). Таким образом, механизм флюсования связан с протеканием целого ряда физико-химических процессов, основные из которых: смачивание, химическое взаимодействие между активными компонентами флюса и окисной пленкой, диспергирование окисной пленки в результате адсорбционного характера понижения ее прочности под влиянием расплава флюса, растворение окисной пленки на межфазной границе твердый металл - расплав флюса и др.

При монтаже электронных устройств на печатных платах чаще всего применяются флюсы на канифольной основе как наименее химически агрессивные, например, не содержащий активатор канифольный флюс типа ФКСп (канифоль сосновая 10-80%, спирт этиловый 40-90%) с температурным интервалом активности 150-300°С, а также активированные флюсы типа ФКТ (канифоль сосновая 20-50%, тетрабромиддипентена 0,05-0,1%, спирт этиловый и д.р.) с флюсущей активностью в диапазоне температур 180-300°С. Флюс следует применять при облуживании контактных площадок.

Рассмотрим характеристики некоторых флюсов, наиболее часто применяемых при монтаже радиоэлектронной аппаратуры:

Таблица 1.Характеристики флюсов.

В наибольшей степени нашим требованиям удовлетворяет флюс ФКТ, как наименее химически агрессивный.