рефераты конспекты курсовые дипломные лекции шпоры

Реферат Курсовая Конспект

Образование базовых отверстий

Образование базовых отверстий - Дипломный Проект, раздел Связь, Модернизация управляющего блока тюнера Образование Базовых Отверстий. Базовые Отверстия Необходимы Для Фиксации Плат...

Образование базовых отверстий. Базовые отверстия необходимы для фиксации платы во время технологического процесса. Сверление отверстий является разновидностью механической обработки.

Это одна из самых трудоемких и важных операций. При выборе сверлильного оборудования необходимо учитывать следующие основные особенности изготовление нескольких тысяч отверстий в смену, необходимость обеспечения перпендикулярных отверстий поверхности платы, обработка плат без заусенцев. При сверлении важнейшими характеристиками операции являются конструкция сверлильного станка, геометрия сверла, скорость резания и скорость осевой подачи.

Для правильной фиксации сверла используются специальные высокоточные кондукторы. Изм. Лист Докум. Подп. Дата Лист 32 Кроме того, необходимо обеспечить моментальное удаление стружки из зоны сверления. Как известно стеклотекстолит является высокоабразивным материалом, поэтому необходимо применять твердосплавные сверла. Применение сверл из твердого сплава позволяет значительно повысить производительность труда при сверлении и улучшить чистоту обработки отверстий. В большинстве случаев заготовки сверлят в пакете, высота пакета до 6 мм. В данном технологическом процессе, заготовки сверлят в пакете на сверлильном станке С-106. Скорость вращения сверла при этом должна быть в пределах 15 000-20 000 об мин, а осевая скорость подачи сверла - 5-10 мм мин Заготовки собираются в кондукторе, закрепляются и на сверлильном станке просверливаются базовые отверстия.

Качество просверленных отверстий определяется визуально. 3.2.3. Подготовка поверхности заготовок. От состояния поверхности фольги и диэлектрика во многом определяется адгезия наносимых впоследствии покрытий.

Качество подготовки поверхности имеет важное значение, как при нанесении фоторезиста, так и при осаждении металла. Широко используют химические и механические способы подготовки поверхности или их сочетание. Консервирующие покрытия легко снимаются органическим растворителем, с последующей промывкой в воде и сушкой. Окисные пленки, пылевые и органические загрязнения удаляются последовательной промывкой в органических растворителях ксилоле, бензоле, хладоне и водных растворах фосфатов, соды, едкого натра.

Удаление оксидного слоя толщиной не менее 0,5 мкм производят механической очисткой крацевальными щетками или абразивными валками. Недостаток этого способа - быстрое зажиривание очищающих валков, а затем, и очищающей поверхности. Часто для удаления оксидной пленки применяют гидроабразивную обработку. Высокое качество зачистки получают при обработке распыленной абразивной пульпой. Гидроабразивная обработка удаляет с фольги заусенцы, образующиеся после сверления, и очищает внутренние медные торцы контактных площадок в отверстиях многосторонних печатных плат от эпоксидной смолы.

Высокое качество очистки получают при сочетании гидроабразивной обработки с использованием водной суспензии и крацевания. На этом принципе работают установки для зачистки боковых поверхностей заготовок и отверстий печатных плат нейлоновыми щетками и пемзовой суспензией. Обработка поверхности производится вращающимися латунными щетками в струе технологического раствора.

Установка может обрабатывать заготовки максимальным размером 500х500 мм при их толщине 0,1-3,0 мм, частота вращения щеток 1200 об мин, усилие поджатия плат к щеткам 147 Н. Химическое удаление оксидной пленки декапирование наиболее эффективно осуществляется в 10 -ном растворе соляной кислоты. Изм. Лист Докум. Подп. Дата Лист 33 К качеству очистки фольгированной поверхности предъявляют высокие требования, так как от этого во многом зависят адгезия фоторезиста и качество рисунка схемы.

В данном технологическом процессе подготовка поверхности заготовок производится декапированием заготовок в 5 соляной кислоты и обезжириванием венской известью. Для этого необходимо поместить заготовки на 15 сек в 5 -ный раствор соляной кислоты при температуре 180-250 С, затем промыть заготовки в течение 2-3 мин в холодной проточной воде при температуре 180-250 С, далее зачистить заготовки венской известью в течение 2-3 мин, снова промыть заготовки в холодной проточной воде при температуре 180-250 С в течение 2-3 мин, затем декапировать заготовки в 5 -ном растворе соляной кислоты в течение 1-3 сек при температуре 180-250 С, опять промыть заготовки в холодной проточной воде в течение 1-2 мин при температуре 2020 C, промыть заготовки в дистиллированной воде при температуре 2020 C в течение 1-2 мин, и затем сушить заготовки сжатым воздухом при температуре 180-250 С до полного их высыхания.

После всех этих операций необходимо проконтролировать качество зачистки поверхности фольги.

Контроль рабочий. 3.2.4.

– Конец работы –

Эта тема принадлежит разделу:

Модернизация управляющего блока тюнера

Спутниковое вещание является сегодня самым экономичным, быстрым и надежным способом передачи ТВ сигнала высокого качества в любую точку обширной… К преимуществам СТВ относятся также возможность использования сигнала… Важной проблемой в приемных установках СТВ является возможность автоматического управления ими. Решить эту проблему…

Если Вам нужно дополнительный материал на эту тему, или Вы не нашли то, что искали, рекомендуем воспользоваться поиском по нашей базе работ: Образование базовых отверстий

Что будем делать с полученным материалом:

Если этот материал оказался полезным ля Вас, Вы можете сохранить его на свою страничку в социальных сетях:

Все темы данного раздела:

Анализ технического задания
Анализ технического задания. Основание для разработки. Основанием для разработки является задание на дипломный проект. 2. Цель и назначение разработки. Целью данного проекта является, модернизация

Специальный раздел
Специальный раздел. Принцип функционирования схемы. Схема дистанционного управления ДУ генерирует последовательность коротких импульсов ИК излучения, в соответствии с нажатой кнопкой на панели ДУ.

Описание электрической принципиальной схемы
Описание электрической принципиальной схемы. Микропроцессор 1821ВМ85. На рисунке 1 показана структурная схема ЦП 1821ВМ85. ЦП организован вокруг своей внутренней шины данных, с которой соединены на

Выбор и обоснование применения элементной базы
Выбор и обоснование применения элементной базы. Для создания разрабатываемого устройства согласно техническому заданию необходимо применить комплектующие отечественного производства и максимально и

Описание технологии производства
Описание технологии производства. Производство ПП характеризуется большим числом различных механических, фотохимических и химических операций. При производстве ПП можно выделить типов

Нанесение рисунка
Нанесение рисунка. От фоторезиста очень часто требуется высокое разрешение, а это достигается только на однородных, без проколов пленках фоторезистов, имеющих хорошее сцепление с фольгой. Вот почем

Нанесение защитного лака
Нанесение защитного лака. Лак наносится для того, чтобы защитить поверхность платы от процесса химического меднения. Лак обычно наносится окунанием в ванну с лаком, поливом платы с наклоном

Химическая металлизация
Химическая металлизация. Химическое меднение является первым этапом металлизации отверстий. При этом возможно получение плавного перехода от диэлектрического основания к металлическому покрытию, им

Удаление защитного лака
Удаление защитного лака. Перед гальваническим меднением необходимо снять слой защитного лака с поверхности платы. В зависимости от применяемого лака существуют различные растворители.

Гальваническая затяжка
Гальваническая затяжка. Слой химически осажденной меди обычно имеет небольшую толщину 0,2-0,3 мкм, рыхлую структуру, легко окисляется на воздухе, непригоден для токопрохождения, поэтому его

Снятие фоторезиста
Снятие фоторезиста. Перед операцией травления фоторезист с поверхности платы необходимо снять. При большом объеме выпуска плат это следует делать в установках снятия фоторезиста напри

Травление меди с пробельных мест
Травление меди с пробельных мест. При изготовлении ПП, важнейшим этапом, является формирование проводящего рисунка схемы, является процесс травления удаления меди с непроводящих пробельных участков

Оплавление металлорезиста
Оплавление металлорезиста. Оплавление печатной платы производится с целью покрытия проводников и металлизированных отверстий оловянно-свинцовым припоем. Наиболее часто применяют конвейерную

Механическая обработка по контуру
Механическая обработка по контуру. Механическая обработка необходима для обрезки печатных плат по размерам отрезка технологического поля и снятия фаски. Существует несколько способовмеханиче

Конструкторский расчет элементов печатной платы
Конструкторский расчет элементов печатной платы. Шаг координатной сетки - 1,25 мм. 2. Определяем минимальную ширину печатного проводника по постоянному току вmin1 , где Imax 30 мА t 0,02 мм jдоп 75

Расчет параметров проводящего рисунка с учетом технологических погрешностей получения защитного рисунка
Расчет параметров проводящего рисунка с учетом технологических погрешностей получения защитного рисунка. Минимальный диаметр контактной площадки Dmin D1min 1,5hф 0,03 D1min 2 вм d p dmax1 0,9 мм D1

Расчет проводников по постоянному току
Расчет проводников по постоянному току. Наиболее важными электрическими свойствами печатных плат по постоянному току является нагрузочная способность проводников по току и сопротивление изоляции.

Расчет проводников по переменному току
Расчет проводников по переменному току. Падение импульсного напряжения на длине проводника в l cм. UL Lпо Lпо 1,8 I 6 мА tU 5 нс UL 1,8 2,16 2. Максимальная длина проводника lmax 185 cм 3. Задержка

Расчет надежности
Расчет надежности. Интенсивность отказов элементов в зависимости от условий эксплуатации изделия 2 02K1K2K3 К4Q2 T,KH 02 - номинальная интенсивность отказов K1 и K2 - поправочные коэффициенты в зав

Перечень элементов
Перечень элементов. Лит Лист Листов 1 2 Поз. Наименование Кол. Примечание Другие детали VD1-VD3 Диод КД522А ТТЗ. 362.088.ТУ 3 VD4 Стабилитрон КС162 1 VD5 Стабилитрон КС191Ж 1 VD6 Стабилитрон 139А 1

Хотите получать на электронную почту самые свежие новости?
Education Insider Sample
Подпишитесь на Нашу рассылку
Наша политика приватности обеспечивает 100% безопасность и анонимность Ваших E-Mail
Реклама
Соответствующий теме материал
  • Похожее
  • Популярное
  • Облако тегов
  • Здесь
  • Временно
  • Пусто
Теги