Особенности конструирования радиотехнической аппаратуры

1. Введение. 1.1 Особенности конструирования современной радиотехнической аппаратуры. 2. Обоснование выбора принципиальной электрической схемы. 3. Обоснование выбора элементной базы. 4. Разработка платы. 4.1 Обоснование методов изготовления печатной платы и материалов применяемых при конструировании печатных плат. 4.2 Основные принципы проектирования печатных плат. 5. Техническое описание конструкции. 6. Расчет коэффициента заполнения платы. 7. Расчет надежности. 8. Список использованной литературы. Приложения: 1. Спецификация 2. Перечень элементов 1. ВВЕДЕНИЕ. 1. ОСОБЕННОСТИ КОНСТРУИРОВАНИЯ СОВРЕМЕННОЙ РАДИОТЕХНИЧЕСКОЙ АППАРАТУРЫ. В настоящее время усилители получили очень широкое распространение практически во всех сферах человеческой деятельности: в промышленности, в технике, в медицине, в музыке, на транспорте и во многих других.

Усилители являются необходимым элементом любых систем связи, радиовещания, акустики, автоматики, измерений и управления.

Но прежде, чем усилитель стал таким распространенным ему пришлось пройти очень долгий путь. Активным элементом первых усилителей была электронная лампа. Такие усилители были громоздки, потребляли много энергии и быстро выходили из строя. Только в середине нашего столетия после долгих упорных поисков и трудов наконец удалось впервые создать усилительный полупроводниковый прибор, заменяющий электронную лампу.

Это важное открытие произвело крупный переворот в радиоэлектронике. Габариты транзисторных усилителей стали в несколько раз меньше ламповых, а потребляемая мощность - в десятки раз меньше. К тому же значительно увеличилась надежность. Но научно-технический прогресс на этом не остановился. Появилась первая микросхема. Сейчас широко применяются усилители, полностью собранные на микросхемах и микросборках.

Практически единственная проблема на сегодняшний день - это отвод тепла. Так как мощные усилители рассеивают большое количество тепла, необходимо интенсивно отводить это тепло, что не позволяет миниатюризировать мощные усилители. Следующим этапом развития является технология поверхностного монтажа кристаллов. Технология поверхностного монтажа кристаллов обеспечивает миниатюризацию радиоэлектронной аппаратуры при росте ее функциональной сложности.

Навесные компоненты намного меньше, чем монтируемые в отверстия, что обеспечивает более высокую плотность монтажа и уменьшает массогабаритные показатели. Наряду с этим для большей миниатюризации применяют микросборки и гибридные интегральные схемы. В настоящее время многие усилители выполняются на печатных платах. Применение печатных плат дало возможность, по сравнению с объемными конструкциями, увеличить плотность монтажа, надежность, ремонтопригодность, уменьшить массу конструкции, разброс параметров и так далее.

В данном курсовом проекте при изготовлении усилителя звуковой частоты используется двусторонняя печатная плата, изготовленная позитивным комбинированным методом. 2.

Обоснование выбора принципиальной электрической схемы

Данный усилитель предназначен для воспроизведения монофонических музык... Это позволило упростить усилитель в целом и обеспечить сравнительно вы... При этом уровень шума не превышает -50 дБ. Чувствительность усилителя 1 В, входное сопротивление 10 кОм, номиналь... ст.

Обоснование выбора элементной базы

Электролитические конденсаторы выбираем исходя из напряжения питания в... 4.. Выбирая тип резисторов примененных в схеме проанализируем их условия р... При выборе конденсаторов необходимо учитывать напряжение в цепи и, что... Тип резисторов берем ОМЛТ, так как они удовлетворяют всем требованиям ...

Разработка платы

Разработка платы . 4.1.

Обоснование методов изготовления печатной платы и материалов применяемых при конструировании печатных плат

Эти материалы в виде жестких листов формируются из нескольких слоев бу... Эпоксидный стеклотекстолит - это материал на основе стеклоткани, пропи... Прочность на изгиб и ударная вязкость печатной платы должны быть доста... В случае применения эпоксидного стеклотекстолита отношение температурн... Тип Максимальная рабочая температура, 0C Время пайки при 2600 С, сек С...

Техническое описание конструкции

Его работа была рассмотрена выше. Конденсаторы С6—С9 кор¬ректируют фазовую и частот¬ную характеристики к... е. Причем за¬частую мощность, рассеиваемая выходными транзисторами УМЗЧ, ... Блок питания работает как стабилизатор напряжения при малых и средних ...

Расчет коэффициента заполнения платы

Площадь мм2 А В N S Резисторы: ОМЛТ 0,125 10 4 7 280 ОМЛТ 0,25 12 6 22... Количество элементов, шт. Расчет коэффициента заполнения платы. Для компоновки блоков радиоаппаратуры необходимо иметь принципиальную ...

Расчет надежности

Расчет надежности схемы Данное устройство содержит большое количество элементов и соединений, которые потенциально могут оказаться причиной отказа всего устройства в целом.

Поэтому необходимо рассчитать надежность устройства, учитывая все эти элементы.

Для удобства расчетов все эти элементы сведены в таблицу. Таблица № п/п Элементы схемы, подлежащие расчету Количество, шт. Значение интенсивности отказов , 1/ч 1 Германиевые транзисторы 2 0,6•10-6.