Элементная, Элементной, Элементных, Элементного, Элементные

ГОСУДАРСТВЕННЫЕ СТРОИТЕЛЬНЫЕ НОРМЫ УКРАИНЫ РЕСУРСНЫЕ ЭЛЕМЕНТНЫЕ СМЕТНЫЕ НОРМЫ НА РЕМОНТНО-СТРОИТЕЛЬНЫЕ РАБОТЫ
РЕСУРСНЫЕ ЭЛЕМЕНТНЫЕ СМЕТНЫЕ НОРМЫ... НА РЕМОНТНО СТРОИТЕЛЬНЫЕ РАБОТЫ... Сборник Лепные работы...

1. Общие указания
2. Группа 1 Базы под колонны высотой до 250 мм
3. Группа 2 Базы под колонны высотой до 400 мм
4. Группа 3 Базы под колонны высотой до 500 мм
5. Группа 4 Балясины цилиндрические, бутылочные и квадратные высотой до 750 мм
6. Группа 5 Балясины цилиндрические, бутылочные и квадратные высотой до 1000 мм
7. Группа 6 Вазы высотой до 500 мм
8. Группа 7 Вазы высотой до 750 мм
9. Группа 8 Вазы высотой до 1000 мм
10. Группа 9 Венки диаметром до 500 мм
11. Группа 10 Венки диаметром до 1000 мм
12. Группа 11 Гербы высотой до 500 мм
13. Группа 12 Гербы высотой до 1000 мм
14. Группа 13 Гирлянды длиной по огибу до 750 мм
15. Группа 14 Гирлянды длиной по огибу до 1000 мм
16. Группа 15 Капители дорические и тосканские высотой до 250 мм
17. Группа 16 Капители дорические и тосканские высотой до 500 мм
18. Группа 17 Капители ионические высотой до 250 мм
19. Группа 18 Капители ионические высотой до 500 мм
20. Группа 19 Капители коринфские высотой до 500 мм
21. Группа 20 Капители коринфские высотой до 750 мм
22. Группа 21 Капители коринфские высотой до 1000 мм
23. Группа 22 Картуши с наибольшим измерением до 500 мм
24. Группа 23 Картуши с наибольшим измерением до 750 мм
25. Группа 24 Картуши с наибольшим измерением до 1000 мм
26. Группа 25 Кронштейны и модильоны с наибольшим измерением до 200 мм
27. Группа 26 Кронштейны и модильоны с наибольшим измерением до 300 мм
28. Группа 27 Кронштейны и модильоны с наибольшим измерением до 400 мм
29. Группа 28 Кронштейны и модильоны с наибольшим измерением до 500 мм
30. Группа 29 Листы высотой до 150 мм
31. Группа 30 Листы высотой до 250 мм
32. Группа 31 Листы высотой до 400 мм
33. Группа 32 Маски-замки высотой до 250 мм
34. Группа 33 Маски-замки высотой до 500 мм
35. Группа 34 Погонные лепные изделия (прорезки, пояса, карнизы, фризы и др.) высотой до 50 мм
36. Группа 35 Погонные лепные изделия (прорезки, пояса, карнизы, фризы и др.) высотой до 100 мм
37. Группа 36 Погонные лепные изделия (прорезки, пояса, карнизы, фризы и др.) высотой до 200 мм
38. Группа 37 Погонные лепные изделия (прорезки, пояса, карнизы, фризы и др.) высотой до 300 мм
39. Группа 38 Поручни шириной до 150 мм
40. Группа 39 Поручни шириной до 250 мм
41. Группа 40 Розетки диаметром до 200 мм
42. Группа 41 Розетки диаметром до 300 мм
43. Группа 42 Розетки диаметром до 500 мм
44. Группа 43 Розетки диаметром до 800 мм
45. Группа 44 Сухари и капли высотой до 150 мм
46. Группа 45 Сухари и капли высотой до 250 мм
47. Группа 46 Шишки высотой до 250 мм
48. Группа 47 Буквы накладные высотой до 150 мм
49. Группа 48 Буквы накладные высотой до 250 мм
50. Группа 49 Буквы накладные высотой до 400 мм
51. Группа 50 Эмблемы круглые диаметром до 200 мм
52. Группа 51 Эмблемы круглые диаметром до 300 мм
53. Группа 52 Эмблемы круглые диаметром до 500 мм
54. Группа 53 Эмблемы круглые диаметром до 750 мм
55. Группа 57 Триглифы высотой до 250 мм
56. Группа 58 Триглифы высотой до 350 мм
57. Группа 59 Триглифы высотой до 450 мм
58. Группа 60 Триглифы высотой до 750 мм

Определение элементного состава вещества полимера или олигомера методами количественного органического элементного микроанализа
Линейные полимеры при пиролизе разлагаются до осколков макромолекул или до... Масса полимера в лодочке мг Температура пиролиза С Газообразные продукты собирают в кюветном...

1. Определение элементного состава вещества (полимера или олигомера) методами количественного органического элементного микроанализа
2. Основы спектрального анализа
3. Краткая характеристика метода ИК – спектроскопии
4. Приготовление (препарирование) образцов для снятия ИК-спектра
5. Нерастворимые и неплавкие полимеры можно исследовать в виде порошка, растертого с иммерсионной средой.
6. Интерпретация (расшифровка) ИК – спектров
7. Методология количественного анализа полимеров по ИК-спектрам

Определение элементного состава вещества полимера или олигомера методами количественного органического элементного микроанализа
Линейные полимеры при пиролизе разлагаются до осколков макромолекул или до... Масса полимера в лодочке мг Температура пиролиза С Газообразные продукты собирают в кюветном...

1. Определение элементного состава вещества (полимера или олигомера) методами количественного органического элементного микроанализа
2. Основы спектрального анализа
3. Краткая характеристика метода ИК – спектроскопии
4. Приготовление (препарирование) образцов для снятия ИК-спектра
5. Нерастворимые и неплавкие полимеры можно исследовать в виде порошка, растертого с иммерсионной средой.
6. Интерпретация (расшифровка) ИК – спектров
7. Методология количественного анализа полимеров по ИК-спектрам

ЭЛЕМЕНТНАЯ БАЗА ЭЛЕКТРОНИКИ
МОСКОВСКИЙ ГОСУДАРСТВЕНЫЙ УНИВЕРСИТЕТ ПРИБОРОСТРОЕНИЯ И ИНФОРМАТИКИ...

1. В.В. Филинов, А. В. Филинова
2. УТВЕРЖДЕНО
3. Полупроводниковые материалы
4. P-n-переход и его свойства
5. Полупроводниковые диоды
6. Биполярные транзисторы
7. Полевые транзисторы
8. Тиристоры.
9. Интегральные схемы.
10. Система обозначений полупроводниковых приборов и интегральных микросхем
11. Параметры и характеристики усилителей
12. Принцип работы усилителя
13. Усилители напряжения с общим эмиттером
14. Эмиттерный повторитель
15. Усилительный каскад на полевом транзисторе
16. Истоковый повторитель
17. Усилители мощности
18. Многокаскадные усилители
19. Усилитель постоянного тока
20. Обратные связи в усилителях
21. Операционный усилитель
22. Избирательный усилитель
23. Генераторы электрических сигналов
24. Источники питания электронных устройств
25. Однополупериодный выпрямитель
26. Сглаживающие фильтры
27. Внешняя характеристика выпрямителя
28. Стабилизаторы напряжения
29. Амплитудой импульса А;
30. Электронные ключи и простейшие формирователи импульсов
31. Импулсьный режим работы операционных усилителей
32. Логические элементы. Серии цифровых интегральных схем
33. Триггеры
34. Счетчики импульсов
35. Регистры, дешифраторы, мультиплексоры
36. Преобразователи (ЦАП и АЦП)
37. Основные сведения о микропроцессорах
38. Характеристики измерительных приборов
39. Системы электроизмерительных приборов
40. Условные обозначения на шкале приборов
41. Метод построения амперметров и вольтметров непосредственной оценки
42. Электронные приборы непосредственной оценки
43. Измерение мощности в цепях постоянного тока и активной мощности в цепях переменного тока
44. Методы построения приборов сравнения (компенсации)
45. Измерение параметров электрических цепей
46. Измерения электрических величин цифровыми приборами

Элементная схема оптоэлектронного извещателя
На сайте allrefs.net читайте: Элементная схема оптоэлектронного извещателя...

1. Дымовые пожарные извещатели.
2. Нормы и требования

МЕТОДИЧЕСКИЕ РЕКОМЕНДАЦИИ ПО ПРИМЕНЕНИЮ ГОСУДАРСТВЕННЫХ ЭЛЕМЕНТНЫХ СМЕТНЫХ НОРМ НА ПУСКОНАЛАДОЧНЫЕ РАБОТЫ
На сайте allrefs.net читайте: "МЕТОДИЧЕСКИЕ РЕКОМЕНДАЦИИ ПО ПРИМЕНЕНИЮ ГОСУДАРСТВЕННЫХ ЭЛЕМЕНТНЫХ СМЕТНЫХ НОРМ НА ПУСКОНАЛАДОЧНЫЕ РАБОТЫ

1. ПУСКОНАЛАДОЧНЫЕ РАБОТЫ
2. ОБЩИЕ ПОЛОЖЕНИЯ
3. ПОРЯДОК ПРИМЕНЕНИЯ ГОСУДАРСТВЕННЫХ ЭЛЕМЕНТНЫХ СМЕТНЫХ НОРМ НА ПУСКОНАЛАДОЧНЫЕ РАБОТЫ
4. ПОРЯДОК ОПРЕДЕЛЕНИЯ СМЕТНЫХ НОРМ ПО ОБОРУДОВАНИЮ, ОТСУТСТВУЮЩЕМУ В СБОРНИКАХ ГЭСНп
5. ПОРЯДОК СОСТАВЛЕНИЯ ИНДИВИДУАЛЬНЫХ СМЕТНЫХ НОРМ НА ПУСКОНАЛАДОЧНЫЕ РАБОТЫ
6. ПРИМЕНЕНИЕ РЕСУРСНОГО МЕТОДА ОПРЕДЕЛЕНИЯ СМЕТНОЙ СТОИМОСТИ ПУСКОНАЛАДОЧНЫХ РАБОТ
7. СВОДНЫЕ СМЕТЫ НА ВВОД В ЭКСПЛУАТАЦИЮ ПРЕДПРИЯТИЙ, ЗДАНИЙ И СООРУЖЕНИЙ
8. Расчет индивидуальной сметной нормы на пусконаладочные работы
9. Сводная смета на ввод в эксплуатацию
10. Методические рекомендации по расчету средств на оплату труда пусконаладочного персонала при составлении смет ресурсным методом на основе ГЭСНп-2001

Телемеханические системы на релейной и транзисторной элементной базе
Канал ТУ занимает полосу частот 400—900 Гц, а канал ТС — полосу 1500—2700 Гц, т.е. в системе используется стандартный телефонный канал тональной… Он имеет служебное значение и предназначен для синхронизации переключения… В канале ТУ используется код 9СЗ, в котором три импульса имеют активное значение, а остальные — пассивное. Это…

Состав элементной базы СМЭ
Схемотехническая интеграция – это технологическая интеграция. Функциональная интеграция – это физическая интеграция.Функциональная… При создании устройств функциональной электроники могут быть использованы различные материалы – полупроводники,…

Основные этапы и направления развития элементной базы РЭС и устройств функциональной микроэлектроники
Особенно быстро она стала развиваться с начала 60-х гг когда достижения физики создали основу для появления микроэлектроники.Это привело к… Четвертый этап продолжается и в настоящее время. Существуют и другие… В интегральной микроэлектронике сохраняется главный принцип дискретной электроники, основанной на разработке…

Элементная база радиоэлектронной аппаратуры-2
Исходные данные Тип транзистора ГТ310Б Величина напряжения питания Еп 5 В Сопротивление коллекторной нагрузки Rк 1,6 кОм Сопротивление нагрузки Rн… Биполярный транзистор ГТ310Б. Краткая словесная характеристика Транзисторы… Для температуры Т 293 К Iк , мА 9876543210123456Uкэ,В Нагрузочная прямая по постоянному току. Уравнение нагрузочной…

Элементная база радиоэлектронной аппаратуры-1
Диод 2Д510А Краткая словесная характеристика диода. Диод кремниевый эпитаксиально- планарный. Выпускаются в стеклянном корпусе с гибкими выводами. … Электрические параметры Постоянное прямое напряжение при не Iпр 200 мА более…